7599v1.1 (G52 75991X2) (770 C35 - 770 C45) 100x150

MS-7599
FCC-B Radio Frequency Interference Statement

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a class
B digital device, pursuant to part 15 of the FCC rules. These limits are designed
to provide reasonable pro-
tection against harmful in-
terference in a residential
installation. This equipment
generates, uses and can
radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with
the instruction manual, may cause harmful interference to radio communications.
However, there is no guarantee that interference will occur in a particular instal-
lation. If this equipment does cause harmful interference to radio or television
reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user
is encouraged to try to correct the interference by one or more of the measures
listed below.
Reorient or relocate the receiving antenna.
Increase the separation between the equipment and receiver.
Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the
receiver is connected.
Consult the dealer or an experienced radio/ television technician for help.
Notice 1
The changes or modifications not expressly approved by the party responsible for
compliance could void the user’s authority to operate the equipment.
Notice 2
Shielded interface cables and A.C. power cord, if any, must be used in order to
comply with the emission limits.
VOIR LA NOTICE D’NSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.
Micro-Star International
MS-7599
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the
following two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
Part Number
G52-75991X2

Copyright Notice
The material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR IN-
TERNATIONAL. We take every care in the preparation of this document, but no
guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under
continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.
Trademarks
All trademarks are the properties of their respective owners.
■ MSI® is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.
■ NVIDIA® is registered trademark of NVIDIA Corporation.
■ ATI® is registered trademark of ATI Technologies, Inc.
■ AMD® is registered trademarks of AMD Corporation.
■ Intel® is registered trademarks of Intel Corporation.
■ Windows® is registered trademarks of Microsoft Corporation.
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■ Award® is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.
■ Sound Blaster® is registered trademark of Creative Technology Ltd.
■ Realtek® is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.
■ JMicron® is registered trademark of JMicron Technology Corporation.
■ Netware® is a registered trademark of Novell, Inc.
Revision History
Revision Revision History Date
V1.1 Add 770-C45 & APS LEDs April 2009

MS-7599
Safety Instructions
■ Always read the safety instructions carefully.
■ Keep this User Manual for future reference.
■ Keep this equipment away from humidity.
■ Lay this equipment on a reliable flat surface before setting it up.
■ The openings on the enclosure are for air convection hence protects the
equipment from overheating. Do not cover the openings.
■ Make sure the voltage of the power source and adjust properly 110/220V
before connecting the equipment to the power inlet.
■ Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place
anything over the power cord.
■ Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module.
■ All cautions and warnings on the equipment should be noted.
■ Never pour any liquid into the opening that could damage or cause electri-
cal shock.
■ If any of the following situations arises, get the equipment checked by a ser-
vice personnel:
○ The power cord or plug is damaged.
○ Liquid has penetrated into the equipment.
○ The equipment has been exposed to moisture.
○ The equipment does not work well or you can not get it work according
to User Manual.
○ The equipment has dropped and damaged.
○ The equipment has obvious sign of breakage.
■ Do not leave this equipment in an environment unconditioned, storage tem-
perature above 60°C (140°F), it may damage the equipment.
CAUTION
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced. Replace only with the same
or equivalent type recommended by the manufacturer.
警告使用者
這是甲類的資訊產品，在居住的環境中使用時，可能會造成無線電干擾，在這種
情況下，使用者會被要求採取某些適當的對策。
廢電池請回收
For better environmental protection, waste batteries should be col-
lected separately for recycling or special disposal.

WEEE Statement
ENGLISH
To protect the global environment and as an environmentalist, MSI
must remind you that...
Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and
Electronic Equipment, Directive 2002/96/EC, which takes effect on
August 13, 2005, products of “electrical and electronic equipment”
cannot be discarded as municipal waste anymore and manufactur-
ers of covered electronic equipment will be obligated to take back
such products at the end of their useful life. MSI will comply with the product take
back requirements at the end of life of MSI-branded products that are sold into the
EU. You can return these products to local collection points.
DEUTSCH
Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt
Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte dürfen
Elektro- und Elektronik-Altgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt
werden. MSI hat europaweit verschiedene Sammel- und Recyclingunternehmen
beauftragt, die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am
Ende seines Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt
zum gegebenen Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle
in Ihrer Nähe.
FRANÇAIS
En tant qu’écologiste et afin de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler
ceci...
Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement
électriques et électroniques, directive 2002/96/EC, prenant effet le 13 août 2005,
que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les
décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les fabricants de ces équipe-
ments seront obligés de récupérer certains produits en fin de vie. MSI prendra en
compte cette exigence relative au retour des produits en fin de vie au sein de la
communauté européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces
matériels dans les points de collecte.
РУССКИЙ
Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей
среды, поэтому напоминаем вам, что....
В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению
загрязнения окружающей среды использованным электрическим и
электронным оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей
в силу 13 августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и
электронному оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор,
поэтому производители вышеперечисленного электронного оборудования
обязаны принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI
обязуется соблюдать требования по приему продукции, проданной под
маркой MSI на территории EC, в переработку по окончании срока службы.
Вы можете вернуть эти изделия в специализированные пункты приема.

MS-7599
ESPAÑOL
MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente,
recomienda:
Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en materia de desechos y/
o equipos electrónicos, con fecha de rigor desde el 13 de agosto de 2005, los
productos clasificados como “eléctricos y equipos electrónicos” no pueden ser
depositados en los contenedores habituales de su municipio, los fabricantes de
equipos electrónicos, están obligados a hacerse cargo de dichos productos al
termino de su período de vida. MSI estará comprometido con los términos de
recogida de sus productos vendidos en la Unión Europea al final de su periodo
de vida. Usted debe depositar estos productos en el punto limpio establecido por
el ayuntamiento de su localidad o entregar a una empresa autorizada para la
recogida de estos residuos.
NEDERLANDS
Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat….
De richtlijn van de Europese Unie (EU) met betrekking tot Vervuiling van Elec-
trische en Electronische producten (2002/96/EC), die op 13 Augustus 2005 in
zal gaan kunnen niet meer beschouwd worden als vervuiling. Fabrikanten van dit
soort producten worden verplicht om producten retour te nemen aan het eind van
hun levenscyclus. MSI zal overeenkomstig de richtlijn handelen voor de producten
die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen
geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.
SRPSKI
Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirod-
noj sredini, MSI mora da vas podesti da…
Po Direktivi Evropske unije (“EU”) o odbačenoj ekektronskoj i električnoj opre-
mi, Direktiva 2002/96/EC, koja stupa na snagu od 13. Avgusta 2005, proizvodi
koji spadaju pod “elektronsku i električnu opremu” ne mogu više biti odbačeni
kao običan otpad i proizvođači ove opreme biće prinuđeni da uzmu natrag ove
proizvode na kraju njihovog uobičajenog veka trajanja. MSI će poštovati zahtev
o preuzimanju ovakvih proizvoda kojima je istekao vek trajanja, koji imaju MSI
oznaku i koji su prodati u EU. Ove proizvode možete vratiti na lokalnim mestima
za prikupljanje.
POLSKI
Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako firma dbająca o ekologię, MSI
przypomina, że...
Zgodnie z Dyrektywą Unii Europejskiej (“UE”) dotyczącą odpadów produktów elek-
trycznych i elektronicznych (Dyrektywa 2002/96/EC), która wchodzi w życie 13
sierpnia 2005, tzw. “produkty oraz wyposażenie elektryczne i elektroniczne “ nie
mogą być traktowane jako śmieci komunalne, tak więc producenci tych produktów
będą zobowiązani do odbierania ich w momencie gdy produkt jest wycofywany z
użycia. MSI wypełni wymagania UE, przyjmując produkty (sprzedawane na tere-
nie Unii Europejskiej) wycofywane z użycia. Produkty MSI będzie można zwracać
w wyznaczonych punktach zbiorczych.

TÜRKÇE
Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır:
Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme Atığı, 2002/96/
EC Kararnamesi altında 13 Ağustos 2005 tarihinden itibaren geçerli olmak üzere,
elektrikli ve elektronik malzemeler diğer atıklar gibi çöpe atılamayacak ve bu
elektonik cihazların üreticileri, cihazların kullanım süreleri bittikten sonra ürünleri
geri toplamakla yükümlü olacaktır. Avrupa Birliği’ne satılan MSI markalı ürünlerin
kullanım süreleri bittiğinde MSI ürünlerin geri alınması isteği ile işbirliği içerisinde
olacaktır. Ürünlerinizi yerel toplama noktalarına bırakabilirsiniz.
ČESKY
Záleží nám na ochraně životního prostředí - společnost MSI upozorňuje...
Podle směrnice Evropské unie (“EU”) o likvidaci elektrických a elektronických
výrobků 2002/96/EC platné od 13. srpna 2005 je zakázáno likvidovat “elektrické
a elektronické výrobky” v běžném komunálním odpadu a výrobci elektronick-
ých výrobků, na které se tato směrnice vztahuje, budou povinni odebírat takové
výrobky zpět po skončení jejich životnosti. Společnost MSI splní požadavky na
odebírání výrobků značky MSI, prodávaných v zemích EU, po skončení jejich
životnosti. Tyto výrobky můžete odevzdat v místních sběrnách.
MAGYAR
Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként
fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy ...
Az Európai Unió („EU”) 2005. augusztus 13-án hatályba lépő, az elektromos
és elektronikus berendezések hulladékairól szóló 2002/96/EK irányelve szerint
az elektromos és elektronikus berendezések többé nem kezelhetőek lakossági
hulladékként, és az ilyen elektronikus berendezések gyártói kötelessé válnak az
ilyen termékek visszavételére azok hasznos élettartama végén. Az MSI betartja
a termékvisszavétellel kapcsolatos követelményeket az MSI márkanév alatt az
EU-n belül értékesített termékek esetében, azok élettartamának végén. Az ilyen
termékeket a legközelebbi gyűjtőhelyre viheti.
ITALIANO
Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che….
In base alla Direttiva dell’Unione Europea (EU) sullo Smaltimento dei Materiali
Elettrici ed Elettronici, Direttiva 2002/96/EC in vigore dal 13 Agosto 2005, prodotti
appartenenti alla categoria dei Materiali Elettrici ed Elettronici non possono più
essere eliminati come rifiuti municipali: i produttori di detti materiali saranno ob-
bligati a ritirare ogni prodotto alla fine del suo ciclo di vita. MSI si adeguerà a tale
Direttiva ritirando tutti i prodotti marchiati MSI che sono stati venduti all’interno
dell’Unione Europea alla fine del loro ciclo di vita. È possibile portare i prodotti nel
più vicino punto di raccolta

MS-7599
Table of Content
English............................................................................... 9
Getting start...............................................................................................9
SPECIFICATIONS............................................................................................10
REAR PANEL...................................................................................................12
HARDWARE SETUP........................................................................................12
BIOS Setup....................................................................................................22
한국어.................................................................................. 29
시작하기............................................................................................................29
사양...................................................................................................................30
뒷면...................................................................................................................32
하드웨어 설치...................................................................................................32
BIOS 설정.........................................................................................................42
Français.......................................................................... 49
Pour commencer.......................................................................................49
SPéCIFICATIONS............................................................................................50
Panneau arrière.......................................................................................52
Installation du matériel.......................................................................52
Réglage bios...............................................................................................62
DEUTSCH........................................................................... 69
eINLEITUNG....................................................................................................69
SPEZIFIKATIONEN..........................................................................................70
Hinteres Anschlusspanel.....................................................................72
HARDWARE SETUP........................................................................................72
BIOS Setup....................................................................................................82
Русский........................................................................... 89
Начало Работы..........................................................................................89
Характеристики........................................................................................90
ЗаДНяя ПаНель...........................................................................................92
устаНоВка обоРуДоВаНия.....................................................................92
Настройка BIOS........................................................................................102
简体中文............................................................................ 109
简介.................................................................................................................109
规格.................................................................................................................110
后置面板..........................................................................................................112
硬件安装..........................................................................................................112
BIOS 设置.......................................................................................................122

繁體中文............................................................................ 129
簡介.................................................................................................................129
規格.................................................................................................................130
背板.................................................................................................................132
硬體設定..........................................................................................................132
BIOS 設定.......................................................................................................142
日本語................................................................................ 149
はじめに..........................................................................................................149
マザーボードの仕様........................................................................................150
バックパネル..................................................................................................152
ハードウェアセットアップ.............................................................................152
BIOSの設定.....................................................................................................162

MS-7599
English
Getting start
Thank you for choosing the 770-C35/ 770-C45 series (MS-7599 v1.x) ATX main-
board. The 770-C35/ 770-C45 series are based on AMD® 770 & SB710/ SB750/
SB700 chipset for optimal system efficiency. Designed to fit the advanced AMD®
AM3 processor, the 770-C35/ 770-C45 series deliver a high performance and pro-
fessional desktop platform solution.
Layout

SPECIFICATIONS
Processor Support
■ AMD® Athlon™ X2/ X3/ X4 & Phenom™II X3/ X4 processors in AM3 package
(For the latest information about CPU, please visit
http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
HyperTransport
■ HyperTransport™ 3.0 up to 5.2 GT/s
Chipset
■ North Bridge: AMD® 770 chipset
■ South Bridge: AMD® SB710/ SB750 (optional)/ SB700 (optional) chipset
Memory Support
■ DDR3 800/ 1066/ 1333/ 1600*(OC) SDRAM (total 16GB Max)
■ 4 DDR3 DIMMs (240pin / 1.5V)
(* OC = overclocking, for more information on compatible components, please
visit http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ Supports PCIe LAN 10/ 100/ 1000 by Realtek® RTL 8111DL
Audio
■ Chip integrated by Realtek® ALC888S/ ALC885
■ Supports 7.1 channels audio out
■ Compliant with Azalia 1.0 Spec
IDE
■ 1 IDE port by AMD® SB710/ SB750 (optional)/ SB700 (optional)
■ Supports Ultra DMA 66/100/133, PIO & Bus Master operation mode
SATA
■ 6 SATAII ports by AMD® SB710/ SB750 (optional)/ SB700 (optional)
■ Supports storage and data transfers at up to 3.0 Gb/s
RAID
■ SATA1~6 support RAID 0/ 1/ 10 or JBOD mode by AMD® SB710/ SB750
(optional)/ SB700 (optional)
Floppy
■ 1 floppy port
■ Supports 1 FDD with 360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB and 2.88 MB
10
MS-7599
Connectors
■ Back panel
‑ 1 PS/2 mouse port
‑ 1 PS/2 keyboard port
‑ 1 Serial port
‑ 6 USB 2.0 Ports
‑ 1 LAN jack
‑ 6 flexible audio jacks
■ On-Board
‑ 3 USB 2.0 connectors
‑ 1 SPDIF-Out connector
‑ 1 Front Panel Audio connector
‑ 1 Chassis Intrusion connector
‑ 1 CD-In connector
‑ 1 TPM connector
Slots
■ 1 PCI Express x16 slot, supports PCIE Gen2.0
■ 2 PCI Express x1 slots, supports PCIE Gen2.0
■ 3 PCI slots, support 3.3V/ 5V PCI bus Interface
Form Factor
■ ATX (21.0cm X 30.5 cm)
Mounting
■ 6 mounting holes
If you need to purchase accessories and request the part numbers, you could
search the product web page and find details on our web address below
http://www.msi.com/index.php
11
REAR PANEL
The rear panel provides the following connectors:
PS/2 mouse LAN
Line-In RS-Out
Line-Out CS-Out
PS/2 keyboard Serial port USB ports USB ports USB ports MIC SS-Out
HARDWARE SETUP
This chapter tells you how to install the CPU, memory modules, and expansion
cards, as well as how to setup the jumpers on the mainboard. It also provides the
instructions on connecting the peripheral devices, such as the mouse, keyboard,
etc. While doing the installation, be careful in holding the components and follow
the installation procedures.
CPU & Cooler Installation for AM3
When you are installing the CPU, make sure the CPU has a cooler attached on the
top to prevent overheating. Meanwhile, do not forget to apply some thermal paste
on CPU before installing the heat sink/cooler fan for better heat dispersion.
Follow the steps below to install the CPU & cooler correctly. Wrong installation will
cause the damage of your CPU & mainboard.
12
MS-7599
. Pull the lever sideways away from the socket.

Make sure to raise the lever up to a 90-degree
angle.
2. Look for the gold arrow of the CPU. The gold
arrow should point as shown in the picture. The
CPU can only fit in the correct orientation.
. If the CPU is correctly installed, the pins should be
completely embedded into the socket and can not
be seen. Please note that any violation of the cor-
rect installation procedures may cause permanent
damages to your mainboard.
4. Press the CPU down firmly into the socket and
close the lever. As the CPU is likely to move while
the lever is being closed, always close the lever
with your fingers pressing tightly on top of the
CPU to make sure the CPU is properly and com-
pletely embedded into the socket.
5. Position the cooling set onto the retention mecha-
nism. Hook one end of the clip to hook first.
6. Then press down the other end of the clip to
fasten the cooling set on the top of the retention
mechanism. Locate the Fix Lever and lift up it.
7. Fasten down the lever.
8. Attach the CPU Fan cable to the CPU fan connec-
tor on the mainboard.
Important
* Mainboard photos shown in this section are for demonstration of the cooler in-
stallation for Socket AM3 CPU only. The appearance of your mainboard may
vary depending on the model you purchase.
* While disconnecting the Safety Hook from the fixed bolt, it is necessary to keep
an eye on your fingers, because once the Safety Hook is disconnected from the
fixed bolt, the fixed lever will spring back instantly.
13
Installing Memory Modules
. The memory module has only one notch on the center and will only fit in the
right orientation.
2. Insert the memory module vertically into the DIMM slot. Then push it in until
the golden finger on the memory module is deeply inserted in the DIMM slot.
The plastic clip at each side of the DIMM slot will automatically close when the
memory module is properly seated. You can barely see the golden finger if the
memory module is properly inserted in the DIMM slot.
. Manually check if the memory module has been locked in place by the DIMM
slot clips at the sides.
Notch
Volt
Important
* DDR3 memory modules are not interchangeable with DDR2 and the DDR3 stan-
dard is not backwards compatible. You should always install DDR3 memory
modules in the DDR3 DIMM slots.
* In Dual-Channel mode, make sure that you install memory modules of the same
type and density in different channel DIMM slots.
* To enable successful system boot-up, always insert the memory modules into
the DIMM1 first.
14
MS-7599
ATX 24-Pin Power Connector: ATX1

This connector allows you to connect an ATX 24-pin power supply. To connect the
ATX 24-pin power supply, make sure the plug of the power supply is inserted in
the proper orientation and the pins are aligned. Then push down the power supply
firmly into the connector.
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
W
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
u
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 1. Re o un d
ro
2 . r o n #
u
V
2 9. Gr rou ON d
n
0
d
1 8. G - un
1 7. PS o
G
1 6. Gr V V
1 5. -12 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
ATX 4-Pin Power Connector: JPW1

This 4-Pin power connector is used to provide power to the CPU.
1 .G
.G ro
2
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
Important
* Make sure that all the power connectors are connected to proper ATX power
supplies to ensure stable operation of the mainboard.
* Power supply of 350 watts (and above) is highly recommended for system sta-
bility.
Floppy Disk Drive Connector: FDD1

This connector supports 360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB or 2.88 MB floppy
disk drive.
15
IDE Connector: IDE1
This connector supports IDE hard disk drives, optical disk drives and other IDE
devices.
Important
If you install two IDE devices on the same cable, you must configure the drives
to cable select mode or separately to master / slave mode by setting jumpers.
Refer to IDE device documentation supplied by the vendors for jumper setting
instructions.
Serial ATA Connector: SATA1 ~ 6

This connector is a high-speed Serial ATA interface port. Each connector can
connect to one Serial ATA device.
Important
Please do not fold the Serial ATA cable into 90-degree angle. Otherwise, data loss
may occur during transmission.
Fan Power Connectors: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2

The fan power connectors support system cooling fan with +12V. When connect-
ing the wire to the connectors, always note that the red wire is the positive and
should be connected to the +12V; the black wire is Ground and should be con-
nected to GND. If the mainboard has a System Hardware Monitor chipset on-
board, you must use a specially designed fan with speed sensor to take advantage
of the CPU fan control.
CPUFAN1 SYSFAN1/ SYSFAN2
1 .+ o U
1 .+ en ntr
.G 1
.G 1 s o
2 .N
2 .S o
ro 2V se
3
ro 2V or l
3 .C
u
u
4
n
n
d
d
16
MS-7599
S/PDIF-Out Connector: JSPD1

This connector is used to connect S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect
Format) interface for digital audio transmission.
3 .S CC
.G P
2 .V
ro DI
1
u F
n
d
CD-In Connector: CD_IN1
This connector is provided for external audio input.
1 .G ro
.L ro u
2 .G
3 .R
4
u nd
n
d
Front Panel Connectors: JFP1, JFP2

These connectors are for electrical connection to the front panel switches and
LEDs. The JFP1 is compliant with Intel® Front Panel I/O Connectivity Design
Guide.
r
ake
P
Spe
o
w
zer
e
r
Buz
S
P
1
w
0
o
it
.N
w
8
ch
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o 8. +
r
6 .+
P -
L
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D
2
6 .-
.
.
4 +
2
.
7 .Po sp n
.N w e d
5 .Su rou
JFP2
o e n
9 +
3 .G
.R
P rL d
7 .-
in E LE
1
e R
.
5 .-
se e
JFP1
3 .+
rv e
e tS
1
D D
d
s
H
D
D
w
it
L
ch
E
D
Front Panel Audio Connector: JAUD1

This connector allows you to connect the front panel audio and is compliant with
Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
1 .N IC S
0 o
.H
8 .M RE nd
e Pin et C
6 .P ou
a
d
4 Gr
P
h
2
o
.
D EN
n
e
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D
ct #
e
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te
n
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io
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9 S a R
.H E d
7 .He IC L
e NS P
.
5 .M I C
a E h
d
3 .M
P _S ne
h E R
1
o N
n
e D
L
o
17
Front USB Connector: JUSB1/ JUSB2/ JUSB3
This connector, compliant with Intel® I/O Connectivity Design Guide, is ideal for
connecting high-speed USB interface peripherals such as USB HDD, digital cam-
eras, MP3 players, printers, modems and the like.
1 .G S BD
0 r B -
.U o D
8 U
S un +
6 .U C
B d
. S
O
4 VC
C
2
.
9 G B D
.N ro D -
7 .US B
o u +
.
5 .U CC
P nd
in
3 .V
1
S
TPM Module connector: JTPM1
This connector connects to a TPM (Trusted Platform Module) module. Please re-
fer to the TPM security platform manual for more details and usages.
1 2 . G o P o IR w e y p
4
1 0.N V ial o b
.G ro Pi we Q r ow
1 .5 er P nd
ro u n r
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Chassis Intrusion Connector: JCI1

This connector connects to the chassis intrusion switch cable. If the chassis is
opened, the chassis intrusion mechanism will be activated. The system will record
this status and show a warning message on the screen. To clear the warning, you
must enter the BIOS utility and clear the record.
2 .C
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18
MS-7599
Clear CMOS Jumper: JBAT1

There is a CMOS RAM onboard that has a power supply from an external battery
to keep the data of system configuration. With the CMOS RAM, the system can
automatically boot OS every time it is turned on. If you want to clear the system
configuration, set the jumper to clear data.
1 1 1
JBAT1 Keep Data Clear Data
Important
You can clear CMOS by shorting 2-3 pin while the system is off. Then return to
1-2 pin position. Avoid clearing the CMOS while the system is on; it will damage
the mainboard.
Overclock FSB Switch: OCSWITCH1

You can overclock the FSB to increase the processor frequency by changing the
switch. Follow the instructions below to set the FSB.
Default Increase 10% Increase 15% Increase 20%

speed of FSB speed of FSB speed of FSB
Important
* Make sure that you power off the system before setting the switch.
* When overclocking cause system instability or crash during boot. Please set the
switch to default setting.
19
PCI Express Slot
The PCI Express slot supports the PCI Express interface expansion card.
The PCI Express 2.0 x16 slot sup-

ports up to 8.0 GB/s transfer rate.
The PCI Express 2.0 x1 slot sup-

ports up to 500 MB/s transfer rate.
PCI Slot
The PCI slot supports LAN card, SCSI card, USB card, and other add-on cards
that comply with PCI specifications.
Important
Make sure that you unplug the power supply first. Meanwhile, read the documen-
tation for the expansion card to configure any necessary hardware or software set-
tings for the expansion card, such as jumpers, switches or BIOS configuration.
PCI Interrupt Request Routing

When adding or removing expansion cards, make the IRQ, acronym of interrupt
request line and pronounced I-R-Q, are hardware lines over which devices can
send interrupt signals to the microprocessor. The PCI IRQ pins are typically con-
nected to the PCI bus pins as follows:
Order
1 2 3 4
Slot
PCI 1 INT E# INT F# INT G# INT H#
PCI 2 INT F# INT G# INT H# INT E#
PCI 3 INT G# INT H# INT E# INT F#
20
MS-7599
LED Status Indicators (optional)
Blue light Off
LED1 LED2 LED3 LED4 Mode
CPU is in 1 phase power mode.
CPU is in 4 phase power mode.

21
BIOS Setup
Power on the computer and the system will start POST (Power On Self Test)
process. When the message below appears on the screen, press <DEL> key to
enter Setup.
Press DEL to enter SETUP
If the message disappears before you respond and you still wish to enter Setup,
restart the system by turning it OFF and On or pressing the RESET button. You
may also restart the system by simultaneously pressing <Ctrl>, <Alt>, and <De-
lete> keys.
Main Page
Standard CMOS Features

Use this menu for basic system configurations, such as time, date etc.
Advanced BIOS Features
Use this menu to setup the items of special enhanced features.
Integrated Peripherals
Use this menu to specify your settings for integrated peripherals.
Power Management Setup
Use this menu to specify your settings for power management.
H/W Monitor
This entry shows the status of your CPU, fan, warning for overall system status.
BIOS Setting Password
Use this menu to set BIOS setting Password.
Cell Menu
Use this menu to specify your settings for frequency/ voltage control.
22
MS-7599
M-Flash
Use this menu to read/ flash the BIOS from storage drive (FAT/ FAT32 format
only).
Load Fail-Safe Defaults
Use this menu to load the BIOS default values that are factory settings for system
operations.
Load Optimized Defaults
Use this menu to load factory default settings into the BIOS for stable system
performance operations.
Save & Exit Setup
Save changes to CMOS and exit setup.
Exit Without Saving
Abandon all changes and exit setup.
Cell Menu
Current CPU/DRAM Frequency

It shows the current frequency of CPU/Memory. Read-only.
23
CPU Specifications
Press <Enter> to enter the sub-menu. This submenu shows the information of
installed CPU.
CPU Technology Support
Press <Enter> to enter the sub-menu. This sub-menu shows the technologies
that the installed CPU supported.
AMD Cool’n’Quiet
The Cool’n’Quiet technology can effectively and dynamically lower CPU speed
and power consumption.
Important
To ensure that Cool’n’Quiet function is ac-
tivated and will be working properly, it is
required to double confirm that:
* Run BIOS Setup, and select Cell Menu.
Under Cell Menu, find AMD Cool’n’Quiet,
and set this item to “Enabled”.
* Enter Windows, and select [Start]->[Set-

tings]->[Control Panel]->[Power Options].
Enter Power Options Properties tag, and
select Minimal Power Management under
Power schemes.
Adjust CPU FSB Frequency (MHz)

This item allows you to adjust the CPU FSB frequency.
Adjust CPU Ratio
This item is used to adjust CPU clock multiplier (ratio). It is available only when the
processor supports this function.
Adjusted CPU Frequency (MHz)
It shows the adjusted CPU frequency. Read-only.
Adjust CPU-NB Ratio
This item is used to adjust CPU-NB ratio.
Adjusted CPU-NB Frequency (MHz)
It shows the adjusted CPU-NB frequency. Read-only.
Advanced Clock Calibration
This item is for overclock. Setting to [Enabled] allows you to set the CPU Ratio
higher. It is available only when the processor supports this function.
Auto OverClock Technology
Setting this item to [Max FSB] allows the system to detect the maximum FSB clock
and to overclock automatically. If overclocking fails to run, you can try the lower
FSB clock for overclocking successfully.
24
MS-7599
MultiStep OC Booster
This item is used to avoid the BIOS might crash with overclocking.
Disabled Disable this item, apply OC settings during POST.
Mode 1 Slight OC during POST and then apply full OC when loading the
OS
Mode 2 Load the OS then apply the OC settings.
Memory-Z
Press <Enter> to enter the sub-menu.
DIMM1~4 Memory SPD Information
Press <Enter> to enter the sub-menu. This sub-menu displays the informations
of installed memory.
Advance DRAM Configuration
Press <Enter> to enter the sub-menu.
DRAM Timing Mode
This field has the capacity to automatically detect the DRAM timing. If you set
this field to [DCT 0], [DCT 1] or [Both], some fields will appear and selectable.
DCT 0 controls channel A and DCT1 controls channel B.
DRAM Drive Strength
This feature allows you to control the memory data bus’ signal strength. In-
creasing the drive strength of the memory bus can increase stability during
overclocking.
DRAM Advance Control
This field has the capacity to automatically detect the advanced DRAM timing.
If you set this field to [DCT 0], [DCT 1] or [Both], some fields will appear and
selectable.
1T/2T Memory Timing
This field controls the SDRAM command rate. Selecting [1T] makes SDRAM
signal controller to run at 1T (T=clock cycles) rate. Selecting [2T] makes
SDRAM signal controller run at 2T rate.
DCT Unganged Mode
This feature is used to Integrate two 64-bit DCTs into a 128-bit interface.
Bank Interleaving
Bank Interleaving is an important parameter for improving overclocking capabil-
ity of memory. It allows system to access multiple banks simultaneously.
Power Down Enable
This is a memory power-saving technology. When the system does not access
memory over a period of time, it will automatically reduce the memory power
supply.
MemClk Tristate C3/ATLVID
This setting allows you to enable/disable the MemClk Tristating during C3 and
ATLVID.
25
FSB/DRAM Ratio
This item will allow you to adjust the ratio of FSB to memory.
Adjusted DRAM Frequency (MHz)
It shows the adjusted memory frequency. Read-only.
HT Link Speed
This item allows you to set the Hyper-Transport Link speed. Setting to [Auto], the
system will detect the HT link speed automatically.
Adjusted HT Link Frequency (MHz)
It shows the adjusted HT link frequency. Read-only.
Adjust PCI-E Frequency (MHz)
This item allows you to adjust the PCI-E frequency.
Auto Disable DRAM/PCI Frequency
When set to [Enabled], the system will remove (turn off) clocks from empty DIMM
and PCI slots to minimize the electromagnetic interference (EMI).
CPU VDD Voltage (V)/ CPU-NB VDD Voltage (V)/ CPU Voltage (V)/ CPU-NB
Voltage (V)/ DRAM Voltage (V)/ NB Voltage (V)/ HT Link Voltage (V)/ SB Voltage
(V)
These items are used to adjust the voltage of CPU, Memory and chipset.
Spread Spectrum
When the motherboard’s clock generator pulses, the extreme values (spikes) of
the pulses create EMI (Electromagnetic Interference). The Spread Spectrum func-
tion reduces the EMI generated by modulating the pulses so that the spikes of
the pulses are reduced to flatter curves. If you do not have any EMI problem,
leave the setting at Disabled for optimal system stability and performance. But if
you are plagued by EMI, set to Enabled for EMI reduction. Remember to disable
Spread Spectrum if you are overclocking because even a slight jitter can introduce
a temporary boost in clock speed which may just cause your overclocked proces-
sor to lock up.
Important
* If you do not have any EMI problem, leave the setting at [Disabled] for optimal
system stability and performance. But if you are plagued by EMI, select the
value of Spread Spectrum for EMI reduction.
* The greater the Spread Spectrum value is, the greater the EMI is reduced, and
the system will become less stable. For the most suitable Spread Spectrum
value, please consult your local EMI regulation.
* Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a

slight jitter can introduce a temporary boost in clock speed which may just cause
your overclocked processor to lock up.
26
MS-7599

You can load the default values provided by the mainboard manufacturer for the
stable performance.
27
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MS-7599
한국어
시작하기
770-C35/ 770-C45 시리즈 (MS-7599 v1.x) ATX 메인보드를 선택해주셔서 감사
합니다. 770-C35/ 770-C45 시리즈는 최적의 시스템 효율을 위해 AMD® 770 &
SB710/ SB750/ SB700 칩셋에 기반을 둔 제품입니다. 고급의 AMD® AM3 프로세
서에 적합하게 디자인된 770-C35/ 770-C45 시리즈는 고성능과 전문적인 데스크톱
플랫폼 솔루션을 제공합니다.
레이아웃
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사양
지원되는 프로세서
■ AM3 패키지의 AMD® Athlon™ X2/ X3/ X4 & Phenom™II X3/ X4 프로세서
(CPU에 대한 최신 정보는
http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2 참조)
HyperTransport
■ HyperTransport™ 3.0 최대 5.2 GT/s 지원
칩셋
■ 노스 브릿지: AMD® 770 칩셋
■ 사우스 브릿지: AMD® SB710/ SB750 (옵션)/ SB700 (옵션) 칩셋
지원되는 메모리
■ DDR3 800/ 1066/ 1333/ 1600*(OC) SDRAM ( 합계 최대 16GB)
■ 4 DDR3 DIMMs (240핀/ 1.5V)
(* OC = overclocking, 호환 가능한 부품에 대한 자세한 내용은
http://www.msi.com/index.php?func=testreport 를 참조하십시오.)
LAN
■ PCIe LAN 10/ 100/ 1000 by Realtek® RTL 8111DL 지원
오디오
■ Realtek® ALC888S/ ALC885 에 의해 통합된 칩
■ 7.1채널 오디오 출력 지원
■ 1.0 Spec 과 호환
IDE
■ AMD® SB710/ SB750 (옵션)/ SB700 (옵션) 에 의한 IDE 포트 1개
■ Ultra DMA 66/100/133, PIO 및 버스 마스터 작동 모드 지원
SATA
■ AMD® SB710/ SB750 (옵션)/ SB700 (옵션) 의한 SATAII 포트 6개
■ 최대 3.0 Gb/s 의 저장 및 데이터 전송 지원
RAID
■ AMD® SB710/ SB750 (옵션)/ SB700 (옵션)에 의해 RAID 0/ 1/ 10 또는 JBOD
모드 지원하는 SATA1~6
플로피
■ 플로피 포트 1개
■ 1 FDD with 360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB and 2.88 MB 지원
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MS-7599
커넥터
■ 후면 패널
‑ PS/2 마우스 포트 1개
‑ PS/2 키보드 포트 1개
‑ 시리얼 포트 1개
‑ USB 2.0 포트 6개
‑ LAN 잭 1개
‑ 플렉시블 오디오 잭 6 개
■ 온보드
‑ USB 2.0 커넥터 3개
‑ SPDIF 출력 커넥터 1 개
‑ 전면 패널 오디오 커넥터 1개
‑ 섀시 침입 커넥터 1개
‑ CD 입력 커넥터 1개
‑ TPM 커넥터 1개
슬롯
■ PCI Express x16 슬롯 1개, PCIE Gen2.0 지원
■ PCI Express x1 슬롯 2개, PCIE Gen2.0 지원
■ PCI 슬롯 3개, 3.3V/ 5V PCI 버스 인터페이스 지원
폼 팩터
■ ATX (21.0cm X 30.5 cm)
장착
■ 장착 구멍 6개
액세서리 구매나 제품 번호 등의 다양한 정보는, 웹페이지 “http://www.msi.com/in-

dex.php”에서 확인할 수 있습니다.
31
뒷면
뒷면에는 다음 커넥터가 있습니다.
PS/2 마우스 LAN
라인 입력 RS 출력
라인 출력 CS 출력
PS/2 키보드 시리얼 포트 USB포트 USB 포트 USB 포트 MIC SS 출력
하드웨어 설치
이 장에서는 CPU, 메모리 모듈, 확장 카드의 설치 방법과 메인보드의 점퍼 설정 방
법을 설명합니다. 또한 마우스, 키보드 등과 같은 주변 장치의 연결 방법을 설명합
니다. 설치하는 동안, 부품을 주의해서 취급하고 설치 절차를 잘 따르십시오.
AM3 의 CPU 및 쿨러 설치
CPU 설치 시 과열을 방지하는 쿨러를 상단에 연결하십시오. 한편 열이 잘 발산되
도록 히트 싱크/쿨러 팬을 설치하기 전에 서멀 페이스트를 CPU 표면에 약간 바
르십시오.
아래의 단계에 따라 CPU 및 쿨러를 올바로 설치하십시오. 잘못 설치할 경우 CPU와
메인보드가 손상됩니다.
32
MS-7599
. 레버를 소켓에서 비스듬히 당깁니다. 레버를 90도

까지 올립니다.
2. CPU의 금색 화살표를 찾습니다. 금색 화살표가 그
림과 같이 가리키고 있어야 합니다. CPU는 올바른
한 쪽 방향으로만 끼워집니다.
. CPU가 올바로 설치되면, 핀이 소켓에 완전히 끼
워져서 보이지 않게 됩니다. 올바른 설치 절차를
따르지 않으면 메인보드가 영구적으로 손상될 수
있습니다.
4. CPU를 소켓 안으로 꽉 눌러 넣고 레버를 닫습니
다. 레버를 닫는 동안 CPU가 움직일 우려가 있기
때문에, 레버를 닫을 때는 항상 손가락으로 CPU의
상단을 꽉 눌러 CPU가 소켓 안에 제대로 완전히
끼워지도록 해야 합니다.
5. 쿨러 세트를 고정 위치에 올려 놓습니다. 먼저 클립
의 한쪽 끝을 사용하여 겁니다.
6. 그리고 나서 클립의 다른 쪽 끝을 눌러 쿨러 세트
를 고정 위치의 상단에 고정합니다. 고정 레버를 찾
아 위로 올립니다.
7. 레버를 아래로 눌러 고정합니다.
8. CPU 팬 케이블을 메인보드의 CPU 팬 커넥터에
연결합니다.
중요
* 이 절에 표시된 메인보드 사진은 AM3 CPU 용 쿨러 설치를 보여줄 목적으로만
사용된 사진입니다. 메인보드의 외양은 구입한 모델에 따라 다를 수 있습니다.
* 안전 훅이 고정 볼트에서 분리되는 즉시 고정 레버가 다시 튀어 오르기 때문에, 고

정 볼트에서 안전 훅을 분리할 때는 손가락에서 눈을 떼지 마십시오.
33
메모리 모듈 설치
. 메모리 모듈은 중앙에 노치가 하나만 있으며, 오른쪽 방향으로만 맞습니다.
2. 메모리 모듈을 DIMM 슬롯에 수직으로 끼웁니다. 그리고 나서 메모리 모듈 위
의 골든 핑거가 DIMM 슬롯에 깊이 삽입될 때까지 밀어 넣습니다. 메모리 모듈
을 제대로 설치할 때 DIMM 슬롯의 양쪽에 있는 플라스틱 클립이 자동으로 닫
힙니다. 메모리 모듈이 DIMM 슬롯에 제대로 삽입되면 골든 핑거가 거의 보이
지 않습니다.
. 측면에서 DIMM 슬롯 클립으로 메모리 모듈을 자리에 고정하는지 수동으로
확인합니다.
노치
볼트
중요
* DDR3 메모리 모듈은 DDR2과 서로 혼용되지 않으며, DDR3 표준은 역호환이 되
지 않습니다. 항상 DDR3DIMM 슬롯에 DDR3메모리 모듈을 설치해야 합니다.
* 듀얼 채널 모드에서, 다른 채널 DIMM 슬롯에 유형과 밀도가 동일한 메모리 모듈

을 설치했는지 확인하십시오.
* 성공적인 시스템 부팅을 하려면, 먼저 메모리 모듈을 DIMM1에 끼우십시오.
34
MS-7599
ATX 24핀 전원 커넥터: ATX1

이 커넥터를 사용하여 ATX 24핀 전원 공급장치를 연결할 수 있습니다. ATX 24핀
전원 공급장치를 연결하려면, 전원 공급장치의 플러그가 올바른 방향으로 삽입되
었는지, 핀이 정렬되었는지 확인하십시오. 그리고 나서 전원 공급 장치를 커넥터
안쪽으로 꽉 맞게 누릅니다.
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
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1 4. +3
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ATX 4핀 전원 커넥터: PWR1

이 4핀 전원 커넥터는 CPU에 전원을 공급하는 데 사용됩니다.
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중요
* 모든 전원 커넥터가 올바른 ATX 전원 공급장치에 연결되어 메인보드의 작동이
안정적인지 확인하십시오.
* 시스템 안정성을 위해 350와트 이상의 전원 공급장치를 권장합니다.
플로피 디스크 장치 커넥터: FDD1

이 커넥터는 360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB 또는 2.88 MB 플로피 디스크 드라
이브를 지원합니다.
35
IDE 커넥터: IDE1
이 커넥터는 IDE 하드 디스크 드라이브, 광학 디스크 드라이브 및 기타 IDE 장치
를 지원합니다.
중요
동일한 케이블에 2개의 IDE 장치를 설치하는 경우, 점퍼 설정으로 드라이브를 케이
블 선택 모드로, 또는 마스터/슬레이브에 별도로 구성해야 합니다. 점퍼 설정 방법
은 공급업체가 제공한 IDE 장치의 설명서를 참조하십시오.
시리얼 ATA 커넥터: SATA1 ~ 6

이 커넥터는 고속의 시리얼 ATA 인터페이스 포트에 사용됩니다. 각 커넥터는 하나
의 시리얼 ATA 장치에 연결할 수 있습니다.
중요
시리얼 ATA 케이블을 90도로 꺾지 마십시오. 그럴 경우, 전송 중 데이터가 손실
될 수 있습니다.
팬 전원 커넥터: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2

팬 전원 커넥터는 +12V의 시스템 냉각 팬을 지원합니다. 전선을 커넥터에 연결할
때, 항상 빨간색 전선이 양극으로서 +12V에 연결되어야 하고, 검은색 전선은 접지
선으로서 GND에 연결되어야 합니다. 메인보드에 시스템 하드웨어 모니터 칩셋 온
보드가 있는 경우, CPU 팬 제어를 활용하기 위해 속도 센서가 있는 특별히 디자인
된 팬을 사용해야 합니다.
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36
MS-7599
S/PDIF출력 커넥터: JSPD1

이 커넥터는 디지털 오디오 전송을 위해 S/PDIF(Sony & Philips Digital Intercon-
nect Format) 인터페이스를 연결하는 데 사용됩니다.
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CD 입력 커넥터: CD_IN1
이 커넥터는 외부 오디오 입력용으로 제공됩니다.
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전면 패널 커넥터: JFP1, JFP2

이 커넥터는 전면 패널 스위치 및 LED에 대한 전기 연결에 사용됩니다. JFP1은
Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다.
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전면 패널 오디오 커넥터: JAUD1

이 커넥터를 사용하여 전면 패널 오디오를 연결할 수 있으며, 이 커넥터는 Intel®
Front Panel I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다.
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37
전면 USB 커넥터: JUSB1/ JUSB2/ JUSB3
Intel® I/O Connectivity Design Guide를 준수한 이 커넥터는 USB HDD, 디지털 카
메라, MP3 플레이어, 프린터, 모뎀 등과 같은 고속의 USB 인터페이스 주변 장치를
연결하는 데 적합합니다.
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TPM 모듈 커넥터: JTPM1
이 커넥터는 TPM(Trusted Platform Module) 모듈에 연결됩니다. 자세한 내용과 사
용법은 TPM 보안 플랫폼 설명서를 참조하십시오.
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섀시 침입 커넥터: JCI1
이 커넥터는 섀시 침입 스위치 케이블에 연결됩니다. 섀시가 열리는 경우, 섀시 침
입 메커니즘이 활성화됩니다. 시스템이 이 상태를 기록하고 화면에 경고 메시지를
표시합니다. 경고를 지우려면, BIOS 유틸리티에서 레코드를 지워야 합니다.
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38
MS-7599
CMOS 점퍼 클리어: JBAT1

보드에 시스템 구성 데이터를 유지하기 위해 외부 배터리로부터 전원을 공급 받
은 CMOS RAM이 있습니다. CMOS RAM의 경우, 시스템을 켤 때마다 시스템이
OS를 자동으로 부팅합니다. 시스템 구성을 지우려면, 점퍼를 설정하여 데이터를
지우십시오.
1 1 1
JBAT1 데이터 유지함 데이터 지움
중요
시스템이 꺼져 있는 동안 2-3 핀을 단락시켜 CMOS를 지울 수 있습니다. 그리고 나
서 1-2 핀 위치로 돌아가십시오. 시스템이 켜 있는 동안에는 CMOS를 지우지 마십
시오. 그럴 경우 메인보드가 손상될 수 있습니다.
오버클록 FSB 스위치: OCSWITCH1

스위치를 변경하여 프로세서 주파수를 높이기 위해 FSB값을 높일 수 있습니다. 아
래의 지시에 따라 FSB를 설정하십시오.
기본값 FSB속도를 FSB속도를 FSB속도를

10% 높임 15% 높임 20% 높임
중요
* 스위치를 설정하기 전에 시스템을 종료하십시오.
* 오버클록할 때 시스템이 불안정하거나 부팅하는 동안 기본 설정으로 스위치를

설정하시기바랍니다.
39
PCI Express 슬롯
PCI Express 슬롯은 PCI Express 인터페이스 확장 카드를 지원합니다.
PCI Express 2.0 x16 슬롯은 최대

8.0 GB/s 의 전송률을 지원합니다.
PCI Express 2.0 x1 슬롯은 최대

500 MB/s의 전송률을 지원합니다.
PCI 슬롯
PCI 슬롯은 LAN 카드, SCSI 카드, USB 카드 및 PCI 규격을 준수하는 기타 애드
온 카드를 지원합니다.
중요
먼저 전원 공급 장치의 플러그를 뽑으십시오. 점퍼, 스위치 또는 BIOS 구성과 같
은 확장 카드에 대해 필요한 하드웨어 및 소프트웨어 설정을 구성하려면 확장 카드
의 설명서를 읽으십시오.
PCI 인터럽트 요청 라우팅

확장 카드를 추가또는 제거하는 때 Interrupt request line의 약어인 IRQ는 I-R-Q라
고 발음하며, 장치가 인터럽트 신호를 마이크로프로세서로 전송할 수 있는 하드웨
어 회선입니다. PCI IRQ 핀은 일반적으로 다음과 같이 PCI 버스 핀에 연결됩니다.
Order
1 2 3 4
Slot
40
MS-7599
LED 상태 표시기 (옵션)
파란색 불 꺼짐
LED1 LED2 LED3 LED4 모드
CPU가 1페이즈 전원 모드에 있습니다.
CPU가 4페이즈 전원 모드에 있습니다.

41
BIOS 설정
컴퓨터를 켜면 시스템이 POST(Power On Self Test) 프로세스를 시작합니다. 화면
에 아래의 메시지가 표시되면, <DEL> 키를 눌러 설정을 시작합니다.
사용자가 응답하거나 설정을 입력하기 전에 메시지가 표시되면, 시스템을 껐다가

다시 켜거나 리셋(RESET) 버튼을 눌러 다시 시작합니다. 또한 <Ctrl>, <Alt> 및
<Delete> 키를 동시에 눌러 시스템을 다시 시작할 수도 있습니다.
Main Page (메인 페이지)

이 메뉴를 사용하여 시간, 날짜 등과 같은 기본 시스템 구성을 처리합니다.
이 메뉴를 사용하여 특별 고급 기능의 항목을 설정합니다.
이 메뉴를 사용하여 통합된 주변 장치의 설정을 지정합니다.
이 메뉴를 사용하여 전원 관리의 설정을 지정합니다.
H/W Monitor
이 항목은 CPU와 팬의 상태, 전반적인 시스템 상태에 대한 경고를 표시합니다.
이 메뉴를 사용하여 BIOS 설정 암호를 설정합니다.
Cell Menu
이 메뉴를 사용하여 주파수/전압 제어의 설정을 지정합니다.
42
MS-7599
M-Flash
이 메뉴를 사용하여 스토리지 드라이브에서 BIOS를 읽거나 플래시합니다 (FAT/
FAT32 포맷 전용).
이 메뉴를 사용하여 시스템 작동에 대한 공장 설정값인 BIOS 기본값을 로드합니
다.
이 메뉴를 사용하여 안정적인 시스템 성능 작동을 위해 공장 기본 설정값을 BIOS에
로드합니다.
Save & Exit Setup
CMOS에 변경사항을 저장하고 설정을 종료합니다.
Exit Without Saving
모든 변경사항을 취소하고 설정을 종료합니다.
Cell Menu (셀 메뉴)

CPU과 메모리의 현재 주파수를 표시합니다. 읽기 전용입니다.
43
CPU Specifications
<Enter>키를 눌러 하위 메뉴에 들어갑니다. 이 하위 메뉴는 설치된 CPU의 정보
를 표시합니다.
<Enter>키를 눌러 하위 메뉴에 들어갑니다. 이 하위 메뉴는 설치된 CPU가 지
원하는 기술을 표시합니다.
쿨앤콰이어트 기술은 CPU 속도와 소비 전력을 효과적이고 동적으로 낮출 수 있
습니다.
중요
쿨앤콰이어트 기능이 활성화되고 제대로 작
동하는지 확인하려면, 다음을 이중으로 확
인해야 합니다.
* BIOS 설정을 실행하고 Cell Menu(셀 메
뉴) 를 선택합니다. Cell Menu(셀 메뉴)
에서 AMD Cool’n’Quiet(쿨앤콰이어트)를
찾아 이 항목을 “Enabled(사용)”으로 설
정합니다.
* Windows를 시작하여 [시작]-> [설정]->[제

어판]->[전원 옵션]을 선택합니다. Power
Options Properties(전원 옵션 등록 정보)
Power schemes(태그를 시작하여 전원 체
계)에서 Minimal Power Management(최
소 전원 관리) 를 선택합니다.

이 항목에서 CPU FSB 주파수를 조정할 수 있습니다.
Adjust CPU Ratio
이 항목을 사용하여 CPU 클럭 배율 (비율) 을 조정할 수 있습니다. 이 필드는 프로
세서가 이 기능을 지원할 경우에만 사용할 수 있습니다.
이 항목은 조정된 CPU 주파수를 표시합니다. 읽기 전용입니다.
Adjust CPU-NB Ratio
이 항목을 사용하여 CPU-NB 비율을 조정할 수 있습니다.
이 항목은 조정된 CPU-NB 주파수를 표시합니다. 읽기 전용입니다.
이 항목은 보버클록 위한 것입니다. [Enabled(사용)] 을 설정하면 CPU 가 높은 비
율을 설정할 수 있습니다. 이 필드는 프로세서가 이 기능을 지원할 경우에만 사용
할 수 있습니다.
44
MS-7599

이 항목을 [Max FSB]로 설정하면 시스템은 최대 FSB 클록을 검파할 수 있고 자동
으로 오버클록할 수 있습니다. 오버클록킹 실행이 실패하면 성공적으로 오버클록
하기 위해 낮은 FSB 를 해 볼 수 있습니다.
이 항목은 오버클록킹으로 인해 BIOS가 깨지는 것을 막는 데 사용됩니다.
사용 안함 이 항목을 비활성화하면 POST 동안 OC설정을 적용니다.
모드 1 POST 작업 시 부분 OC를 적용한 다음 OS 로드 시 전체 OC를 적용
합니다.
모드 2 OS를 로드한 다음 OC 설정을 적용합니다.
Memory-Z
<Enter> 키를 눌러 하위 메뉴로 들어갑니다.
<Enter> 키를 눌러 하위 메뉴로 들어갑니다. 이 하위 메뉴는 설치된 메모리의
정보를 표시합니다.
<Enter> 키를 눌러 하위 메뉴로 들어갑니다.
DRAM Timing Mode
이 필드는 DRAM timing (DRAM 타이밍)을 자동으로 검파할 수 있습니다. 이 필
들를 [DCT 0], [DCT 1] 또는 [Both]으로 설정하면 일부 필드는 나타나거나 선택할
것입니다. DCT 0는 채널 A를 제어하고 DCT1는 채널 B를 제어합니다.
DRAM Drive Strength
이 기능을 사용하면 메모리 데이터 버스 신호의 강도를 제어할 수 있습니다. 메모
리 버스의 드라이브 강도를 높이면 오버클록킹 시 안정성을 높일 수 있습니다.
이 필드는 고급 DRAM timing (DRAM 타이밍)을 자동으로 검파할 수 있습니다.
이 필들를 [DCT 0], [DCT 1] 또는 [Both]으로 설정하면 일부 필드는 나타나거나
선택할 것입니다.
1T/2T Memory Timing
이 필드가 SDRAM 명령 대기 시간을 제어합니다. [1T]를 선택하면 SDRAM 신호
컨트롤러가 1T (T=클럭 사이클) 속도로 실행됩니다. [2T]를 선택하면 SDRAM 신
호 컨트롤러가 2T 속도로 실행됩니다.
DCT Unganged Mode
이 기능은 두 개의 64비트 DCTs가 하나의 128비트 인터페이스로 통합하는 데
사용됩니다.
Bank Interleaving
뱅크 인터리빙은 메모리의 오버클록킹 성능을 높이기 위해 중요한 파라미터입
니다. 시스템은 동시에 여러 뱅크에 액세스할 수 있습니다.
Power Down Enable
이 것은 메모리 절전 기술입니다. 이 시스템은 일정 시간 동안 액세스 메모리 안
하면 자동으로 메모리 전원 공급을 줄입니다.
45
이 설정은 C3 와 ATLVID중에 MemClk Tristating를 화성화하거나 비화성화할
수 있습니다.
FSB/DRAM Ratio
이 항목을 사용하면 메모리에 대한 FSB비율을 조정할 수 있습니다.
이 항목은 메모리 주파수를 표시합니다.읽기 전용입니다.
HT Link Speed
이 항목을 사용하면 하이퍼 전송 속도를 설정할 수 있습니다. [자동(Auto)] 으로 설
정하면 시스템은 HT 링크 속도를 자동으로 검파합니다.
이 항목은 조정된 HT 링크 주파수를 표시합니다. 읽기 전용입니다..
이 항목을 사용하여 PCI-E 주파수를 조정할 수 있습니다.
[Enabled(사용)]으로 설정하면 시스템이 빈 DIMM 및 PCI 슬롯에서 클록을 제거(전
원이 꺼짐)하여 전자파 장애(EMI)를 최소화할 수 있습니다.
(V)
이 항목은 CPU,메모리,및 칩셋의 전압 조정에 사용됩니다.
Spread Spectrum (대역 확산)
마더 보드의 클록 생성기가 펄스화되면 펄스의 극치값(스파이크)이 전자파 장애
를 일으킵니다. 대역 확산 기능은 펄스 조절로 생성된 EMI를 줄여줌으로써 그 결
과 펄스의 스파이크가 평탄한 곡선으로 줄어듭니다. EMI 문제가 발생하지 않을 경
우 최적의 시스템 안정성 및 성능을 위해 사용 안함으로 설정합니다. 그러나 EMI로
인해 문제가 발생할 경우 EMI 감소를 사용으로 설정하십시오. 사소한 지터조차도
클록 속도를 일시적으로 상승시키면 오버클로킹한 프로세스를 고정시키는 원인
이 될 수 있으므로 오버클로킹을 진행하는 동안 대역 확산을 반드시 사용 안함으
로 설정해야 합니다.
중요
* EMI문제가 발생하지 않을 경우 최적의 시스템 안정성 및 성능을 위해 [사용 안
함]으로 설정합니다. 그러나 EMI로 인해 문제가 발생할 경우 EMI 감소를 위해 대
역 확산 값을 선택하십시오.
* 대역 확산 값이 클수록 EMI는 감소되지만 시스템의 안정성은 저하됩니다. 가장

적합한 대역 확산 값은 해당 지역의 EMI 규정을 참조하십시오.
* 사소한 지터조차도 클록 속도를 일시적으로 상승시키면 오버클로킹한 프로세스

를 고정시키는 원인이 될 수 있으므로 오버클로킹을 진행하는 동안 대역 확산을
반드시 사용 안함으로 설정해야 합니다.
46
MS-7599

메인보드 안정적인 성능을 위해 메인보드 제조업체가 제공한 기본값을 로드할 수
있습니다.
47
48
MS-7599
Français
Pour commencer
Félicitations, vous venez d’aquérir une carte mère des séries ATX 770-C35/ 770-
C45 (MS-7599 v1.x). Les séries 770-C35/ 770-C45 sont basées sur les chipsets
AMD® 770 & SB710/ SB750/ SB700 offrant un système très performant. La carte
fonctionne avec les processeurs AMD® AM3 avancés. Les séries 770-C35/ 770-
C45 sont très performanantes et offrant une solution adaptée tant aux profession-
nels qu’aux particuliers.
Schéma
49
SPéCIFICATIONS
Processeurs Supportés
■ AMD® Athlon™ X2/ X3/ X4 & Phenom™II X3/ X4 processeurs dans le paquet
AM3
(Pour plus d’informations sur le CPU, veuillez visiter
HyperTransport
■ HyperTransport™ 3.0 jusqu’à 5.2 GT/s
Chipset
■ North Bridge : chipset AMD® 770
■ South Bridge : chipset AMD® SB710/ SB750 (optionnel)/ SB700 (optionnel)
Mémoire supportée
■ DDR3 800/ 1066/ 1333/ 1600*(OC) SDRAM (total 16GB Max)
(* OC = overclocking, pour plus d’informations sur les composants com-
patibles, veuillez visiter http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ Supporte PCIe LAN 10/ 100/ 1000 par Realtek® RTL 8111DL
Audio
■ Puce intégrée par Realtek® ALC888S/ ALC885
■ Supporte 7.1 canaux audio out
■ Compatible avec les spécifications d’Azalia 1.0
IDE
■ 1 port IDE par AMD® SB710/ SB750 (optionnel)/ SB700 (optionnel)
■ Supporte les modes d’opération Ultra DMA 66/100/133, PIO et Bus Master
SATA
■ 6 ports SATAII par AMD® SB710/ SB750 (optionnel)/ SB700 (optionnel)
■ Supporte le stockage et un taux de transfert jusqu’à 3.0 Gb/s
RAID
■ SATA1~6 supportent le mode RAID 0/ 1/ 10 ou JBOD par AMD® SB710/
SB750 (optionnel)/ SB700 (optionnel)
Disquette
■ 1 port disquette
■ Supporte 1 FDD avec 360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB et 2.88 MB.
50
MS-7599
Connecteurs
■ Panneau arrière
‑ 1 port souris PS/2
‑ 1 port clavier PS/2
‑ 1 port Sérial
‑ 6 ports USB 2.0
‑ 1 jack LAN
‑ 6 jacks audio flexibles
■ Connecteurs intégrés
‑ 3 connecteurs USB 2.0
‑ 1 connecteur SPDIF-Out
‑ 1 connecteur audio avant
‑ 1 conneceur Châssis Intrusion
‑ 1 connecteur CD-In
‑ 1 connecteur TPM
Slots
■ 1 slot PCI Express x16, supporte PCIE Gen2.0
■ 2 slots PCI Express x1, supportent PCIE Gen2.0
■ 3 slots PCI, supportent l’Interface bus PCI 3.3V/ 5V
Dimension
■ ATX (21.0cm X 30.5 cm)
Montage
■ 6 trous de montage
Si vous avez besoin d’acheter des accessoires et de trouver les références, vous
pouvez vous référer au site Web suivant où vous trouverez les détails :
51
Panneau arrière
Le panneau arrière dispose les connecteurs suivants :
Souris PS/2 LAN
Ligne-In RS-Out
Ligne-Out CS-Out
Clavier PS/2 Port Sérial Ports USB Ports USB Ports USB MIC SS-Out
Installation du matériel
Ce chapitre vous indique comment installer le CPU, les modules de mémoire, les
carte d’extension et comment installer les cavaliers sur la carte. Il explique égale-
ment comment connecter les périphériques tels que la souris, le clavier, etc.. Lors
de l’installation du matériel, veuillez suivre les instructions de montage pour éviter
d’endommager quoi que ce soit.
Installations du CPU et son ventilateur pour AM3
Quand vous installez votre CPU, assurez-vous que le CPU possède d’un système
de refroidissement pour prévenir le surchauffe. N’oubliez pas d’appliquer un com-
posé de transfert thermique pour une meilleure dispersion de chaleur.
Suivez les instructions ci-dessous pour installer le CPU et le ventilateur correcte-
ment. Une mauvaise installation endommagera votre CPU et la carte mère.
52
MS-7599
. Tirez le levier de côté de la douille. Assurez-vous

de le lever jusqu’à 90-degrés.
2. Cherchez la flèche d’or du CPU. Elle doit désigner
comme montré dans le photot. Le CPU ne s’y in-
stalle que dans le position correcte.
. Si le CPU est correctement installé, les pins sont
complètement intégrés dans la douille et ils sont
invisibles. Veuillez noter que toute fausse instal-
lation peut endommager en permanence votre
carte mère.
4. Appuyez sur le CPU fermement dans la douille
et fermez le levier. Vue que le CPU a une ten-
dance à bouger lorsque le levier se ferme, il faut
le fermer en fixant le CPU avec la main pour qu’il
soit correctement et complètement intégré dans
la douille.
5. Posez le ventilateur sur le mécanisme de réten-
tion. Crochez un côté du clip d’abord.
6. Puis appuyez sur l’autre côté du clip pour fixer le
ventilateur sur le haut du mécanisme de rétention.
Installez le levier de fixe et levez-le.
7. Fixez le levier.
8. Attachez le câble du ventilateur du CPU au con-
necteur du ventilateur de CPU à la carte mère.
Important
* Les photos de carte mère montrées dans cette partie ne sont que pour une dé-
monstration de l’installation du ventilateur pour Socket AM3 CPU. L’apparence
de votre carte mère peut varier selon le modèle que vous achetez.
* Quand vous déconnectez le crochet de sécurité du verrou fixé, il faut garder un

oeil sur vos doigts, parce qu’une fois que le crochet de sécurité est déconnecté
du verrou fixé, le levier fixé jaillira immédiatement.
53
Installation des Modules de Mémoire
. Le module de mémoire ne possède qu’une seule encoche au centre et qu’il
n’est convenable que dans la correcte orientation.
2. Insérez le module de mémoire verticalement dans le slot DIMM. Puis pous-
sez-le là-dedans jusqu’à ce que le doigt d’or sur le module de mémoire soit
profondément inséré dans le slot DIMM. Le clip en plastique situé de chaque
côté du module va se fermer automatiquement. Vous ne pouvez presque pas
voir le doigt d’or si le module de mémoire est correctement inséré dans le
slot DIMM.
Vérifiez manuellement que le module de mémoire soit bien inséré par les clips
en plastiques situés de chaque côté du module.
Encoche
Volt
Important
* Les modules de mémoire DDR3 ne sont pas interchangeables par DDR2 et vice
versa. Vous devez toujours installer les modules de mémoire DDR3 dans les
slots DDR3 DIMM.
* Au mode Dual-Channel, assurez-vous que vous installez les modules de mé-

moire du même type et de la même densité dans des slots DIMM de canaux
différents.
* Pour lancer avec succès votre ordinateur, insérez tout d’abord les modules de
mémoire DIMM1.
54
MS-7599
Connecteur d’alimentation ATX 24-pin : ATX1

Ce connecteur vous permet de connecter l’alimentation ATX 24-pin. Pour cela as-
surez-vous que le connecteur est bien positionné dans le bon sens et que les pins
sont alignées. Abaissez alors l’alimentation d’énergie dans le connteur.
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
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4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
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2 1. Re o un d
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2 9. Gr rou ON d
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1 8. G - un
1 7. PS o
G
1 6. Gr V V
1 5. -12 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
Connecteur d’alimentation ATX 4-pin : PWR1

Le connecteur 4-pin sert à alimenter le CPU.
1 .G
.G ro
2
ro un
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n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
Important
* Assurez-vous que tous les connecteurs sont reliés à l’alimentation ATX pour
assurer une stabilité de la carte mère.
* L’alimentation 350 watts (ou supérieur) est recommandée pour la stabilité du

système.
Connecteur Floppy Disk Drive : FDD1

Ce connecteur supporte les formats 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB ou 2.88MB.
55
Connecteur IDE : IDE1
Ce connecteur supporte les disques durs IDE, les lecteurs du disque dur optique
et d’autre dispositifs IDE.
Important
Si vous installez deux dispositifs IDE sur un même câble, vous devez configurer le
second dans le mode câble sélection ou dans le mode master / slave séparément
en configurant les cavaliers. Référez-vous aux documentations de dispositifs
d’IDE fournits par les vendeurs pour les instructions d’aarrangement de cavalier.
Connecteur Sérial ATA : SATA1 ~ 6

Ce connecteur est un port d’Interface de haute vitesse Sérial ATA. Chaque con-
necteur peut se connecter à un dispositif Sérial ATA.
Important
Veuillez ne pas tordre le câble Sérial ATA à 90-degrés. Cela pourrait l’endommager
et entraîner la perte de données lors des phases de transfert de celles-ci.
Connecteurs d’alimentation du ventilateur : CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2

Les connecteurs d’alimentation du système de refroidissement suportent un sys-
tème de refroidissement de +12V. Lors de la connexion du câble, assurez-vous
que le fil soit positif et connecté au +12V; le câble noir connecté au GND. Si la
carte mère possède un chipset System Hardware Monitor intégré, vous devez
utiliser un ventilateur ayant ces caractéristiques si bous voulez contrôler le ven-
tilateur du CPU.
1 .+ o U
1 .+ en ntr
.G 1
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2 .N
2 .S o
ro 2V se
3
ro 2V or l
3 .C
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n
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56
MS-7599
Connecteur S/PDIF-Out : JSPD1

Ce connecteur sert à connecter l’Interface S/PDIF (Sony & Philips Digital Intercon-
nect Format) pour une transmission numérique audio.
3 .S CC
.G P
2 .V
ro DI
1
u F
n
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Connecteur CD-In : CD_IN1
Ce connecteur est fournit pour un audio externe d’entrer.
1 .G ro
.L ro u
2 .G
3 .R
4
u nd
n
d
Connecteurs Panneau avant : JFP1, JFP2

Ce connecteur vous permet de connecter un audio en panneau avant. Le con-
necteur JFP1 est compatible avec Intel® Front Panel I/O Connectivity Design
Guide.
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P
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zer
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1
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0
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JFP1
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1
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D
D
w
it
L
ch
E
D
Connecteur Audio Panneau avant : JAUD1

Ce connecteur vous permet de connecter un audio en panneau avant. Il est com-
patible avec Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
1 .N IC S
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1
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n
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L
o
57
Connecteur USB avant : JUSB1/ JUSB2/ JUSB3
Ce connecteur, compatible avec Intel® I/O Connectivity Design Guide, est idéal
pour connecter les USB périphérique d’Interface de haute vitesse tel que USB
HDD, caméra numérique, lecteur MP3, imprimants modems et etc..
1 .G S BD
0 r B -
.U o D
8 U
S un +
6 .U C
B d
. S
O
4 VC
C
2
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9 G B D
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7 .US B
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.
5 .U CC
P nd
in
3 .V
1
S
Connecteur de Module TPM : JTPM1
Ce connecteur est relié à un module TPM (Trusted Platform Module). Veuillez
vous référer au manuel de TPM plate-forme de sécurité pour plus de détails et
d’utilisations.
4
1 0.N V ial o b
.G ro Pi we Q r ow
1 .5 er P nd
ro u n r
u nd
8 S 3V ta
n
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4 .3V
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2
1 1.L C a dd et
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1 .LP C a es k
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C ad dre ss &
7 .LP C C
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p 2
in
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3
n
Connecteur châssis Intrusion : JCI1

Ce connecteur est connecté à un câble châssis Instrusion switch. Si le châssis
est ouvert, l’interrupteur en informera le système, qui enregistrera ce statut et
affichera un écran d’alerte. Pour effacer ce message d’alerte, vous devez entrer
dans le BIOS et désactiver le record.
2 .C
.G IN
1
ro T
u RU
n
d
58
MS-7599
Cavalier d’effacement CMOS : JBAT1

Le CMOS RAM intégré reçoit une alimentation d’une batterie externe qui per-
met de garder les données de configuration du système. Avec le CMOS RAM,
le système peut automatiquement amorcer OS chaque fois qu’il soit allumé. Si
vous voulez effacer la configuration du système, réglez le cavalier pour effacer
les données.
1 1 1
JBAT1 Conserver les données Effacer les données
Important
Vous pouvez effacer le CMOS en positionnant les 2-3 pin lorsque le PC n’est pas
allumé. Puis il faut remettre le cavalier en position 1-2 pin. Evitez surtout d’effacer
le CMOS lorsque le PC est allumé, cela endommagera la carte mère.
Interrupteur du FSB d’Overclock : OCSWITCH1

Vous pouvez overclocker le FSB pour augmenter la fréquence de processeur en
changeant l’interrupteur. Suivez les instructions ci-dessous pour régler le FSB.
Défaut Augmente la Augmente la Augmente la

vitesse du FSB vitesse du FSB vitesse du FSB
de 10% de 15% de 20%
Important
* Assurez-vous d’éteindre le système avant de régler l’interrupteur.
* Lorsque l’overclocking entraîne une instabilité ou un fracas pendant l’initialisation,

veuillez régler l’interrupteur aux configurations par défaut.
59
Slot PCI Express
Le slot PCI Express supporte la carte d’extension d’Interface PCI Express.
Le slot PCI Express 2.0 x16 supporte

un taux de transfert jusqu’à 8.0 GB/s.
Le slot PCI Express 2.0 x1 supporte

un taux de transfert jusqu’à 500 MB/s.
Slot PCI
Le slot PCI supporte la carte LAN, la carte SCSI, la carte USB, et d’autre cartes
ajoutées qui sont compatibles avec les spécifications de PCI.
Important
Lorsque vous ajoutez ou retirez une carte d’extension, assurez-vous que le PC
n’est pas relié au secteur. Lisez le documentation pour faire les configurations
nécessaires du matériel ou du logiciel de la carte d’extension, tels que cavaliers,
commutateurs ou la configuration du BIOS.
Chemins de revendication d’interruption de PCI

IRQ est l’abréviation de “interrupt request line”. Les IRQ sont des lignes de maté-
riel sur lesquelles les périphériques peuvent émettre des signaux d’interruption au
microprocesseur. Les pins de PCI IRQ sont typiquement connectés aux pins de
bus PCI comme suivant :
Ordre
1 2 3 4
Slot
60
MS-7599
Indicateurs de Statuts de LED (optionnel)
Lumière bleue Eteint
LED1 LED2 LED3 LED4 Mode
CPU est au mode d’alimentation de phase 1.
CPU est au mode d’alimentation de phase 4.

61
Réglage bios
Lorsque le PC est démarré, le processeur de POST (Power On Self Test) se met
en route. Quand le message ci-dessous appaît à l’écran, appuyez sur <DEL> pour
accéder au Setup (Réglage).
Si le message disparaît avant que vous n’ayez appuyé sur la touche, redémarrez
le PC avec l’aide du bouton RESET. Vous pouvez aussi le redémarrer en utilisant
sémultanément la combinaison des touches <Ctrl>, <Alt>, et <Delete>.
Page Principale

Utilisez ce menu pour paramètrer des éléments standards du BIOS tel que
l’heure, la date etc..
Utilisez ce menu pour régler les articles des fonctions avancées spécifiques.
Utilisez ce menu pour spécifier vos réglages des périphériques intégrés.
Utilisez ce menu pour spécifier vos réglages pour la gestion d’alimentation.
H/W Monitor
Cette entrée montre les statuts du CPU, du ventilateur, et de l’alarme du sys-
tème.
Utilisez ce menu pour entrer un mot de passe pour le BIOS.
62
MS-7599
Cell Menu
Utilisez ce menu pour spécifier votre configuration pour le contrôleur de fréquence/
voltage.
M-Flash
Utilisez ce menu pour lire/ flash le BIOS du pilote de stockage (seulement pour
la forme FAT/ FAT32).
Utilisez ce menu pour charger les valeurs par défaut du BIOS, les réglages de la
manufacture pour l’opération du systèmes.
Utilisez ce menu pour charger les réglages par défaut de la manufacture dans le
BIOS pour meilleure performance opération.
Save & Exit Setup
Réglage d’enregistrer les modifications à CMOS et de quitter.
Exit Without Saving
Réglage d’abandonner les modifications et de quitter.
Cell Menu
63
Il montre la fréquence actuelle de CPU/ Mémoire. Lecture uniquement.
CPU Spécifications
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu. Il montre l’information du
CPU installé.
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu. Il montre les technologies
supportées par le CPU installé.
Cette Technologie Cool’n’Quiet peut effectivement et dynapiquement diminuer la
vitesse du CPU et la consommation d’alimentation.
Important
Afin d’assurer que la fonction Cool’n’Quiet
est activée et qu’elle marchera correcte-
ment il est nécessaire de confirmer double-
ment que :
* Fonctionnez les réglages du BIOS, choi-
sissez Cell Menu. Sous Cell Menu, trou-
vez AMD Cool’n’Quiet, mettez celui-là en
“Enabled”.
* Entrez dans Windows, choisissez [Start]-

> [Settings]-> [Control Panel]-> [Power
Options]. Entrez dans Power Options
Properties, et choisissez Minimal Power
Management sous Power schemes.

Cet article vous permet d’ajuster la fréquence du FSB du CPU.
Adjust CPU Ratio
Cet article sert à ajuster le multiplieur d’horloge du CPU (ratio). Il est disponible
seulement quand le processeur supporte cette fonction.
Il montre la fréquence ajustée du CPU. Lecture uniquement.
Adjust CPU-NB Ratio
Cet article sert à ajuster le ratio du CPU-NB.
Il montre la fréquence ajustée du CPU-NB. Lecture uniquement.
Cet article est utilisé pour l’overclocking. La mise en [Enabled] vous permet de
régler le CPU Ratio plus haut. Il est disponible seulement quand le processeur
supporte la fonction.
64
MS-7599

La mise en [Max FSB] de cet article permet au système de détecter l’horloge du
FSB au maximum d’overclocker automatiquement. Si l’overclocking n’arrive pas
à fonctionner, vous pouvez essayer un horloge du FSB moins haut pour réussir
l’overclocking.
Cet article sert à éviter le fracas possible du BIOS avec l’overclocking.
Disabled Désactive cet article, applique les réglages OC pendant le POST.
Mode 1 Partiel OC pendant le POST et puis applique plein OC lors du
charge de l’OS.
Mode 2 Charge l’OS puis applique les réglages OC.
Memory-Z
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu.
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu. Ce sous-menu montre
l’information de la mémoire installée.
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu.
DRAM Timing Mode
Ce domaine possède la capacité de détecter automatiquement les DRAM tim-
ing. Si vous le mettez en [DCT 0], [DCT 1] ou [Both], des domaines appaîssent
et à choisir. DCT 0 contrôle canal A et DCT1 contrôle canal B.
DRAM Drive Strength
Cette fonction vous permet de contrôler la puissance de signal du bus de don-
nées de mémoire. L’augmentation de puissance de lecteur du bus de mémoire
peut augmenter la stabilité pendant l’overclocking.
Ce domaine possède la capacité de détecter automatiquement le DRAM tim-
ing avancé. Si vous le mettez en [DCT 0], [DCT 1] ou [Both], des domaines
apparaîssent et à choisir.
1T/2T Memory Timing
Cet article contrôle le taux d’ordre de SDRAM. La sélection en [1T] fait fonction-
ner en taux de 1T (T=cycles d’horloge) au contrôleur du signaux du SDRAM.
La sélection en [2T] fait fonctionner en taux de 2T au contrôleur du signaux
du SDRAM.
DCT Unganged Mode
Cette fonction sert à intégrer deux 64-bit DCTs dans un interface de 128-bit.
Bank Interleaving
Bank Interleaving est un paramètre important pour l’amélioration de la capacité
de mémoire d’overclocking. Il permet au système d’accéder les banques mul-
tiples simultanément.
65
Power Down Enable
C’est une technologie de conserver-alimentation de la mémoire. Lorsque le
système n’accède pas dans la mémoire pour un certain temps, il réduira son
almentation à la mémoire automatiquement.
Ce réglage vous permet d’activer/ désactiver le MemClk Tristating pendant C3
et ATLVID.
FSB/DRAM Ratio
Cet article vous permet d’ajuster le ratio du FSB à la mémoire.
Il montre la fréquence ajustée de la mémoire. Lecture uniquement.
HT Link Speed
Cet article vous permet de régler la vitesse de Hyper-Transport Link. Si vous le
mettez en [Auto], le systeme détectera la vitesse de HT link automatiquement.
Il montre la fréquence ajustée de HT link. Lecture uniquement.
Cet article vous permet d’ajuster la fréquence de PCI-E.
Lorsque mise en [Enabled], le système éteindra les horloges des fentes vides de
DIMM et PCI pour réduire au minimum l’interface électromagnetique (EMI).
(V)
Ces articles servent à ajuster le voltage du CPU, de la mémoire et du chipset.
Spread Spectrum
Lorsque le générateur d’horloge de la carte mère fonctionne, les valeurs extrêmes
(spikes) créent des interférences électromagnétiques EMI (Electromagnetic Inter-
ference). La fonction Spread Spectrum réduit ces interférences en réglant les im-
pultions. Si vous n’avez pas de problème d’EMI, laissez-le sur Disabled qui vous
permet d’avoir une stabilité du système et des performances optimales. Dans le
cas contraire, choisissez Enabled pour la réduction EMI. N’oubliez pas de dés-
activer cette fonction si vous voulez faire de l’overclocking, parce que la moindre
modification peut entrainer une accélération temporaire d’horloge et ainsi votre
processeur overclocké se verrouillera.
Important
* Si vous n’avez pas de problème d’EMI, laissez l’option sur [Disable], ceci vous
permet d’avoir une stabilité du système et des performances optimales. Dans le
cas contraire, choisissez Spread Spectrum pour réduire les EMI.
* Plus la valeur Spread Spectrum est importante, plus les EMI sont réduites, et le
système devient moins stable. Pour la valeur Spread Spectrum la plus conven-
able, veuillez consulter le règlement EMI local.
66
MS-7599
* N’oubliez pas de désactiver la fonction Spread Spectrum si vous êtes en train

d’overclocker parce que même un battement léger peut causer un accroisse-
ment temporaire de la vitesse de l’horloge qui verrouillera votre processeur
overclocké.

Vous pouvez charger les valeurs de défaut fournites par la manufacture de carte
pour une performance stable.
67
68
MS-7599
DEUTSCH
eINLEITUNG
Danke, dass Sie das 770-C35/ 770-C45 Serie (MS-7599 v1.x) ATX Mainboard
gewählt haben. Das 770-C35/ 770-C45 Serie basiert auf dem AMD® 770 & SB710/
SB750/ SB700 Chipsatz und ermöglicht so ein optimales und effizientes System.
Entworfen, um den hochentwickelten AMD® AM3 Prozessoren zu unterstützen,
stellt das 770-C35/ 770-C45 Serie die ideale Lösung zum Aufbau eines profes-
sionellen Hochleistungsdesktopsystems dar.
Layout
69
SPEZIFIKATIONEN
Prozessoren
■ AMD® Athlon™ X2/ X3/ X4 & Phenom™II X3/ X4 Prozessoren für Sockel AM3
(Weitere CPU Informationen finden Sie unter
HyperTransport
■ HyperTransport™ 3.0 bis zu 5.2 GT/s
Chipsatz
■ North-Bridge: AMD® 770 Chipsatz
■ South-Bridge: AMD® SB710/ SB750 (optional)/ SB700 (optional) Chipsatz
Speicher
■ DDR3 800/ 1066/ 1333/ 1600*(OC) SDRAM (max. 16GB)
■ 4 DDR3 DIMMs (240Pin / 1.5V)
(* OC = Übertaktung, weitere Informationen zu kompatiblen Speichermodulen
finden Sie unter http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ Unterstützt PCIe LAN 10/ 100/ 1000 über Realtek® RTL 8111DL
Audio
■ Onboard Soundchip Realtek® ALC888S/ ALC885
■ 7.1 -Kanal Audio-Ausgang
■ Erfüllt die Azalia Spezifikationen
IDE
■ 1 IDE Ports über AMD® SB710/ SB750 (optional)/ SB700 (optional)
■ Unterstützt die Betriebmodi Ultra DMA 66/100/133, PIO & Bus Mastering
SATA
■ 6 SATAII Ports über AMD® SB710/ SB750 (optional)/ SB700 (optional)
■ Unterstützt Datenübertragungsraten von bis zu 3.0 Gb/s
RAID
■ SATA1~6 unterstützen die Modi RAID 0/ 1/ 10 oder JBOD über AMD® SB710/
SB750 (optional)/ SB700 (optional)
Diskette
■ 1 Disketten Anschluss
■ Unterstützt 1 Diskettenlaufwerk mit 360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB und
2.88 MB
70
MS-7599
Anschlüsse
■ Hintere Ein-/ und Ausgänge
‑ 1 PS/2 Mausanschluss
‑ 1 PS/2 Tastaturanschluss
‑ 1 Serielle Anschluss
‑ 6 USB 2.0 Anschlüsse
‑ 1 LAN Anschluss
‑ 6 Audiobuchsen
■ On-Board
‑ 3 USB 2.0 Stiftleisten
‑ 1 SPDIF-Ausgang Stiftleiste
‑ 1 Audio Stiftleiste für Gehäuse Audio Ein-/ Ausgänge
‑ 1 Gehäusekontaktschalter
‑ 1 CD-Stiftleiste für Audio Eingang
‑ 1 TPM Schnittstelle
Steckplätze
■ 1 PCI Express x16-Steckplatz, unterstützt PCIE Gen2.0
■ 2 PCI Express x1-Steckplätze, unterstützen PCIE Gen2.0
■ 3 PCI-Steckplätze, unterstützen 3.3V/ 5V PCI Bus Interface
Form Faktor
■ ATX (21.0cm X 30.5 cm)
Montage
■ 6 Montagebohrungen
Wenn Sie für Bestellungen von Zubehör Teilenummern benötigen, finden Sie
diese auf unserer Produktseite unter http://www.msi.com/index.php
71
Hinteres Anschlusspanel
Das hintere Anschlusspanel verfügt über folgende Anschlüsse:
PS/2 Maus LAN
Line-In RS-Out
Line-Out CS-Out
PS/2 Tastatur Serieller Port USB Ports USB Ports USB Ports MIC SS-Out
HARDWARE SETUP
Dieses Kapitel informiert Sie darüber, wie Sie die CPU, CPU Kühler und Spei-
chermodule, Erweiterungskarten einbauen, des weiteren darüber,wie die Steck-
brücken auf dem Mainboard gesetzt werden. Zudem bietet es Hinweise darauf,
wie Sie Peripheriegeräte anschließen, wie z.B. Maus, Tastatur, usw. Handhaben
Sie die Komponenten während des Einbaus vorsichtig und halten Sie sich an die
vorgegebene Vorgehensweise beim Einbau.
CPU & Kühler Einbau für Sockel AM3
Wenn Sie die CPU einbauen, stellen Sie bitte sicher, dass Sie auf der CPU einen
Kühler anbringen, um Überhitzung zu vermeiden. Verfügen Sie über keinen Küh-
ler, setzen Sie sich bitte mit Ihrem Händler in Verbindung, um einen solchen zu
erwerben und zu installieren.
Folgen Sie den Schritten unten, um die CPU und den Kühler ordnungsgemäß
zu installieren. Ein fehlerhafter Einbau führt zu Schäden an der CPU und dem
Mainboard.
72
MS-7599
. Ziehen Sie den Hebel leicht seitlich vom Sockel

weg, heben Sie ihn danach bis zu einem Winkel
von ca. 90° an.
2. Machen Sie den goldenen Pfeil auf der CPU aus-
findig. Die CPU passt nur in der korrekten Aus-
richtung. Setzen Sie die CPU in den Sockel.
. Ist die CPU korrekt installiert, sollten die Pins
an der Unterseite vollständig versenkt und nicht
mehr sichtbar sein. Beachten Sie bitte, dass jede
Abweichung von der richtigen Vorgehensweise
beim Einbau Ihr Mainboard dauerhaft beschädi-
gen kann.
4. Drücken Sie die CPU fest in den Sockel und
drücken Sie den Hebel wieder nach unten bis in
seine Ursprungsstellung. Da die CPU während
des Schließens des Hebels dazu neigt, sich zu
bewegen, sichern Sie diese bitte während des
Vorgangs durch permanenten Fingerdruck von
oben, um sicherzustellen, dass die CPU richtig
und vollständig im Sockel sitzt.
5. Setzen Sie den Kühler auf die Kühlerhalterung
und hacken Sie zuerst ein Ende des Kühlers an
dem Modul fest.
6. Dann drücken Sie das andere Ende des Bügels
herunter, um den Kühler auf der Kühlerhalterung
zu fixieren . Anschließend ziehen Sie den Sicher-
ungshebel an der Seite fest.
7. Drücken Sie den Sicherungshebel und befestigen Sie den Kühler mit der Hal-
terung des Mainboards.
8. Verbinden Sie das Stromkabel des CPU Lüfters mit dem Anschluss auf dem
Mainboard.
wichtig
* Die Fotos des Mainboard in diesem Abschnitt dienen nur Demonstrationszweck-
en im Zusammenhang mit dem Kühlereinbau beim Sockel AM3. Die Erschei-
nung Ihres Mainboards kann in Abhängigkeit vom Modell abweichen.
* Es besteht Verletzungsgefahr, wenn Sie den Sicherungshaken vom Sicher-

ungsbolzen trennen. Sobald der Sicher-ungshaken gelöst wird, schnellt der
Sicherungshaken sofort zurück.
73
Vorgehensweise beim Einbau von Speicher Modulen
. Die Speichermodule haben nur eine Kerbe in der Mitte des Moduls. Sie pas-
sen nur in einer Richtung in den Sockel.
2. Stecken Sie das Arbeitsspeichermodul senkrecht in den DIMM-Steckplatz
ein. Drücken Sie anschließend das Arbeitsspeichermodul nach unten, bis die
Kontaktseite richtig tief in dem DIMM-Steckplatz sitzt. Der Kunststoffbügel an
jedem Ende des DIMM-Steckplatzes schnappt automatisch ein, wenn das Ar-
beitsspeichermodul richtig eingesetzt ist. Die goldenen Kontakte sind kaum
zu sehen, wenn das Arbeitsspeichermodul richtig im DIMM-Steckplatz sitzt.
. Prüfen Sie von Hand, ob das Arbeitsspeichermodul von den seitlichen Bügeln
am DIMM-Steckplatz richtig gehalten wird.
Kerbe
Volt
Wichtig
* DDR3 und DDR2 können nicht untereinander getauscht werden und der Stan-
dard DDR3 ist nicht abwärtskompatibel. Installieren Sie DDR3 Speichermodule
stets in DDR3 DIMM Slots und DDR2 Speichermodule stets in DDR2 DIMM
Slots.
* Stellen Sie im Zweikanalbetrieb bitte sicher, dass Sie Module des gleichen Typs
und identischer Speicherdichte in den DIMM Slots unterschiedlicher Kanäle
verwenden.
* Um einen sicheren Systemstart zu gewährleisten, bestücken Sie immer DIMM

1 zuerst.
74
MS-7599
ATX 24-poliger Stromanschluss: ATX1

Hier können Sie ein ATX 24-Pin Netzteil anschließen. Wenn Sie die Verbindung
herstellen, stellen Sie sicher, dass der Stecker in der korrekten Ausrichtung ein-
gesteckt wird und die Pins ausgerichtet sind. Drücken Sie dann den Netzteilsteck-
er fest in den Steckersockel.
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5
3 V
.3
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V
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1 5. -12 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
ATX 4-poliger Stromanschluss: PWR1

Dieser Stromanschluss wird verwendet, um die CPU mit Strom zu versorgen.
1 .G
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2
ro un
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n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
wichig
* Stellen Sie die Verbindung aller drei Anschlüsse mit einem angemessenem ATX
Netzteil sicher, um den stabilen Betrieb des Mainboards sicher zu stellen.
* Netzteile mit 350 Watt (und mehr) werden aus Gründen der Systemstabilität
dringend empfohlen.
Anschluss des Diskettenlaufwerks: FDD1

Der Anschluss unterstützt ein Diskettenlaufwerke mit 360KB, 720KB, 1.2MB,
1.44MB oder 2.88MB Kapazität.
75
IDE Anschluss: IDE1
Anschluss können bis zu IDE Festplatten, optical Diskettenlaufwerke und andere
Geräte angeschlossen werden.
Wichtig
Verbinden Sie zwei Laufwerke über ein Kabel, müssen Sie das zweite Laufwerk
im Slave-Modus konfigurieren, indem Sie entsprechend den Jumper setzen. Ent-
nehmen Sie bitte die Anweisungen zum Setzen des Jumpers der Dokumentation
der Festplatte, die der Festplattenhersteller zur Verfügung stellt.
Serial ATA Anschlüsse: SATA1 ~ 6

Der Anschluss ist ein hoch-Geschwindigkeit Schnittstelle der Serial ATA . An
jeden connector can Anschluss kann eine Serial ATA Anschluss angeschlossen
werden.
WICHTIG
Bitte falten Sie das Serial ATA Kabel nicht in einem Winkel von 90 Grad. da dies
zu Datenverlusten während der Datenübertragung führt.
Stromanschlüsse für Lüfter: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2

Die Netzteillüfter Anschlüsse unterstützen aktive Systemlüfter mit +12V. Wenn
Sie den Stecker mit dem Anschluss verbinden, sollten Sie immer darauf achten,
dass der rote Draht der positive Pol ist und mit +12V verbunden werden sollte,
der schwarze Draht ist der Erdkontakt und sollte mit GND verbunden werden.
Besitzt Ihr Mainboard einen Chipsatz zur Überwachung der Systemhardware und
Steuerung der Lüfter, dann brauchen Sie einen speziellen Lüfter mit Tacho, um
diese Funktion zu nutzen.
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76
MS-7599
S/PDIF- Ausgang: JSPD1

Die SPDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) Schnittstelle wird für die
Übertragung digitaler Audiodaten verwendet.
3 .S CC
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2 .V
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CD- Eingang: CD_IN1
Dieser Anschluss wird für externen Audioeingang zur Verfügung gestellt.
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2 .G
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4
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Frontpanel Anschlüsse: JFP1, JFP2

Die Anschlüsse für das Frontpanel dienen zum Anschluss der Schalter und LEDs
des Frontpaneels. JFP1 erfüllt die Anforderungen des Intel® Front Panel I/O Con-
nectivity Design Guide.
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L
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Audioanschluss des Frontpanels: JAUD1

Der Audio Frontanschluss ermöglicht den Anschluss von Audioein- und -ausgän-
gen eines Frontpanels. Der Anschluss entspricht den Richtlinien des Intel® Front
Panel I/O Connectivity Design Guide.
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77
USB Frontanschluss: JUSB1/ JUSB2/ JUSB3
Design Guide, und ist bestens geeignet, Hochgeschwindigkeits- USB- Periph-
eriegeräte anzuschließen, wie z.B. USB Festplattenlaufwerke, Digitalkameras,
MP3-Player, Drucker, Modems und ähnliches.
1 .G S BD
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TPM Modul Anschluss: JTPM1
Dieser Anschluss wird für das optionale TPM Modul (Trusted Platform Module)
verwendet. Weitere Informationen finden Sie im “TPM Sicherheitsplattform.
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1 0.N V ial o b
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p 2
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a
3
n
Gehäusekontaktanschluss: JCI1
Dieser Anschluss wird mit einem Kontaktschalter verbunden. Wird das Gehäuse
geöffnet, wird der Schalter geschlossen und das System zeichnet dies auf und gibt
auf dem Bildschirm eine Warnung aus. Um die Warnmeldung zu löschen, muss
das BIOS aufgerufen und die Aufzeichnung gelöscht werden.
2 .C
.G IN
1
ro T
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n
d
78
MS-7599
Steckbrücke zur CMOS- Löschung: JBAT1

Der Onboard CMOS Speicher (BIOS), enthält Grundinformationen sowie erweite
Eistellungen des Mainboards. Der CMOS Speicher wird über eine Betterie mit
Strom versotgt, damit die Daten nach Abschalten des PC-systems erhalten ble-
iben. Weiterhin sind Informationen für den Start des Systems in dem Speicher hin-
terlegt. Sollten Sie Fehlermeldungen während des Startvorganges erhalten, kann
ein Zurücksetzen des CMOS Speichers in den ursprünglichen Werkszustand
helfen. Drücken Sie dazu leicht den Schalter.
1 1 1
JBAT1 Halten Daten Löschen Daten
WICHTIG
Sie können den CMOS löschen, indem Sie die Pins 2-3 verbinden, während das
System ausgeschaltet ist. Kehren Sie danach zur Pinposition 1-2 zurück. Löschen
Sie den CMOS nicht, solange das System angeschaltet ist, dies würde das Main-
board beschädigen.
Übertaktung FSB Steckbrücke: OCSWITCH1

Übertaken der FSB, um die Prozessorfrequenz erhören durch das Andern die
Steckbrücke. Folgen Sie die Anleitungen zur Einstellung FSB.
Standardwerte Erhöhen der FSB- Erhöhen der FSB- Erhöhen der FSB-
Geschwindigkeit Geschwindigkeit Geschwindigkeit
um 10% um 15% um 20%
WICHTIG
* Stellen bitte Sie sicher, dass Sie schalten die System aus bevor Sie die Steck-
brücke ändern..
* Wenn die Hardwareübertaktung zu der Systemunbeständigkeit oder dem Ab-

sturz während der Aufladung führt, stellen Sie bitte den Schalter im Standar-
deinstellung.
79
PCI Express Steckplatz
Der PCI Express-Steckplatz unterstützt eine Erweiterungskarte mit der PCI Ex-
press-Schnittstelle.
Der PCI Express 2.0 x16 -Steckplatz

unterstützt eine Transferrate von bis
8.0 GB/s.
Der PCI Express 2.0 x1 -Steck-
platz unterstützt eine Transferrate
von bis 500 MB/s.
PCI Steckplatz
Der PCI-Steckplatz kann LAN-Karten, SCSI-Karten, USB-Karten und sonstige Zu-
satzkarten aufnehmen, die mit den PCI-Spezifikationen konform sind.
WICHTIG
Achten Sie darauf, dass Sie zuerst das Netzkabel aus der Steckdose herauszie-
hen, bevor Sie eine Erweiterungskarte installieren oder entfernen. Denken Sie
bitte auch daran die Dokumentation der Erweiterungskarte zu lesen, um notwen-
dige Hardware- oder Softwareeinstellungen für die Erweiterungskarte wie z.B.
Jumper-, Schalter- oder BIOS-Einstellungen vorzunehmen.
PCI-Unterbrechungsanforderungs-Routing
Eine IRQ (Interrupt Request; Unterbrechungsanforderung)-Leitung ist eine Hard-
wareleitung, über die ein Gerät Unterbrechungssignale zu dem Mikroprozessor
schicken kann. Die PCI IRQ-Pole werden in der Regel mit dem PCI-Bus-Polen
wie folgt verbunden:
Folge
1 2 3 4
Steckplatz
80
MS-7599
LED Statusdikatoren (optional)
hellblau Aus
LED1 LED2 LED3 LED4 Modus
CPU ist in die 1 Phase Strommodus.
CPU ist in die 4 Phase Strommodus.

81
BIOS Setup
Nach dem Einschalten beginnt der Computer den POST (Power On Self Test
– Selbstüberprüfung nach Anschalten). Sobald die Meldung unten erscheint,
drücken Sie die Taste <F2> oder <DEL> , um das Setup aufzurufen.
Sollten Sie die Taste nicht rechtzeitig gedrückt haben und somit den Start des
BIOS verpasst haben, starten Sie bitte Ihr System neu. Entweder drücken Sie
dazu den “Power On / Anschalter” oder den “Reset” Knopf. Alternativ betätigen
Sie die Tastenkombination <Ctrl>, <Alt> und <Delete>, um einen Neustart zu er-
zwingen.
Main Page

In diesem Menü können Sie die Basiskonfiguration Ihres Systems anpassen, so
z.B. Uhrzeit, Datum usw.
Verwenden Sie diesen Menüpunkt, um AMI- eigene weitergehende Einstellungen
an Ihrem System vorzunehmen.
Verwenden Sie dieses Menü, um die Einstellungen für in das Board integrierte
Peripheriegeräte vorzunehmen.
Verwenden Sie dieses Menü, um die Einstellungen für die Stromsparfunktionen
vorzunehmen.
H/W Monitor
Dieser Eintrag zeigt den Status der CPU, des Lüfters und allgemeine Warnungen
zum generellen Systemstatus.
82
MS-7599

Verwenden Sie dieses Menü, um das Kennwort für das BIOS einzugeben.
Cell Menu
Hier können Sie Einstellungen zu Frequenzen/Spannungen und Übertaktung
vornehmen.
M-Flash
In diesem Menü können Sie das BIOS vom Speicher-Antrieb abtasten/ aufblinken
(nur FAT/ FAT32 Format).
Hier können Sie die BIOS- Werkseinstellungen für stabile Systemleistung laden.
In diesem Menü können Sie eine stabile, werkseitig gespeicherte Einstellung des
BIOS Speichers laden. Nach Anwählen des Punktes sichern Sie die Änder ungen
und starten das System neu.
Save & Exit Setup
Abspeichern der BIOS-Änderungen im CMOS und verlassen des BIOS.
Exit Without Saving
Verlassen des BIOS’ ohne Speicherung, vorgenommene Änderungen verfallen.
Cell Menu
83
Zeigt die derzeitige Frequenz der CPU/ Speicher. Nur Anzeige.
CPU Specifications
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen. Das Un-
termenü zeigt die Information des installierten CPUs.
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen. Das
Untermenü zeigt den Technologien, die angebrachte CPU sich unterstützt.
Die Cool’n’ Quiet-Technologie kann die CPU-Geschwindigkeit und den Stromver-
brauch effizient und dynamisch herabsetzen.
WICHTIG
Für eine einwandfreie Funktion muss
folgende Vorgehensweise unbedingt
sichergestellt werden:
* BIOS Setup ausführen und wählen Cell
Menu aus. Unter Cell Menu setzen Sie
AMD Cool’n’Quiet auf [Enabled].
* Öffnen Sie Windows und wählen Sie

[Start]->[Settings] (Einstellungen)->[Con-
trol Panel] (Systemsteuerung)->[Power
Options] (Energieoptionen). Gehen Sie zu
Power Options Properties (Eigenschaften
von Energieoptionen) und wählen Sie
select Minimal Power Management (Mini-
maler Energieverbrauch) unter Power
schemes (Energieschemas).
Hier können Sie die CPU FSB Frequenz angeben.
Adjust CPU Ratio
Hier können Sie die CPU -Taktmultiplikator (Ratio) angeben. Dies können Sie nur
benutzen, wenn der Prozessor die Funktion unterstützt.
Zeigt die verstellte Frequenz der CPU (FSB x Ratio). Nur Anzeige.
Adjust CPU-NB Ratio
Hier können Sie die CPU-NB -Taktmultiplikator (Ratio) angeben.
Zeigt die verstellte Frequenz der CPU-NB. Nur Anzeige.
Dieses Einzelteil ist für Übertaktung. Lautet die Einstellung [Enabled], können Sie
das CPU Ratio höher einzustellen. Es ist vorhanden, nur wenn der Prozessor die
Funktion stützt.
84
MS-7599

Lautet die Einstellung [Max FSB], kann das System den maximalen FSB Takt
finden und automatisch übertakten. Wenn die Übertaktung laufen nicht kann, kön-
nen Sie den untereren FSB Takt für erfolgreich Übertaktung versuchen.
Hier können Sie die BIOS des Absturz bei Übertaktung vermeiden.
Disabled Deaktiviert es, einsetzen OC Einstellungen bei POST.
Mode 1 Geringfugige OC während POST und dann wenden volles
OC an, wenn Sie OS laden
Mode 2 Laden Sie das OS, dann wenden Sie die OC Einstellungen an.
Memory-Z
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen.
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen. Das
Untermenü zeigt die Information des installierten Speichers.
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen.
DRAM Timing Mode
Dieses kann alles DRAM Timing automatisch auffangen. Wenn DRAM Timing.
auf [DCT 0], [DCT 1] oder [Both]einstellt, fängt einiges erscheint und auswähl-
bar auf. DCT 0 steuert Kanal A und DCT1 steuert Kanal B.
DRAM Drive Strength
Hier können Sie die Signalstärke des Speicherdatenbuses beherrschen. Die
Erhöhung der Antrieb Starke des Speicherbuses kann die Stabilität während
der Übertaktung erhöhen werden.
Dieses kann alles erweiterten DRAM Timing automatisch auffangen. Wenn
DRAM Timing auf [DCT 0], [DCT 1] oder [Both]([beide]) einstellt, fängt einiges
erscheint und auswählbar auf.
1T/2T Memory Timing
Legt die SDRAM Kommandorate fest. Die Einstellung [1T] lässt den SDRAM
Signal Kontroller mit einem 1T (Taktzyklus) laufen. Bei [2T] läuft er mit zwei
Zyklen. 1T ist schneller als 2T.
DCT Unganged Mode
Im Unganged Modus, ein logisches DIMM irgendein ein 64-Bit DIMM.
Bank Interleaving
Bank Interleaving ist ein wichtiger Parameter für das Verbessern von Übertak-
tung Fähigkeit des Speichers. Es lässt System mehrfache Bänke gleichzeitig
zugänglich machen.
Power Down Enable
Es ist eine energiesparende Technologie des Speicher. Wenn das System
nicht auf den Speicher uber einen Zeitraum von Zeit zugreift, verringert es au-
85
tomatisch die Stromversorgung des Speichers.
Diese Einstellung erlaubt Ihnen, das MemClk Tristating wahrend C3 und ATLV-
ID zu aktivieren/ deaktivieren.
FSB/DRAM Ratio
Können Sie hier den FSB/Ratio des Speichers anpassen.
Gibt der verstellt Frequenz des DDR Speicher. Nur Anzeige.
HT Link Speed
Gibt die maximale Betriebsfrequenz des Taktgebers des Hypertransport Links
vor.Mit der Einstellung [Auto], erkennt das System die HT Link Geschwindigkeit
automatisch.
Gibt der verstellt Frequenz des HT Link. Nur Anzeige.
Gestattet die Wahl der PCI-E Frequenz (in MHz).
Lautet die Einstellung auf [Enabled] (eingeschaltet), deaktiviert das System die
Taktung leerer DRAM/PCI Sockel, um die Elektromagnetische Störstrahlung
(EMI) zu minimieren.
(V)
Diese Option bietet Ihnen an, die Spannung des CPU, des Speichers und des
Chipsatz anzupassen.
Spread Spectrum
Pulsiert der Taktgenerator des Motherboards, erzeugen die Extremwerte (Spit-
zen) der Pulse EMI (Elektromagnetische Interferenzen). Die Spread Spectrum
Funktion reduziert die erzeugten EMI, indem die Pulse so moduliert werden, das
die Pulsspitzen zu flacheren Kurven reduziert werden.
WICHTIG
* Sollten Sie keine Probleme mit Interferenzen haben, belassen Sie es bei der
Einstellung [Disabled] (ausgeschaltet ) , um bestmögliche Systemstabilität und
-leistung zu gewährleisten. Stellt für sie EMI ein Problem dar, wählen Sie die
gewünschte Bandbreite zur Reduktion der EMI.
* Je größer Spread Spectrum Wert ist, desto größer nimmt der EMI ab, und das
System wird weniger stabil. Bitte befragen Sie Ihren lokalen EMI Regelung zum
meist passend Spread Spectrum Wert.
* Denken Sie daran Spread Spectrum zu deaktivieren, wenn Sie übertakten da

sogar eine leichte Schwankung eine vorübergehende Taktsteigerung erzeugen
kann, die gerade ausreichen mag, um Ihren übertakteten Prozessor zum einfri-
eren zu bringen.
86
MS-7599

Hier können Sie die BIOS- Voreinstellungen für den stabilen Betrieb laden, die der
Mainboardhersteller vorgibt.
87
88
MS-7599
Русский
Начало Работы
Благодарим вас за выбор системной платы серии 770-C35/ 770-C45 (MS-
7599 v1.x) ATX. Для наиболее эффективной работы системы серия 770-C35
/ 770-C45изготовлена на основе чипсетов AMD® 770 & SB710/ SB750/ SB700.
Системная плата разработана для современного процессора AMD® AM3 и
обеспечивает высокую производительность настольных платформ.
Компоненты системной платы
89
Характеристики
Процессор
■ Процессоры AMD® Athlon™ X2/ X3/ X4 & Phenom™II X3/ X4 в
конструктиве AM3
(Для получения самой новой информации о CPU, посетите сайт
HyperTransport
■ HyperTransport™ 3.0 поддерживает скорость до 5.2 ГТ/с
Чипсет
■ Северный мост: AMD® 770
■ Южный мост: AMD® SB710/ SB750 (опционально)/ SB700 (опционально)
Память
■ DDR3 800/ 1066/ 1333/ 1600*(OC) SDRAM (всего 16ГБ Max)
■ 4 слота DDR3 DIMM (240конт / 1.5V)
(* OC = разгон, за дополнительной информацией о совместимых
компонентах, посетите сайт
http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ Поддержка PCIe LAN 10/ 100/ 1000 на чипсете Realtek® RTL 8111DL
Аудио
■ Интегрированный чипсет Realtek® ALC888S/ ALC885
■ Аудио 7.1 с гибким переназначением разъемов
■ Совместимость со спецификацией Azalia 1.0
IDE
■ 1 порт IDE на чипсете AMD® SB710/ SB750 (опционально)/ SB700
(опционально)
■ Поддержка режимов работы Ultra DMA 33/66/100, PIO & Bus Master
SATA
■ 6 портов SATAII на чипсете AMD® SB710/ SB750 (опционально)/ SB700
(опционально)
■ Поддержка скорости передачи данных до 3Гб/с
RAID
■ SATA1~6 поддерживают режимы RAID 0/ 1/ 10 или JBOD на чипсете
AMD® SB710/ SB750 (опционально)/ SB700 (опционально)
Флоппи
■ 1 флоппи порт
■ Поддержка 1 FDD с 360КБ, 720КБ, 1.2МБ, 1.44МБ и 2.88МБ
90
MS-7599
Коннекторы
■ Задней панели
‑ 1 PS/2 порт мыши
‑ 1 PS/2 порт клавиатуры
‑ 1 последовательный порт
‑ 6 портов USB 2.0
‑ 1 разъем LAN
‑ 6 звуковых разъемов с гибким переназначением
■ Разъемы, установленные на плате
‑ 3 разъема USB 2.0
‑ 1 разъем SPDIF-Out
‑ 1 разъем для подключения аудио на передней панели
‑ 1 разъем датчика открывания корпуса
‑ 1 разъем CD-In
‑ 1 разъем TPM
Слоты
■ 1 слот PCI Express x16, поддержка PCIE 2.0
■ 2 слота PCI Express x1, поддержка PCIE 2.0
■ 3 слота PCI, поддержка интерфейса PCI шины с питанием 3.3V/ 5V
Форм Фактор
■ ATX (21.0см X 30.5 см)
Крепление
■ 6 отверстий для крепления
Если вам необходимо приобрести аксессуары и/или узнать артикул вашего

изделия, эту информацию можно найти в интернет на веб сайте по адресу
91
ЗаДНяя ПаНель
Задняя панель предоставляет следующие разъемы:
Разъем LAN
PS/2 порт мыши
Последовательный линейный RS-выход

порт вход
линейный CS-выход
выход
PS/2 порт Порт USB Порт USB Порт USB MIC SS-выход
колавиатуры
устаНоВка обоРуДоВаНия
Эта глава посвящена вопросам установки процессора, модулей памяти, и
плат расширения, а также установке перемычек на системной плате. В главе
также рассказывается о том, как подключать внешние устройства, такие как
мышь, клавиатуру, и т.д.. При установке оборудования будьте внимательны,
следуйте указаниям по установке.
Установка процессора и вентилятора для AM3
Во избежание перегрева при работе обязательно установите вентилятор
процессора. Одновременно, чтобы увеличить теплорассеивание, убедитесь
в том, что нанесен слой теплопроводящей пасты на процессоре при
установке вентилятора.
Следуйте данным указаниям для правильной установки. Неправильная
установка приведет к повреждению процессора и системной платы.
92
MS-7599
. Поднимите в вертикальное положение

рычажок, находящийся сбоку разъема.
2. Обратите внимание на золотую стрелку (gold
arrow) на CPU. Она должна быть расположена
так, как показано на рисунке. CPU можно
вставить только при его правильной
ориентации.
. При правильной установке CPU его контакты
полностью войдут в разъем, и их не будет
видно. Помните, что любые применение силы
при установке CPU может вызвать серьёзные
повреждения системной платы.
4. Аккуратно прижмите CPU к разъему и опустите
рычажок. Поскольку CPU при опускании
рычажка может переместиться, осторожно
прижмите CPU пальцами в центре так, чтобы
он правильно и полностью зафиксировался в
разъеме.
5. Разместите вентилятор на узле крепления.
Вначале зацепите один его край.
6. Затем нажмите на другой край, чтобы
установить радиатор на узел крепления.
Найдите рычаг фиксации и поднимите его.
7. Зафиксируйте радиатор дальнейшим
поворотом рычага.
8. Подключите кабель вентилятора CPU к
соответствующему разъему системной платы.
ВНиМаНие
* Фотографии системной платы в этом разделе приведены только для
демонстрации установки вентилятора для процессора под Socket AM3.
Внешний вид вашей модели может отличаться от приведенного здесь.
* При отсоединении фиксирующего рычага необходимо соблюдать

осторожность, так как рычаг подпружинен и при отпускании он вернется с
исходное положение.
93
Установка модулей памяти
. Модули памяти имеют только одну прорезь в середине. Модуль войдет в
разъем только при правильной ориентации.
2. Вставьте модуль в DIMM слот в вертикальном направлении. Затем
нажмите на него, чтобы золоченые контакты глубоко погрузились в DIMM
слот. Если модуль памяти правильно вошел в DIMM слот, пластиковые
защелки на обоих концах разъема закроются автоматически и золотые
контакты будут почти не видны.
. Вручную убедитесь, что модуль закреплен в слоте DIMM защелками с
обеих сторон.
Прорезь
Ключ
ВНиМаНие
* Модули DDR3 не взаимозаменяемы с модулями DDR2, и стандарт
DDR3 не имеет обратной совместимости. Модуль памяти DDR3 следует
устанавливать только в разъем DDR3.
* Для работы в двухканальном режиме убедитесь, что в разъемах разных

каналов у вас установлены модули одного типа и одинаковой емкости.
* чтобы система загружалась, вначале установите модуль в разъем DIMM1.
94
MS-7599
24-контактный разъем блока питания ATX: ATX1

Этот разъем позволяет подключать 24-контактный блок питания ATX к
системной плате. Перед подключением убедитесь, что все штырьки разъема
от блока питания ровные, и он правильно сориентирован. Плотно вставьте
его в разъем на системной плате.
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
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6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
u
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 1. Re o un d
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2 9. Gr rou ON d
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0
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1 8. G - un
1 7. PS o
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1 6. Gr V V
1 5. -12 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
ATX 4-контактный разъем блока питания: PWR1

Этот 4-конт. разъем питания используется для обеспечения питания
процессора.
1 .G
.G ro
2
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
ВНиМаНие
* Убедитесь, что все коннекторы питания ATX правильно подключены.
* Настоятельно рекомендуется использовать блок питания 350 Вт (и выше)

для обеспечения стабильности системы.
Разъем FDD: FDD1

Этот разъем поддерживает флоппи диски емкостью 360КБ, 720КБ, 1.2МБ,
1.44МБ или 2.88МБ.
95
Разъем IDE: IDE1
Разъем поддерживает подключение жестких дисков IDE, оптических дисков
и других IDE устройств.
ВНиМаНие
При подключении двух устройств на одном кабеле, следует установить
устройства в режим master / slave посредством установки перемычек. За
инструкциями обратитесь к документации изготовителя устройства.
Разъем Serial ATA: SATA1 ~ 6

Разъем Serial ATA – это высокоскоростной порт интерфейса Serial ATA. Этот
разъем позволяет подключить только одно устройство Serial ATA.
ВНиМаНие
Избегайте резких изгибов кабеля Serial ATA. В противном случае могут
возникнуть потери данных при передаче.
Разъемы питания вентиляторов: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2

Разъемы питания вентиляторов поддерживают вентиляторы с питанием
+12В. При подключении необходимо помнить, что красный провод
подключается к шине +12В, а черный - к земле GND. если системная плата
содержит микросхему аппаратного мониторинга, необходимо использовать
специальные вентиляторы с датчиком скорости для реализации функции
управления вентилятором.
1 .+ o U
1 .+ en ntr
.G 1
.G 1 s o
2 .N
2 .S o
ro 2V se
3
ro 2V or l
3 .C
u
u
4
n
n
d
d
96
MS-7599
Разъем S/PDIF-Out: JSPD1

Этот разъем используется для подключения интерфейса S/PDIF (Sony &
Philips Digital Interconnect Format) для передачи звука в цифровом формате.
3 .S CC
.G P
2 .V
ro DI
1
u F
n
d
Разъем CD-In: CD_IN1
Этот разъем предназначен для подключения дополнительного аудио
кабеля.
1 .G ro
.L ro u
2 .G
3 .R
4
u nd
n
d
Разъемы для подключения передней панели: JFP1, JFP2

Эти разъемы обеспечивают подключение кнопок и индикаторов передней
панели. JFP1 соответствует спецификации Intel® Front Panel I/O Connectivity
Design Guide.
r
ake
P
Spe
o
w
zer
e
r
Buz
S
P
1
w
0
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it
.N
w
8
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JFP2
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1
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5 .-
se e
JFP1
3 .+
rv e
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1
D D
d
s
H
D
D
w
it
L
ch
E
D
Аудио разъем передней панели: JAUD1

Разъем позволяет подключить аудио на передней панели. Он соответствует
спецификации Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
1 .N IC S
0 o
.H
8 .M RE nd
e Pin et C
6 .P ou
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4 Gr
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D EN
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P _S ne
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1
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n
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L
o
97
Разъем USB передней панели: JUSB1/ JUSB2/ JUSB3
Разъем, который совместим со спецификацией Intel® I/O Connectivity Design
Guide, идеален для подключения таких высокоскоростных периферийных
устройств как USB HDD, цифравых камер, MP3 плееров, принтеров, модемов
и т.д.
1 .G S BD
0 r B -
.U o D
8 U
S un +
6 .U C
B d
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4 VC
C
2
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9 G B D
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7 .US B
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.
5 .U CC
P nd
in
3 .V
1
S
Разъем TPM Модуля: JTPM1
Этот разъем предназначен для подключения TPM (Trusted Platform Module)
модуля. За дополнительной информацией и возможностями использования
обратитесь к руководству платформы безопасности TPM.
4
1 0.N V ial o b
.G ro Pi we Q r ow
1 .5 er P nd
ro u n r
u nd
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n
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6 3. S
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4 .3V
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2
1 1.L C a dd et
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1 .LP C a es k
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P
9 .LP C R loc
C ad dre ss &
7 .LP C C
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5 .L P C
m s & da ta
3 .LP
e s & da ta pi
1
re s
d ta pin 0
a p 1
ta in
p 2
in
a
3
n
Датчик открывания корпуса: JCI1

К этому коннектору подключается кабель датчика открывания корпуса,
установленный в корпусе. При открывании корпуса его механизм
активизируется. Система запоминает это событие и выдает предупреждение
на экране. Предупреждение можно отключить в настройках BIOS.
2 .C
.G IN
1
ro T
u RU
n
d
98
MS-7599
Перемычки очистки CMOS: JBAT1

На плате установлена CMOS память с питанием от батарейки, хранящая
данные о конфигурации системы. Данные, хранящиеся в CMOS памяти,
требуются компьютеру для загрузки операционной системы при включении.
Если у вас возникает необходимость сбросить конфигурацию системы
(очистить CMOS), воспользуйтесь этой перемычкой.
1 1 1
JBAT1 Хранение Сброс

данных данных
ВНиМаНие
Очистка CMOS производится соединением контактов 2-3 при отключенной
системе. Затем следует вернуться к соединению контактов 1-2. Избегайте
очисткиCMOS при работающей системе: это повредит системную плату.
Переключатели аппаратного разгона FSB: OCSWITCH1

С помощью переключателей JFSB1 и JFSB2 можно разогнать FSB для
увеличения частоты процессора. Следуйте данным указанием для установки
частоты FSB.
По умолчанию Скорость FSB Скорость FSB Скорость FSB

повышается на повышается на повышается на
10% 15% 20%
Внимание
* Перед перестановкой переключателей убедитесь в том, что система
выключена.
* Если аппаратный разгон вызывает нестабильность или аварийную

остановку системы при загрузке, установите переключатели в значение по
умолчанию.
99
Слот PCI Express
Слот PCIE поддерживает карты расширения интерфейса PCI Express.
PCI Express 2.0 x16 поддерживает

скорость передачи данных до 8.0
ГБ/с.
PCI Express 2.0 x1 поддерживает
скорость передачи данных до
500 МБ/с.
Слот PCI
Слот PCI позволяет установить карты LAN, SCSI, USB и другие
дополнительные карты расширения, которые соответствуют спецификации
PCI.
Внимание
Убедитесь, что кабель питания отключен от электрической сети. Прочтите
документацию на карту расширения и выполните необходимые аппаратные
или програмные установки для данной платы, такие как перемычки,
переключатели или конфигурацию BIOS.
Маршрутизация запросов прерывания PCI

IRQ - сокращение от interrupt request (line) - линия запроса прерывания,
аппаратная линия, по которой устройства могут посылать сигнал прерывания
микропроцессору. Обычное подключение PCI IRQ к контактам шины PCI
показано ниже:
Order
1 2 3 4
Slot
100
MS-7599
Световые индикаторы (опционально)
Включен Выключен
LED1 LED2 LED3 LED4 Режим
CPU использует 1 фазу питания.
CPU использует 4 фазу питания.

101
Настройка BIOS
Включите питание компьютера. При этом запустится процедура POST (Тест
включения питания). Когда на экране появится приведенное ниже сообщение,
нажмите клавишу <DEL> для входа в режим настройки.
Если сообщение исчезло, а вы не успели нажать клавишу, перезапустите

систему, выключив и снова включив питание, или нажав кнопку RESET.
Можно, также, перезапустить систему, нажав одновременно клавиши <Ctrl>,
<Alt>, и <Delete>.
Main Page (Основное меню)
Standard CMOS Features (Стандартные функции CMOS)

Это меню позволяет установить основные параметры конфигурации системы
(дату, время, и т.д.)
Advanced BIOS Features (Дополнительные функции BIOS)
Это меню используется для настройки специальных функций BIOS.
Integrated Peripherals (Встроенные периферийные устройста)
Это меню используется для настройки параметров встроенных периферийных
устройств.
Power Management Setup (Настройка управления питанием)
Это меню позволяет задать параметры управления питанием системы.
H/W Monitor (Монитор аппаратной части)
Этот пункт отображает состояние аппаратной части ПК.
BIOS Setting Password (Пароль доступа к настройкам BIOS)
Это меню используется, чтобы задать пароль.
Cell Menu (Меню для разгона)
Это меню позволяет управлять тактовыми частотами и напряжениями при
разгоне системы.
102
MS-7599
M-Flash
Используется для чтения/ прошивки BIOS с внешнего накопителя (только
FAT/ FAT32).
Это меню используется для загрузки значений BIOS, установленных
производителем для стабильной работы системы.
Load Optimized Defaults (Установить оптимальные настройки)
Это меню используется для установки настроек изготовителя для
оптимальной производительности системной платы.
Save & Exit Setup (Выход с сохранением настроек)
Запись изменений в CMOS и выход из режима настройки.
Exit Without Saving (Выход без сохранения)
Отмена всех изменений и выход из режима настройки.
Cell Menu

Эти пункты показывают текущую частоту CPU и скорость памяти.Только для
чтения.
103
CPU Specifications
Нажмите <Enter> для входа в подменю. В подменю показана информация об
установленном CPU.
Нажмите <Enter> для входа в подменю. В подменю показаны технологии,
которые поддерживаются в установленном CPU.
Технология Cool’n’ Quiet позволяет эффективно динамичски изменять
частоту CPU и энергопотребление системы.
Внимание
Чтобы убедиться в том, что технология
Cool’n’Quiet включена и работает
правильно, необходимо:
* Зайти в программу BIOS Setup, и
выбрать Cell Menu. Найдите AMD
Cool’n’Quiet под Cell Menu, и установите
его в “Enabled.”
* В Windows выберите [Start]->[Set-

tings]->[Control Panel]->[Power Options].
Войдите в Power Options Properties,
выберите Minimal Power Management в
пункте Power schemes.
Adjust CPU FSB Frequency (МГц)

Этот пункт позволяет выбрать частоту FSB процессора.
Adjust CPU Ratio
Этот пункт используется для регулировки множителя процессора. Он
доступен только тогда, когда процессор поддерживает эту функцию.
Adjusted CPU Frequency (МГц)
Этот пункт показывает текущую частоту CPU. Только для чтения.
Adjust CPU-NB Ratio
Этот пункт используется для регулировки частоты CPU-NB.
Adjusted CPU-NB Frequency (МГц)
Этот пункт показывает текущую частоту CPU-NB. Только для чтения.
Этот пункт используется для разгона. Установка в [Enabled] позволяет
установить частоту CPU выше. Он доступен только тогда, когда процессор
поддерживает эту функцию.
Установка в [Max FSB] позволяет BIOS автоматически определить
максимальную частоту FSB и разогнать систему. Если разгон не удался, вы
можете понизить частоту FSB и попробовать снова.
104
MS-7599
Этот пункт используется, чтобы улучшить возможности разгона через BIOS.
Disabled Когда этот пункт выключен, настройки разгона применяются во
время POST.
Mode 1 Небольшое снижение разгона во время POST, включение
полного разгона при загрузке операционной системы.
Mode 2 Включение разгона после загрузки операционной системы.
Memory-Z
Нажмите <Enter> для входа в подменю.
Нажмите <Enter> для входа в подменю. Этот пункт показывает
информацию об установленных модулях памяти.
Нажмите <Enter> для входа в подменю.
DRAM Timing Mode
Этот пункт позволяет автоматически определять все временные
параметры DRAM. При установке значения [DCT 0], [DCT 1] или [Both],
некоторые пункты появляются и станут доступны. DCT 0 контролирует
канал A и DCT1 контроллирует канал B.
DRAM Drive Strength
Эта опция позволяет контролировать форму сигнала шины данных памяти.
Увеличение крутизны фронта сигнала может повысить стабильность
системы при разгоне.
Этот пункт позволяет автоматически определять все временные
параметры DRAM. При установке значения [DCT 0], [DCT 1] или [Both],
некоторые пункты появляются и доступны.
1T/2T Memory Timing
Этот пункт определяет скорость выдачи команд SDRAM. Выбор [1T] переводит
сигнальный контроллер SDRAM в режим работы 1T (T=clock cycles). Выбор
[2T] переводит сигнальный контроллер SDRAM в режим работы 2T.
DCT Unganged Mode
Этот пункт используется для объединения двух 64-битных DCT в один
128-битный интерфейс.
Bank Interleaving
Bank Interleaving является важным параметром, влияющим на
производительность памяти. Его включение позволяет обращаться к
нескольким банкам памяти одновременно.
Power Down Enable
Этот пункт контролирует работу технологии энергосбережения. При
отсутствии обращений к памяти в течение некоторого времени, система
автоматически уменьшает питание для памяти.
105
Этот пункт позволяет включать/выключать режим работы с тремя
состояниями во время C3 и ATLVID.
FSB/DRAM Ratio
Этот пункт позволяет регулировать частоту FSB и DRAM.
Adjusted DRAM Frequency (МГц)
Этот пункт показывает текущую частоту памяти. Только для чтения.
HT Link Speed
Этот пункт позволяет установить скорость передачи по шине HyperTransport.
При установке в [Auto], система автоматически определяет скорость шины
HT.
Adjusted HT Link Frequency (МГц)
Этот пункт показывает текущую частоту шины HT. Только для чтения.
Adjust PCI-E Frequency (МГц)
Этот пункт позволяет установить частоту PCIE.
При установке значения [Enabled], система отключит неиспользуемые разъемы
памяти и PCI, что приведёт к снижению уровня электромагнитных помех (EMI).
(V)
Этот пункт позволяет регулировать напряжение CPU, памяти и чипсета.
Spread Spectrum
Так как тактовый генератор системной платы импульсный, то его работа
вызывает электромагнитные помехи - EMI (Electromagnetic Interference).
Функция Spread Spectrum снижает эти помехи, генерируя сглаженные
импульсы. Если у вас нет проблем с помехами, оставьте значение [Disabled]
(запрещено) для лучшей стабильности и производительности. Однако,
если у вас возникают электромагнитные помехи, разрешите использование
этой функции, установив [Enabled](разрешено). Не забудьте запретить
использование функции Spread Spectrum, если вы “разгоняете” системную
плату. Это необходимо, так как даже небольшой дребезг сигналов тактового
генератора может привести к отказу “разогнанного” процессора.
Внимание
* Если у вас нет проблем с помехами, оставьте значение [Disabled]
(запрещено) для лучшей стабильности и производительности. Однако, если
у вас возникают электромагнитные помехи, выберите Spread Spectrum для
их уменьшения.
* Чем больше значение Spread Spectrum, тем ниже будет уровень

электромагнитных помех, но система станет менее стабильной. Для
выбора подходящего значения Spread Spectrum, сверьтесь со значениями
уровней электромагнитных помех, установленных законодательством.
106
MS-7599
* Не забудьте запретить использование функции Spread Spectrum, если вы

”разгоняете” системную плату. Это необходимо, так как даже небольшой
дребезг сигналов тактового генератора может привести к отказу
”разогнанного” процессора.
Установка значений по умолчанию

Для стабильной работы системы вы можете загрузить значения BIOS,
установленные производителем системной платы.
107
108
MS-7599
简体中文
简介
感谢您购买了 770-C35/ 770-C45 系列 (MS-7599 v1.x) ATX 主板。770-C35/ 770-
C45 系列是基于AMD® 770 和 SB710/ SB750/ SB700 芯片组为优化系统性能而设
计的。支持 AMD® AM3 处理器。 770-C35/ 770-C45 系列提供了高性能，专业化
的桌面平台解决方案。
布局
109
规格
处理器支持
■ 支持 AM3 封装 AMD® Athlon™ X2/ X3/ X4 和 Phenom™II X3/ X4 处理器
(要了解CPU的最新信息，请访问
HyperTransport
■ HyperTransport™ 3.0 支持速度高达每秒 5.2 GT
芯片组
■ 北桥: AMD® 770 芯片组
■ 南桥: AMD® SB710/ SB750 (选配)/ SB700 (选配) 芯片组
内存支持
■ DDR3 800/ 1066/ 1333/ 1600*(超频) SDRAM (最大总计 16GB )
■ 4 条 DDR3 DIMM (240pin / 1.5V)
(* OC = 超频，要了解更多模组兼容性问题，请访问
LAN
■ 通过 Realtek® RTL 8111DL 支持 PCIE LAN 10/ 100/ 1000 以太网
音频
■ Realtek® ALC888S/ ALC885 整合音频
■ 支持 8 声道音频输出
■ 兼容 Azalia 1.0 规范
IDE
■ 通过 AMD® SB710/ SB750 (选配)/ SB700 (选配)，支持 1 个IDE 端口
■ 支持 Ultra DMA 66/100/133，PIO 和总线控制操作模式
SATA
■ 通过 AMD® SB710/ SB750 (选配)/ SB700 (选配) ，支持 6 个 SATAII 端口
■ 支持数据传输速率高达每秒 3 Gb
RAID
■ 通过 AMD® SB710/ SB750 (选配)/ SB700 (选配)，SATA1~6 支持 RAID 0/ 1/
10 或 JBOD 模式
软驱
■ 1 个软驱端口
■ 支持 1 个 360KB，720KB，1.2MB，1.44MB 和 2.88MB 软驱
110
MS-7599
接口
■ 后置面板
‑ 1 个 PS/2 鼠标端口
‑ 1 个 PS/2 键盘端口
‑ 1 个串行端口
‑ 6 个 USB 2.0 端口
‑ 1 个网络插口
‑ 6 个灵活的音频插口
■ 板载周边接口
‑ 3 个 USB 2.0 接口
‑ 1 个 SPDIF-Out 接口
‑ 1 个前置面板音频接口
‑ 1 个机箱入侵检测接口
‑ 1 个 CD-in 接口
‑ 1 个 TPM 接口
插槽
■ 1 个 PCI Express x16 插槽，支持 PCIE Gen2.0
■ 2 个 PCI Express x1 插槽，支持 PCIE Gen2.0
■ 3 个 PCI 插槽，支持 3.3V/ 5V PCI 总线界面
出厂规格
■ ATX (21.0公分X 30.5 公分)
固定孔
■ 6 个固定孔
如果您需要购买配件，并要求零件号码，您可以搜索该产品的网页来获得详细说
明。网址为: http://www.msi.com/index.php
111
后置面板
后置面板提供了以下接口:
PS/2 鼠标 LAN
Line-In RS-Out
Line-Out CS-Out
PS/2 键盘串行端口 USB 端口 USB 端口 USB 端口 MIC SS-Out
硬件安装
这一章主要告诉您如何安装CPU，内存，扩展卡，也会告诉您怎样设置主板上的
跳线。并提供外围设备的指导，如鼠标，键盘等。安装时，请谨慎拿各零部件并
且按照安装说明的步骤进行。
AM3 CPU 和风扇安装
当您安装CPU时, 确认CPU带有散热片和风扇放置在CPU的顶部，另外，请不要
忘记使用一些散热胶涂在CPU的表面，使它更好的散热。
请根据以下步骤正确安装CPU和风扇。错误的安装可能会引起您CPU和主板的损
坏。
112
MS-7599
. 将拉杆从插槽上拉起，确认与插槽成90度角
2. 寻找CPU上的金色箭头，金色箭头方向如图所
示，只有方向正确CPU才能插入。
. 如果CPU是正确安装的，针脚应该完全嵌入进插
座里并且不能被看到请注意任何违反正确操作的
行为都可能导致主板的永久性破坏。
4. 稳固的将CPU插入到插座里并且关上拉杆。当拉
上拉杆时CPU可能会移动一般关上拉杆时用手指
按住CPU的上端，以确保CPU正确的而且是完全
的嵌入进插座里了。
5. 将散热装置放于底座上。首先，将钩子的一端钩
住。
6. 然后，按下钩子的另一端，以将散热装置固定在
底座上。找到固定杆并将其拉起。
7. 拉下固定杆。
8. 将CPU风扇电源线插入主板上的CPU风扇电源接
口。
注意
* 此部分显示的主板图片仅作为 AM3 CPU 接口范例。实际情况会因为您购买的型
号不同而有所差异。
* 当您从固定螺栓中断开安全钩时, 请务必关注您的的手指，因为一旦安全钩从固

定螺被断开，固定杠杆将立即回弹。
113
安装内存模组
. 内存模组的中央仅有一个缺口，内存将被正确的安装到插槽中。
2. 垂直插入内存模组到DIMM插槽，然后将其推入，直到内存模块金手指部分完
全插入。当内存模组完全到位，二边塑料卡口将自动闭合。如果您正确的插入
了内存，您将看不到金手指部分。
. 手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。
缺口
触点
注意
* 由于DDR3内存不与DDR2内存互换，并且DDR3内存不向下兼容，所以你应该
把 DDR3内存插入到 DDR3 插槽中。
* 在双通道模式下，一定要使用同类型同密度的内存模块，插入不同的内存插槽
中。
* 成功的启动系统，必须首先将内存模块插入DIMM1插槽中。
114
MS-7599
ATX 24-Pin 电源接口: ATX1

此接口可连接ATX 24-Pin电源适配器。在与ATX 24-Pin电源适配器相连时，请务
必确认，电源适配器的接头安装方向正确，针脚对应顺序也准确无误。将电源接
头插入，并使其与主板电源接口稳固连接。
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
W
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
u
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 1. Re o un d
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2 . r o n #
u
V
2 9. Gr rou ON d
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0
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1 8. G - un
1 7. PS o
G
1 6. Gr V V
1 5. -12 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
ATX 4-Pin 电源接口: PWR1

此4-Pin电源接口用于为CPU供电。
1 .G
.G ro
2
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
注意
* 确认所有接口连接到合适的ATX电源以保证主板的稳定运行。
* 为了系统的稳定，推荐使用支持350瓦(或更高)的电源。
软盘驱动器接口: FDD1
此接口支持360KB， 720KB，1.2MB，1.44MB 和 2.88MB 的软盘驱动器。
115
IDE 接口: IDE1
接口支持IDE硬盘设备，光驱和其它IDE设备。
注意
如果您打算在一条硬盘线上连接二个硬盘，您必须通过跳线分别设置硬盘为主或
从模式。参见硬盘厂商提供的硬盘文档关于跳线设置的介绍。
串行 ATA 接口: SATA1 ~ 6

此接口是一个高速串行ATA界面端口，每个接口可以连接一个串行ATA设备。
注意
请勿将串行ATA线缆对折90度，这样会造成传输过程中数据丢失。
风扇电源接口: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2

风扇电源支持+12V的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为
正极,必须接+12V，而黑色线是接地，必须接到GND。如果您的主机板有系统硬
件监控芯片。您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功
能。
1 .+ o U
1 .+ en ntr
.G 1
.G 1 s o
2 .N
2 .S o
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3
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3 .C
u
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4
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d
116
117
MS-7599
主板提供了两组机箱面板和电源开关，指示灯的连接接口。JFP1是和Intel ®前置
您可以在前置面板接口上连接一个音频接口，它是和Intel®的I/O前置面板连接规格
此接口用来连接S/PDIF(Sony & Philips 数字连接界面)数字音频传输界面。
D D
in E LE
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7 .Po sp n
5 .Su rou
3 .G
1
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D P io
9 + . H d ct #
e E
此接口为CD-ROM的音频接口。 7 .- a
5 .- e Pin et C
.H D EN
3 .+ 0 o
1 .N IC S
1 8 .M RE nd
前置面板接口: JFP1, JFP2
前置面板音频接口: JAUD1
in 6 .P ou
S/PDIF-Out 接口: JSPD1
P -
o 8. + 4 Gr
.
.N . 2
I/O 连接规格兼容的。
0 6 .-
CD-In 接口: CD_IN1

1
JFP1
4 +
ch .
it 2
w
S D
r E
e L
w r
o e
P w
o
P
兼容的。
此接头与机箱开关相连，如果机箱被打开了，此接头会短接,系统会记录此状态，
此接口是和Intel® 的I/O前置面板连接规格兼容的。可以连接高速的USB周边界面。
此接口连接一个TPM (Trusted Platform Module)模块。请参考TPM安全平台手册
并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具清除
例如USB HDD，数码相机，MP3 播放器，打印机，调试解调器等。
3
in
p 2
ta in
a p 1
d ta pin 0
n
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in F d s & d
P nd C ad dre ss &
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9 G B D 3 P a d re
.
7 .US B 1 1.L C a dd et
S
5 .U CC 1 .LP C a es k n
d
9 .LP C R loc u RU
3 .V 7 .LP C C ro T
1 .G IN
5 .L P C 2 .C
C 3 .LP
O 1
前置 USB 接口: JUSB1/ JUSB2/ JUSB3
B d 1
S un +
.U o D
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1 .G S BD
8 U d
. S n
6 .U C u nd
4 VC ro u n r e
r
.
2 .G ro Pi we Q r ow
4
1 0.N V ial o b
1 .5 er P nd
以获得更多细节和用法。
机箱入侵开关接口: JCI1
8 S 3V ta
TPM 模块接口: JTPM1

.
6 3. S
.
4 .3V
2
此记录。
118
MS-7599
清除 CMOS 跳线: JBAT1

主板上建有一个CMOS RAM，其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置电池来
维持。CMOS RAM是在每次启动计算机的时候引导操作系统的。如果您想清除系
统配置信息，可使用跳线来清除数据。
1 1 1
JBAT1 保留数据清除数据
注意
在系统关闭时，您可以通过短接2-3针脚来清除CMOS数据。然后返回到1-2针短接
的状态。请避免在系统开机时清除CMOS，这样可能会对主板造成损害。
FSB 超频跳线: OCSWITCH1

您可以通过改变开关超频FSB以增加处理器频率。按照下面的介绍设定FSB。
缺省值 FSB速度增加 FSB速度增加 FSB速度增加

10% 15% 20%
注意
* 设定开关前确保系统电源已关闭。
* 硬件超频可能导致系统不稳定或崩溃。这时，请设定开关到缺省值。
119
PCI Express 插槽
此PCI Express插槽支持符合PCI界面的扩展卡。
PCI Express 2.0 x16 插槽支持最高达

每秒 8.0 GB 速率
PCI Express 2.0 x1 插槽支持最高

达每秒 500 MB 速率
PCI 插槽
此PCI插槽支持网卡，SCSI卡，USB卡，和其他符合PCI规范的扩展卡。
注意
在您加入或删除扩展卡时，请确认电源已关闭。同时，查阅扩展卡说明文档关于
硬件或软件的配置，比如跳线，开关或BIOS配置。
PCI 中断请求队列
IRQ是中断请求队列和中断请求确认的缩写。将设备的中断信号送到微处理器的硬
件列表。PCI的IRQ针脚一般都是连接到如下表所示的PCI总线接口。
顺序
1 2 3 4
插槽
120
MS-7599
LED 状态指示 (选配)
蓝色灯关闭
LED1 LED2 LED3 LED4 模式
CPU 处于 1 相电源模式。
CPU 处于 4 相电源模式。

121
BIOS 设置
计算机加电后，系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时，
按 <DEL> 键即可进入设定程序。
如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入Setup，请关机后再开机
活按机箱上RESET键重新启动您的系统。您也可以同时按下<Ctrl>，<Alt>和<De-
lete> 键来重新启动您的系统。
主菜单
Standard CMOS Features （标准CMOS特性）

使用此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间，日期等。
Advanced BIOS Features （高级BIOS特性）
使用此菜单可以进行设置特别增强的特性。
Integrated Peripherals （整合周边）
使用此菜单可对周边设备进行特别的设定。
Power Management Setup （电源管理设置）
使用此菜单可以对系统电源管理进行特别的设定。
H/W Monitor （硬件监视）
此项显示当前您的CPU，风扇的状态并能对所有的系统状态发出预告。
BIOS Setting Password （BIOS密码设置）
使用此项可设置 BIOS 的密码。
Cell Menu （核心菜单）
使用此菜单可以对频率/电压控制进行设定。
122
MS-7599
M-Flash
此菜单用可以从存储装置读取或刷新 BIOS（仅支持 FAT/FAT32 装置）。
Load Fail-Safe Defaults （载入故障保护缺省值）
使用此菜单可以载入BIOS厂商为稳定系统性能而设定的缺省值。
Load Optimized Defaults（载入优化设置缺省值）
使用此菜单可以为稳定系统操作性能载入系统优化性能设置的BIOS值。
Save & Exit Setup （保存后退出）
保存对CMOS的修改，然后退出Setup程序。
Exit Without Saving （不保存退出）
放弃对CMOS的修改，然后退出Setup程序。
核心菜单
Current CPU/DRAM Frequency （当前 CPU / 内存频率）

此项显示当前CPU时钟和内存速度。只读。
123
CPU Specifications （CPU 属性）
按<Enter>进入子菜单，此菜单显示已安装的CPU信息。
CPU Technology Support （CPU技术支持）
按<Enter>进入子菜单，此菜单显示已安装CPU所支持的技术。
Cool’n’Quiet 技术可以有效及大幅降低CPU速度及电源损耗。
注意
要确定 Cool’n’Quiet 功能被打开并正常工
作，请务必再次确认:
* 运行BIOS设置，并选择 Cell Menu。在
Cell Menu下，找到 AMD Cool’n’Quiet，
并将此设置为 “Enabled”.
* 进入Windows,并选择 [Start]->[Settings]-
>[Control Panel]->[Power Options]。进
入 Power Options Properties 标签，并在
Power schemes下，选择 Minimal Power
Management。
Adjust CPU FSB Frequency (MHz) （调整 CPU FSB 频率，单位 MHz）
此项允许您选择CPU前端总线频率。单位MHz。
Adjust CPU Ratio （调整 CPU 倍频）
此项允许您调整 CPU 倍频。仅在您的处理器支持此功能时才生效。
Adjusted CPU Frequency (MHz) （调整后的 CPU 频率,单位MHz）
显示调整后的 CPU 频率。只读。
Adjust CPU-NB Ratio （调整 CPU-NB 倍频）
此项用来调整 CPU-NB 倍频。
Adjusted CPU-NB Frequency (MHz) （调整后的 CPU-NB 频率）
显示调整后的 CPU-NB 频率。只读。
Advanced Clock Calibration （高级频率校准）
此项提供超频。当设置 [Enabled]，允许您去设置CPU更高频率。当处理器支持此
功能时才能实现。
Auto OverClock Technology （自动超频技术）
设置此项为 [Max FSB] ，系统检测FSB最高频率并自动超频。假如超频运行失
败，您可以尝试降低FSB频率来成功地超频。
124
MS-7599
MultiStep OC Booster （多段超频启动）

此项用于避免超频时BIOS可能的风险。
Disabled 关闭此项，允许通过 POST 超频。
Mode 1 通过 POST 简单超频，然后允许载入时完整超频。
Mode 2 载入操作系统然后允许超频设定。
Memory-Z
按<Enter>进入子菜单。
DIMM1~4 Memory SPD Information （内存速度信息）
按<Enter>进入子菜单，此菜单显示已安装内存信息。
按<Enter>进入子菜单。
DRAM Timing Mode （DRAM 时序模式）
该选项可以自动检测所有内存条的时序，如果您设置该项为 [DCT 0]，[DCT 1]
或 [Both]，一些区域将会出现并可以设置。 DCT 0 控制通道A，DCT1 控制通
道 B。
DRAM Drive Strength （内存驱动强度）
此功能允许用户控制内存数据总线的信号强度，增加内存总线的驱动强度可以
增强超频的稳定性。
DRAM Advance Control （DRAM 高级控制）
该选项可以自动检测所有内存条的时序，如果您设置该项为 [DCT 0]，[DCT 1]
或 [Both]，一些区域将会出现并可以设置。
1T/2T Memory Timing （1T/2T 内存时钟）
此项控制SDRAM 命令速率。选择 [1T] 使控制器运行在一周期速率执行 (T=时
钟周期 )。选择[2T] 使控制器运行在二周期速率执行。
DCT Unganged Mode （DCT Unganged模式）
此选项用来把两个64位DCT整合成一个128位界面。
Bank Interleaving （内存交错技术）
内存交错技术选项是一个提高内存超频兼容性重要选项，它允许系统同时访问
多个内存 bank。
Power Down Enable （节电模式）
此选项是一个内存省电技术. 当系统在一段时间内没有访问内存，它将自动地降
低内存供电。
MemClk Tristate C3/ATLVID （C3 与 ATLVID 间转换）
此选项允许您打开或关闭内存在C3与ATLVID模式间的三态转换。
125
FSB/DRAM Ratio （FSB/DRAM 比率）
此项允许您选择FSB时钟的倍频和内存时钟的倍频。
Adjusted DRAM Frequency (MHz) （调整后的内存频率，单位MHz）
显示调整后的DDR内存频率。只读。
HT Link Speed （HT连接速度）
此项允许您选择Hyper-Transport连接速度。设置[Auto], 系统将自动地检测HT连接
速度。
Adjusted HT Link Frequency (MHz) （调整后的HT连接频率）
显示调整后的HT连接频率。只读。
Adjust PCI-E Frequency (MHz) （调整 PCI-E频率，单位MHz）
此项允许您条镇PCIE频率，单位MHz。
Auto Disable DRAM/PCI Frequency （自动关闭 DRAM/PCI 频率）
设为[Enabled],系统将从空的PCI插槽移除(关闭)时钟以最小电磁干扰(EMI)。
(V)
此项用来调整CPU，内存和芯片组电压。
Spread Spectrum （频展）
当主板上的时钟震荡发生器工作时,脉冲的极值（尖峰）会产生EMI（电磁干
扰）。频率范围设定功能可以降低脉冲发生器所产生的电磁干扰，所以脉冲波的
尖峰会衰减为较为平滑的曲线。如果您没有遇到电磁干扰问题，将此项设定为
Disabled，这样可以优化系统的性能表现和稳定性。但是如果您被电磁干扰问题困
扰，请将此项设定为Enabled，这样可以减少电磁干扰。注意，如果您超频使用，
必须将此项禁用。因为即使是微小的峰值漂移（抖动）也会引入时钟速度的短暂
突发，这样会导致您超频的处理器锁死。
注意
* I如果您没有任何EMI方面的问题，要使系统获得最佳的稳定性和性能，请设置为
[Disabled]。但是如果您被EMI所干扰，请选择Spread Spectrum（频展）的值，
以减少EMI。
* Spread Spectrum（频展）的值越高，EMI会减少，系统地稳定性也相应降低。
要为Spread Spectrum（频展）设定一个最合适的值，请参考当地EMI规章。
* 当您超频时，请关闭Spread Spectrum（频展），因为即使一个很微小的峰值漂
移也会引入时钟频率的短暂推动，这样会导致您超频的处理器锁死。
126
MS-7599
载入优化设置缺省值
您可以载入主板厂商为稳定性能提供的缺省值。
127
128
MS-7599
繁體中文
簡介
感謝您購買 770-C35/ 770-C45 系列 (MS-7599 v1.x) ATX 主機板。770-C35/ 770-
C45 系列主機板，係採用 AMD® 770 & SB710/ SB750/ SB700 晶片組，並針對
AMD® AM3 架構處理器來設計。770-C35/ 770-C45 系列，提供您高效能及專業的
桌上型電腦平台解決方案。
主機板配置圖
129
規格
支援處理器
■ 支援 AM3 架構的 AMD® Athlon™ X2/ X3/ X4 以及 Phenom™II X3/ X4 系列
處理器
(欲知更多 CPU 相關訊息，請參閱微星科技網站
HyperTransport
■ HyperTransport™ 3.0 支援到每秒 5.2 GT
晶片組
■ 北橋: AMD® 770 晶片組
■ 南橋: AMD® SB710/ SB750 (選配)/ SB700 (選配) 晶片組
記憶體
■ DDR3 800/ 1066/ 1333/ 1600*(OC) SDRAM (支援總合最高 16GB)
(*表超頻等級，有關更多記憶體的最新訊息，請至微星科技網站:
LAN
■ 由 Realtek® RTL 8111DL 支援 LAN 10/100/1000 快速乙太網路
音效
■ 由 Realtek® ALC888S/ ALC885 整合晶片
■ 支援 7.1 聲道輸出
■ 符合 Azalia 1.0 規格
IDE
■ 由 AMD® SB710/ SB750 (選配)/ SB700 (選配) 支援 1 個 IDE 埠
■ 支援 Ultra DMA 66/100/133, PIO 以及主控匯流排操作模式
SATA
■ 由 AMD® SB710/ SB750 (選配)/ SB700 (選配) 支援 6 個 SATAII 連接埠
■ 支援儲存及資料傳輸率達每秒 3.0 Gb
RAID
■ 由 AMD® SB710/ SB750 (選配)/ SB700 (選配) 晶片控制的 SATA 1~6 連接埠
支援 RAID 0/1/10/JBOD 模式
軟碟機
■ 1 台軟碟機
■ 支援 1 台 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB 及 2.88MB 規格的軟碟機
130
MS-7599
連接器
■ 背板
‑ 1 個 PS/2 滑鼠連接埠
‑ 1 個 PS/2 鍵盤連接埠
‑ 1 個序列埠
‑ 6 個USB2.0連接埠
‑ 1 個區域網路接頭
‑ 6 個音效接頭
■ 內建接頭
‑ 3 個 USB2.0 接頭
‑ 1 個 S/PDIF-Out 接頭
‑ 1 個前置面板音效接頭
‑ 1 個機殼開啟警告開關接頭
‑ 1 個 CD-In 接頭
‑ 1 個 TPM 接頭
插槽
■ １個 PCI Express x16 插槽, 支援 PCIE 2.0 規格
■ ２個 PCI Express x1 插槽, 支援 PCIE 2.0 規格
■ ３個 PCI 插槽, 支援 3.3V/ 5V PCI 匯流排
尺寸
■ ATX (21.0 公分 X 30.5 公分)
裝機
■ 6 個裝機孔
如須了解附件之型號以便進行選購，請至以下網頁依產品名稱搜尋：
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背板
主機板的背板提供下列各項連接器:
LAN 埠
PS/2 滑鼠
音效輸入 RS-輸出
音效輸出 CS-輸出
PS/2 鍵盤序列埠 USB 連接埠 USB 連接埠 USB 連接埠麥克風 SS-輸出
硬體設定
本章教您安裝中央處理器、記憶體模組、擴充卡及設定主機板上的跳線。還有連
接滑鼠、鍵盤等週邊裝置的方法。進行安裝時請小心處理零組件，並遵守安裝步
驟。
安裝 AM3 中央處理器及散熱風扇
在安裝中央處理器時，為避免過熱問題，請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若
無，請先向經銷商洽購。並將其安裝後，再開啟電腦。同時請於中央處理器上先
塗抹散熱膏，再安裝散熱風扇，有助散熱。
請依下列步驟，正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯誤的安裝會使中央處理器
與主機板受損。
132
MS-7599
. 將側邊的拉桿從插座拉起，再將拉桿上拉至 90 度
角。
2. 找出 CPU 上的箭頭標記。CPU 的安裝，僅能以
一正確方向插入。
. 若 CPU 安裝無誤，插梢應能完全地進入插座內，
且看不到插梢。請注意，CPU 安裝錯誤，可能會
造成主機板永久毀損。
4. 壓下拉桿完成安裝。在壓下拉桿時， CPU 可能會
移動，請緊按住 CPU 上方，確定插座的拉桿，完
全地插入插座內。
5. 將風扇放置在風扇底座上。先將扣具的一端扣
上。
6. 再將扣具的另一端扣上，讓使風扇底座，緊密地
固定在主機板上。找到固定桿，並將其拉起。
7. 將固定桿壓下。
8. 將 CPU 風扇排線接到主機板上的 CPU 風扇接
頭。
注意事項
* 本節主機板圖片，僅供安裝中央處理器及散熱風扇參考用。該圖示可能會與您購
置的主機板外觀有所差異。
* 若要鬆開安全鈎，請務必小心手指；因為當安全鈎未扣好固定栓時，固定桿所產
生的反彈力道，可能會彈到您的手指。
133
安裝記憶體模組
. 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。
2. 將記憶體模組垂直插入插槽，直到記憶體模組上的金手指，牢固地插入插槽
內。當記憶體模組正確的被固定後，上槽二側的塑膠卡榫會自動卡上。若已正
確地將記憶體模組插入該插槽的話，應看不見金手指。
. 手動檢查是否記憶體模組已經固定在適當的位置。
防呆凹槽
防呆凸起
注意事項
* DDR3 記憶體模組，無法與 DDR2 互換，且無法與 DDR2 向下相容。因此請在
DDR3 插槽內，安裝 DDR3 記憶體模組。
* 要使用雙通道模式，請確認已於不同通道的記憶體插槽，安裝相同容量及型式的
記憶體。
* 務必先將記憶體插入 DIMM1 插槽以確保系統正常開機。
134
135
MS-7599
本連接器用來接 ATX 24-pin 電源供應器。連接 ATX 24-pin 電源時，請確認電源連
本軟碟機連接器，可支援 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB 及 2.88MB 等規格的軟

* 確認所有連接器均接到所屬的 ATX 電源供應器，以確保主機板穩定運作。
接器插入的方向正確且對準腳位，再將電源連接器緊密地壓入連接器內。
d
n
u
ro
V
.G 5 V
4
2 3.+ +5 V d
2 2. +5 s un d
2 1. Re o un d V
2 . r o n # 2
* 建議使用 350 瓦或以上電源，有助系統穩定性。

0 G 1 V
2 9. Gr rou ON d .+ 2
1 8. G - un 3 .+1
1 7. PS o 4
1 6. Gr V V
V 1 5. -12 .3
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1 .G
8 .G 5V u 2
7 .+ ro nd
本電源連接器是供 CPU 使用。

ATX 4-Pin 電源連接器: PWR1
ATX 24-Pin電源連接器: ATX1
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
軟碟機連接器: FDD1
注意事項
碟機。
IDE 電源連接器: IDE1
本連接器可接硬碟、光碟機及其他 IDE 裝置。
注意事項
若在同一條排線上安裝兩組硬碟，須依硬碟的跳線，將硬碟設為排線選擇模式或
將硬碟個別指定到主要/次要模式。請參考硬碟廠商提供之說明文件來設定硬碟。
Serial ATA 連接器: SATA1~6

本連接器為高速 Serial ATA 介面，可各接一台 Serial ATA 裝置。
注意事項
請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。
風扇電源連接器: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2

電源風扇連接器均支援 +12V 散熱風扇。在將電線接到連接器時，請切記紅線是
正極，一定要連接到 +12V；而黑線是接地線，須連接到 GND。若主機板內建有
系統硬體監控器晶片組，須使用具速度感應器設計之風扇，方能使用 CPU 風扇控
制功能。
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1 .+ en ntr
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2 .N
2 .S o
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3 .C
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4
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d
d
136
137
MS-7599
本連接器可接到 S/PDIF (Sony & Philip Digital Interconnect Format) 介面，來傳
這些連接器連接到前置面板開關及 LED 指示燈。JFP1 的規格符合 Intel® 前置面
D D
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本連接器接到面板音效，且規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出設計規格。

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3 .+ .H D EN
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前置面板連接器: JFP1, JFP2

1 1 .N IC S
8 .M RE nd
S/PDIF-Out 連接器: JSPD1
in 6 .P ou
P -
4 Gr
面板音效連接器: JAUD1
o 8. + .
本連接器接外接音效。
CD-In 連接器: CD_IN1
.N .
6 .- 2
0
板I/O連接設計規範。
1 4 +
JFP1
ch .
it 2
w
S D
r E
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輸數位音效。
w r
o e
P w
o
P
本連接器接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啟機制，系統
本連接器規格符合 Intel® I/O 連接設計指南，適用於高速 USB 介面，例如: USB 硬
會記錄該狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄

本連接器接到可信任安全模組。更多詳情請參閱 TPM 安全平台使用手冊。
3
碟、數位相機、MP3 播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。
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9 .LP C R loc u RU
3 .V 7 .LP C C ro T
1 .G IN
5 .L P C 2 .C
C 3 .LP
面板USB連接器: JUSB1/ JUSB2/ JUSB3
O 1
B d 1
S un +
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1 .G S BD
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6 .U C u nd
4 VC
機殼開啟警告開關連接器 : JCI1
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.
6 3. S
TPM 連接器：JTPM1
.
4 .3V
2
訊息。
138
MS-7599
清除CMOS跳線: JBAT1
主機板上有一個 CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM可
讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定，請使用本跳線。
1 1 1
JBAT1 保留資料清除資料
注意事項
系統關閉時，請將 2-3 腳位短路以清除 CMOS 資料，然後回到 1-2 腳位短路的狀
態。切記勿在系統開機的狀態下進行 CMOS 資料清除，以免主機板受損。
硬體超頻 FSB 開關：OCSWITCH1

您可藉更改本開關，超頻 FSB 來增加處理器頻率。請依下列指示設定 FSB。.
預設值增加 FSB 10% 增加 FSB 15% 增加 FSB 20%

速度速度速度
注意事項
* 請在設定本開關前，先行確認已關機。
* 若硬體超頻於開機時造成系統不穩或當機。此時請將本開關設為預設值。
139
PCI Express 插槽
PCI Express 插槽支援 PCI Express 介面的擴充卡。
PCI Express 2.0 x16 插槽支援高達

每秒 8.0 GB 的傳輸速率
PCI Express 2.0 x1 插槽支援高達

每秒 500 MB 的傳輸速率
PCI 插槽
PCI 插槽支援網卡、SCSI 卡、USB 卡及其它符合 PCI 規格的外接卡。.
注意事項
新增或移除擴充卡時，請確認已將電源線拔掉。另外，請詳讀擴充卡的使用說
明，確認在使用擴充卡時所需變更如跳線、開關或 BIOS 設定等軟硬體設定。.
PCI 的中斷要求
IRQ 是中斷要求 (Interrupt request line) 的英文縮寫，是個可讓裝置傳送中斷訊號
至微處理器的硬體線路。PCI 的 IRQ 腳位，通常都連接到 PCI 匯流排腳位，如
下表所示：
Order
1 2 3 4
Slot
140
MS-7599
LED 燈號狀態說明 (選配)
亮藍光不亮
LED1 LED2 LED3 LED4 模式
CPU 在單相電源模式
CPU 在四相電源模式

141
BIOS 設定
開機後，系統就會開始POST (開機自我測試)程序。當下列訊息出現在螢幕上時，
請按 <DEL> 鍵，進入設定程式。
若此訊息在您反應前就已消失，而您還想要進入設定時，請將系統關閉，再重新
啟動，或是按 RESET 鍵。亦可同時按下 <Ctrl>、<Alt> 及 <Delete> 鍵重新開
機。
主選單
Standard CMOS Features (標準 CMOS 功能)

使用本選單設定基本的系統組態，例如時間、日期等。
Advanced BIOS Features (進階 BIOS 功能)
使用本選單設定特殊的進階功能。
Integrated Peripherals (整合型週邊)
使用本選單設定整合型週邊裝置。
Power Management Setup (電源管理設定)
使用本選單設定電源管理。
H/W Monitor
本選單顯示處理器、風扇及整體系統的警告狀態。
BIOS Setting Password (設定 BIOS 密碼)
使用本選單設定 BIOS 密碼。
Cell Menu
本選單可指定頻率及電壓控制。
142
MS-7599
M-Flash
使用本選單由儲存裝置 (FAT 或 FAT32 格式)讀取或 flash BIOS。
Load Fail-Safe Defaults (載入安全預設值)
本選單載入 BIOS 出廠預設值。
Load Optimized Defaults (載入最佳預設值)
使用本選單載入 BIOS 的最佳預設值，以獲穩定的系統效能。
Save & Exit Setup (儲存並離開設定)
將變更儲存到 CMOS，並離開設定程式。
Exit Without Saving (離開但不儲存)
放棄所有變更並離開設定程式。
Cell Menu
Current CPU/DRAM Frequency (目前 CPU/ 記憶體頻率)

本項顯示目前的 CPU/ 記憶體頻率。唯讀。
143
CPU Specifications （CPU 規格）
按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 訊息。
CPU Technology Support （CPU 支援技術）
按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 所支援的技術。
本技術可有效大幅降低 CPU 轉速及電源損耗的情形。
注意事項
為確保 Cool’n’Quiet 功能已啟用且正常運
作，請再次確認以下二點::
* 執行 BIOS 設定，選擇 Cell Menu。並在
該選項下，將 AMD Cool’n’Quiet 選項設
為開啟 [Enable]
* 進入 Windows 選擇[開始]->[所有程式]-
>[控制台]->[電源選項]。進入[電源選項
內容] 頁籤，在電源配置選項選最小電源
管理。
Adjust CPU FSB Frequency (MHz) (調整

CPU FSB 頻率)
本項可調整 CPU FSB 頻率。
Adjust CPU Ratio （調整 CPU 倍頻比率)
本項即可調整 CPU 倍頻比率。本項僅在處理器支援本功能時方有效。
Adjusted CPU Frequency (MHz) (調整後 CPU 頻率)
本項顯示調整後 CPU 的頻率。唯讀。
Adjust CPU-NB Ratio （調整 CPU-NB 倍頻比率)
本項即可調整 CPU-NB 倍頻比率。
Adjusted CPU-NB Frequency (MHz) (調整後 CPU-NB 頻率)
本項顯示調整後 CPU-NB 的頻率。唯讀。
Advanced Clock Calibration （進階時脈校正)
本項用來超頻。設為開啟 [Enabled] 將 CPU 倍頻比率調到較高值。本項僅在處理
器支援本功能時方有效。
Auto OverClock Technology （自動超頻技術)
將本項設為 [Max FSB] 讓系統自動測到最高 FSB 倍頻比率去超頻。若不幸超頻失
敗，請將 FSB 頻率設為較低數值試試。
144
MS-7599
本項避免 BIOS 執行超頻時當機。
關閉關閉本項，於開機自我測試 POST 時套用超頻設定。
模式 1 先於開機自我測試 POST 時部份超頻，載入作業系統後再完整超
頻。
模式 2 載入作業系統再套用超頻設定。
Memory-Z
按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。
DIMM1~4 Memory SPD Information （DIMM1~4 記憶體 SPD 訊息）
按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。本子選單顯示已安裝記憶體的訊息。
Advance DRAM Configuration (進階記憶體設定)
按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。
DRAM Timing Mode （記憶體時序模式）
本項可自動偵測記憶體時序。若將本欄位設為 [DCT 0]、[DCT 1] 或[Both] 時，
部份欄位會顯示可供選擇。DCT 0 控制通道 A ，而 DCT 1 控制通道 B。
DRAM Drive Strength（記憶體硬碟強度）
本功能調整記憶體資料匯流排的強度。增加硬碟內記憶體匯流排強度可於超頻
時增加穩定性。
DRAM Advance Control （記憶體進階控制）
本項可自動偵測進階記憶體時序。若將本欄位設為 [DCT 0]、[DCT 1] 或[Both]
時，部份欄位會顯示可供選擇。
1T/2T Memory Timing （1T/2T 記憶體時序）
本項控制 SDRAM 指令速率。若選 [1T]，則 SDRAM 信號控制器會以一週期速
率執行(T=時序週期)，選 [2T]，則以二週期執行。.
DCT Unganged Mode （記憶體控制器 Unganged 記憶體）
本功能用來將兩個 64-bit DCT 整合成 128-bit 介面。.
Bank Interleaving （記憶體交錯技術）
本項是在記憶體超頻時提升效能的重要參數，可讓系統同時於多條記憶體 bank
間作存取。
Power Down Enable （開啟節電技術）
本項是種記憶體節電技術。系統在一段時間後未存取記憶體即會自動減少記憶
體電壓。
本項設定是否支援 C3 和 ATLVID 模式間的轉換。
145
FSB/DRAM Ratio (FSB / 記憶體倍頻比率)
本項可調整 FSB 的倍頻比率到記憶體。
Adjusted DRAM Frequency (MHz) (調整後記憶體頻率)
本項顯示調整後記憶體的頻率。唯讀。
HT Link Speed（超執行緒連結速度）
本項調整 HyperTransport 連結速度。設為 [Auto]，系統會自動偵測 HT 連結速
度。
Adjusted HT Link Frequency (MHz) (調整後 HT 連結頻率)
本項顯示調整後 HT link 頻率。唯讀。
Adjust PCI-E Frequency (MHz) (調整 PCI-E 頻率)
本項設定 PCI-E 頻率。
Auto Disable DRAM/PCI Frequency (自動關閉記憶體/ PCI 頻率)
設為開啟[Enabled]，系統會從空出的插槽移除(關閉)時脈，以減少電磁波干擾
(EMI)。
(V)
上述選項用來調整CPU、記憶體、晶片組等的電壓。
Spread Spectrum (頻譜擴散)
主機板的時脈產生器開展到最大時，脈衝的極大值突波，會引起電磁波干擾
(EMI)。頻譜擴散功能，可藉由調節脈衝以減少 EMI 的問題。若無電磁波干擾的問
題，請將本項目設為關閉 [Disabled]，以達到較佳的系統穩定性及效能。若要符合
EMI 規範，請選擇開啟 [Enabled]，以減少電磁波。切記，如需進行超頻，請務必
將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超
頻中的處理器被鎖定。
注意事項
* 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題，請設為關閉 [Disabled]，以達較佳的系統穩定性
及效能。但若要符合 EMI 規範，請選擇要減少電磁波的範圍。
* 頻譜擴散的數值越大，可減少較多電磁波，但相對系統就越不穩定。欲知頻譜擴
散適當數值，請查詢當地規範。
* 如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈
速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定
146
MS-7599
載入最佳預設值
您可載入本項由主機板廠商為讓主機板達到穩定效能所設之預設值。
147
148
MS-7599
日本語
はじめに
この度は770-C35/ 770-C45シリーズ(MS-7599 v1.x) ATXマザーボードをお買い
上げいただき、誠にありがとうございます。770-C35/ 770-C45シリーズはAMD®
770 & SB710/ SB750/ SB700チップセットを搭載し、AMD® AM3プロセッサに
対応したハイパフォーマンスデスクトップソリューションを構築することがで
きます。
レイアウト
149
マザーボードの仕様
プロセッサーサポート
■ AM3 AMD® Athlon™ X2/ X3/ X4 & Phenom™II X3/ X4プロセッサー
(最新のCPU対応表は下記webサイトをご参照ください。
HyperTransport
■ HyperTransport™ 3.0、 5.2 GT/sまでの速度をサポート
チップセット
■ ノースブリッジ: AMD® 770チップセット
■ サウスブリッジ: AMD® SB710/ SB750 (オプション)/ SB700 (オプション)チ
ップセット
メモリ
■ DDR3 800/ 1066/ 1333/ 1600*(OC) SDRAM (最大16GB搭載可能)
■ 4 DDR3 DIMMs (240ピン / 1.5V)
(* OC = オーバークロック、最新のメモリモジュール対応状況については下記
webサイトをご参照下さい。hhttp://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ Realtek® RTL 8111DL PCIe LAN 10/ 100/ 1000をサポート
オーディオ
■ Realtek® ALC888S/ ALC885
■ 7.1チャンネルオーディオ出力
■ Azalia 1.0スペック準拠
IDE
■ AMD® SB710/ SB750 (オプション)/ SB700 (オプション)による1 IDEポート
■ Ultra DMA 66/100/133、PIO &バスマスタモードをサポート
SATA
■ AMD® SB710/ SB750 (オプション)/ SB700 (オプション)による6 SATAIIポ
ート
■ 最大3.0 Gb/sのデータ転送をサポート
RAID
■ SATA1~6は AMD® SB710/ SB750 (オプション)/ SB700 (オプション)によって
RAID 0/ 1/ 10あるいはJBODモードをサポート
フロッピー
■ 1 フロッピーポート
■ 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MBまたは2.88MBのFDD、1台の接続が可能
150
MS-7599
コネクター
■ バックパネル
‑ 1 PS/2マウスポート
‑ 1 PS/2キーボードポート
‑ 1 シリアルポート
‑ 6 USB 2.0ポート
‑ 1 LANジャック
‑ 6 オーディオジャック
■ オンボード
‑ 3 USB 2.0コネクター
‑ 1 SPDIF-Outコネクター
‑ 1 フロントパネルオーディオコネクター
‑ 1 ケース開放センサーコネクター
‑ 1 CD-Inコネクター
‑ 1 TPMコネクター
スロット
■ PCI Express x16スロット -1、 PCIE Gen2.0 をサポート
■ PCI Express x1スロット -2、 PCIE Gen2.0 をサポート
■ PCIスロット -3、3.3V/ 5V PCIバスインターフェースをサポート
寸法
■ ATX (21.0cm X 30.5 cm)
取付穴
■ 6穴
製品について詳しい情報を求めの場合は、弊社のWebサイトを参照してくださ
い。 http://www.msi.com/index.php
151
バックパネル
バックパネルの構成は以下の通りです。
PS/2マウス LAN
Line-In RS-Out
Line-Out CS-Out
PS/2キーボードシリアル USBポート USBポート USBポート MIC SS-Out

ポート
ハードウェアセットアップ
この章ではハードウェアのインストール手順について説明します。インストー
ルに際して、各種コンポーネントの取り扱い及びインストール手順には最新の
注意を払ってください。コンポーネントによっては誤った方向にインストール
すると破損または不安定になる場合があります。本製品を扱う際は、必ず帯電
防止バンドを着用し、静電気によるコンポーネント破損を防止してください。
AM3 CPU &クーラーのインストール
CPUを取り付ける場合には、オーバーヒートを防ぐためにヒートシンクが
CPUに密着するように確実に取り付けてください。効果的な放熱を行うため
に、ヒートシンクをCPUに装着する場合には必要に応じてシリコングリスを塗
布してください。
下記の手順に従って正しくCPUとCPUクーラーを装着してください。装着方法
を誤ると最悪の場合CPUやマザーボードなどの破損を招きます。
152
MS-7599
. 固定レバーを横にずらし、90度まで引き上げま
す。レバーの引き上げが甘いとCPUの取り付け
が不十分になり動作不良やショートの原因にな
るのでご注意ください。
2. CPU上の金色の三角印（取り付け目印）と、ソ
ケット上の三角印を合わせてCPUを装着しま
す。
. CPUが正しく装着された状態では、ピンがソケ
ットにぴったりと差し込まれています。横から
見て、ピンが浮いているような状態であれば、
向きを確認して取付をやり直してください。間
違ったCPUの装着はCPUやマザーボードに重大
な損傷を与えてしまいますので、くれぐれもご
注意ください。
4. CPUを指でソケットにぐっと押し付けながら、
固定レバーを倒してCPUを固定します。レバー
で固定する際はCPUが押し戻される傾向がある
ので、レバーが固定されるまでCPUを抑える指
を離さないでください。
5. ヒートシンクをリテンションの上に設置し、片
側の金具を押し下げて、ソケットのフックに取
り付けます。
6. そして、反対側にあるクリップも下に押し下げ
て、ヒートシンクを固定します。固定レバーの
位置を確認し、時計回りの方向で回します。
7. 安全フックを固定ボルトに引っかかるまで回し
ます。
8. CPUファンの電源ケーブルをコネクターに接続します。
注意
* 本書の画像は参照用であり、お手元の製品とは細部が異なる場合があります。
予めご了承ください。
* CPUファンを固定するバネ状の金具は、弾力性の強い素材が使用されていま
す。ロックを解除する際に弾けるように戻り、指などを挟む危険性がありま
す。マイナスドライバーなどでバネの先端を押さえながら作業を行いと良いで
しょう。
153
メモリモジュールの装着
. メモリモジュールは中央に一つだけの切り欠きが設けられており、このた
め、間違った向きでは差し込めないようになっています。
2. DIMMメモリモジュールをDIMMスロットに垂直に差込ます。DIMMスロット
の両側にあるプラスチッククリップが自動的に固定します。メモリモジュー
ルがしっかりと装着されたら、コネクター部分が見えないようになります。
. 手動でメモリモジュールが両側のDIMMスロットクリップに正しくロックさ
れたかどうかをチェックしてください。
切り欠き
出っ張り
注意
* DDR3メモリモジュールとDDR2メモリは互いに規格の互換性がありません。
本製品ではDDR2モジュールを使用することはできません。
* デュアルチャンネルアクセスで有効にするには同一のメモリを装着してくだ
さい。
* メモリスロットはDIMM1を優先的に使用してください。
154
MS-7599
ATX 24ピン電源コネクター: ATX1

ATX電源24ピンコネクターを接続します。接続の際にはコネクターの向きに注
意して奥までしっかり差し込んでください。通常はコネクターのフックの向き
を合わせれば正しく接続されます。
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
W
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
u
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 1. Re o un d
ro
2 . r o n #
u
V
2 9. Gr rou ON d
n
0
d
1 8. G - un
1 7. PS o
G
1 6. Gr V V
1 5. -12 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
ATX 4ピン電源コネクター: PWR1

この4ピン電源コネクターは、CPUに電源を供給します。
1 .G
.G ro
2
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
注意
* 本製品を動作させるには上記二つのコネクターを正しく接続している必要があ
ります。
* 350W以上の電源容量を持ち、安定した電源供給が可能な電源ユニットをご使
用ください。
FDDコネクター: FDD1
本製品は360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB及び2.88MBのフロッピーディスクドラ
イブに対応しています。
155
IDEコネクター: IDE1
本製品にはIDEハードディスクドライブ、光ディスクドライブと他のIDEデバイ
スをサポートします。
注意
ハードディスクを2台使用する場合は、ジャンパを使用して2台目のハードディ
スクをスレーブに設定する必要があります。ジャンパの設定手順などにつきま
してはハードディスク製造業者から提供されるマニュアルをご参照ください。
シリアルATAコネクター: SATA1 ~ 6
本製品は高速シリアルATAインターフェイスポートを搭載しています。一つの
コネクターにつき、一つのシリアルATAデバイスを接続することができます。
注意
シリアルATAケーブルは絶対90度以上に折らないようにして下さい。データ転
送に障害が起きる可能性があります。
ファン電源コネクター: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2

ファン電源コネクターは+12Vの冷却ファンをサポートします。赤色が+12V、黒
色がGNDですので間違えずに接続して下さい。また、本製品のシステムハード
ウェアモニタ機能を使用する場合はファンの回転数センサー機能がついたファ
ンを使用する必要があります。
1 .+ o U
1 .+ en ntr
.G 1
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2 .N
2 .S o
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3
ro 2V or l
3 .C
u
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4
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n
d
d
156
MS-7599
S/PDIF-Outコネクター: JSPD1
デジタルフォーマットで音声ソースを出力するためのインターフェイスです。
5.1チャンネル/7.1チャンネルサウンド音声出力に対応しています。
3 .S CC
.G P
2 .V
ro DI
1
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n
d
CD-Inコネクター: CD_IN1
このコネクターは外部のオーディオ入力のために搭載されています。
1 .G ro
.L ro u
2 .G
3 .R
4
u nd
n
d
フロントパネルコネクター: JFP1, JFP2

本製品には、フロントパネルスイッチやLEDを対象とした電子的接続用に、二
つのフロントパネルコネクターが用意されています。JFP1はIntel社のフロント
パネル接続デザインガイドに準拠しています。
r
ake
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1
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JFP1
3 .+
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フロントパネルオーディオコネクター: JAUD1
フロントパネルオーディオピンヘッダを使用すると、フロントパネルからのオ
ーディオ出力が可能になります。ピン配列はIntel社のフロントパネル接続デザ
インガイドに準拠しています。
1 .N IC S
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157
フロントUSBコネクター: JUSB1/ JUSB2/ JUSB3
このコネクターはIntel® I/O Connectivity Design Guideに準拠して、USB HDD、
ディジタルカメラ、MP3プレーヤ、プリンタ、モデム、そのほかの高速USBイ
ンターフェース周辺機器へ接続することができます。
1 .G S BD
0 r B -
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8 U
S un +
6 .U C
B d
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5 .U CC
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3 .V
1
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TPMモジュールコネクター: JTPM1
このコネクターはTPM (Trusted Platform Module)モジュールを接続します。詳細
についてはTPMセキュリティプラットホームマニュアルを参照してください。
4
1 0.N V ial o b
.G ro Pi we Q r ow
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a
3
n
ケース開放センサーコネクター: JCI1
このコネクターはケーススイッチに接続されます。ケースが開けられると、ケ
ース開放センサーはショートになります。システムはこの状態を記録し、警
告メッセージを画面に表示します。この警告メッセージをクリアするには、
BIOS画面を開いてメッセージを消去します。
2 .C
.G IN
1
ro T
u RU
n
d
158
MS-7599
クリアCMOSジャンパ: JBAT1
本製品にはCMOS RAMが搭載されており、内蔵電池から電気が供給されること
でシステム情報やBIOSの設定を保持しています。このCMOS RAMに蓄えられた
デバイス情報によって、OSを迅速に起動させることが可能になります。システ
ム設定をクリアしたい場合、クリアCMOSジャンパでデータをクリアします。
1 1 1
JBAT1 データを保存データをクリア
注意
CMOSクリアを行う際は、まずコンセントから電源コードを抜いてください。
その後、CMOSクリアの操作を行います。システムの起動中にCMOSクリアの
作業は絶対に行わないでください。BIOS ROMの破損の危険性があります。
オーバークロックFSBスイッチ: OCSWITCH1
このスイッチを変更すると、FSBをオーバークロックしてプロセッサーの周波
数を上げることができます。以下の解説に従ってFSBを設定します。
デフォルト FSBの速度を FSBの速度を FSBの速度を

10%上げる 15%上げる 20%上げる
注意
* このスイッチを設定する前に、必ずシステムの電源を落としてください。
* 登録中にオーバークロックがシステムの不安定あるいはクラッシュを引き起こ
す場合には、スイッチをデフォルト設定に戻してください。
159
PCI Expressスロット
PCI ExpressスロットはPCI Expressインターフェース拡張カードをサポートし
ます。
PCI Express 2.0 x16スロットは8.0

GB/sまでの速度をサポートします。
PCI Express 2.0 x1スロットは

500 MB/sまでの速度をサポート
します。
PCIスロット
PCIスロットは最も汎用性の高い拡張スロットで、対応する様々な拡張カードが
発売されています。
注意
拡張カードを挿入したり取り外したりする時は、必ず最初に電源プラグを抜い
てください。拡張カードについて記述挿入したりされたマニュアルを読んで、
ジャンパ、スイッチ、BIOSなど必要なハードウェア設定、ソフトウェア設定を
全て実行してください。
PCI割り込み要求ルーティング
ハードウェアがCPUに対して割り込み要求信号を発し、PCはこれを受けてデバ
イスの動作(イベントの発生)を処理します。標準的なPCIバスのIRQ設定は以下
の通りです:
Order
1 2 3 4
Slot
160
MS-7599
状態表示LED (オプション)
青い信号オフ
LED1 LED2 LED3 LED4 モード
CPUは1フェーズ電源モードにあります。
CPUは4フェーズ電源モードにあります。

161
BIOSの設定
コンピューターを起動するとシステムはPOST (Power On Self Test)過程に入り
ます。下記のメッセージが画面に表示されている間に<DEL>キーを押すと設定
画面に入ることができます。
<DEL>を押す前にこのメッセージが消えてしまった場合、電源を再投入するか
<RESET>を押してシステムを再起動してください。<Ctrl>と<Alt>と<Delete>を
同時に押しても再起動できます。
メインページ

日時など基本的な設定をおこないます。
システム拡張機能の設定を行います。
IDE,シリアル、バラレルなどの各I/Oポートの設定をします。
電源管理に関する設定を行います。
H/W Monitor
CPU温度やファン回転数、警告表示などが確認できます。
パスワードを設定します。
Cell Menu
周波数/電圧コントロールの設定が表示されます。
162
MS-7599
M-Flash
このメニューはUSBメモリからBIOSフラッシュを行う際に使用します。(FAT/
FAT32 フォーマットのみ)
工場出荷時のBIOSデフォルト値をロードできます。
安定性を重視したBIOS設定値をロードします。
Save & Exit Setup
変更したCMOS設定値を保存してセットアップを終了します。
Exit Without Saving
変更したCMOS設定値を保存せずにセットアップを終了します。
Cell Menu

この項目でCPU/メモリの周波数を参照できます。(読取専用)
CPU Specifications
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたCPUの情報を
表示します。
163
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。CPUのサポートするテ
クノロジーを表示します。
Cool’nQuiet機能を利用することにより、プロセッサの異常加熱を防ぐととも
に、省エネ低騒音動作にも効果があります。
注意
Cool’n’Quietの機能を使用するには、以下
の設定を行う必要があります。
* BIOSセットアップ画面を起動し、[Cell
Menu]を選択します。[Cell Menu]で[AMD
Cool’n’Quiet]を[Enable]に設定してくだ
さい。
* ウインドウを開き、[Start]->[Settings]-
>[Control Pannel]->[Power Options]を選
択してください。そして[Power Options
Properties]には[Power schemes]の中で
[Minimal Power Management]を選択し
ます。

CPU FSB 周波数を調整します。
Adjust CPU Ratio
CPU倍率を調整します。この項目はプロセッサーが本機能をサポートする場合
には使用できます。
調整したCPU周波数を表示します。読取専用です。
Adjust CPU-NB Ratio
CPU-NB倍率を調整します。
調整したCPU-NB周波数を表示します。読取専用です。
オーバークロックの項目です。[Enabled]に設定すると、CPU倍率を向上できま
す。この項目はプロセッサーが本機能をサポートする場合には使用できます。
この項目を[Max FSB]に設定すると、システムが自動的に最大のFSB動作クロッ
クを検知してオーバークロックします。万一オーバークロックが失敗すると、
FSBクロックを下げて試みてください。
164
MS-7599
この項目はオーバークロックからのBIOSのクラッシュを防止します。
Disabled 無効にすると、POST起動直後からOC設定が有効になります。
Mode 1 POST中は規定クロックで動作し、OSのロードが開始された後に
OC設定が有効になります。
Mode 2 OS起動後にOS設定が有効になります。
Memory-Z
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示します。
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示します。装着されたメモリの情報
を表示します。
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示します。
DRAM Timing Mode
この項目は自動的に全てのDRAMタイミングを検知することができます。
[DCT 0], [DCT 1]あるいは[Both]に設定すると、いくらかのフィールドが表示
されて選択できます。DCT 0がチャンネルAをコントロールし、DCT1がチャ
ンネルBをコントロールします。
DRAM Drive Strength
メモリデータバスの信号強度をコントロールします。オーバークロックの場
合には、メモリバスのドライブ強度を増加すると、安定性を上げることがで
きます。
高級なDRAMタイミングを自動的に検知できます。[DCT 0], [DCT 1]あるいは
[Bot h]に設定すると、選択オプションが表示されます。
1T/2T Memory Timing
ここでSDRAMコマンド率をコントロールできます。[1T]を選択すると、
SDRAM信号コントローラーが1T単位で制御され、[2T]では2T単位で制御され
ます。
DCT Unganged Mode
本機能は二つの64-bit DCTsを一つの128-bitインターフェイスに統合します。
Bank Interleaving
バンクインターリーブとはメモリのデータ転送を高速化する技術です。シス
テムが複数のバンクに同時並行で読み書きを行うことによりアクセスを行い
ます。
Power Down Enable
これが省電力テクノロジーです。指定された時間内にシステムへのアクセス
がなかった場合、自動的にメモリの電源供給を減少します。
C3/ATLVIDにはMemClk Tristatingを有効/無効にします。
165
FSB/DRAM Ratio
FSBとメモリクロックを非同期で動作させる場合、本項目で動作比率を設定し
ます。
この項目は調整したメモリ周波数を表示します。(読取専用)
HT Link Speed
Hyper-Transport Linkの速度を設定します。[Auto]に設定すると、システムは自
動的に HT linkの速度を検知します。
調整されたHT linkの周波数を表示します。読取り専用です。
この項目はPCI-E周波数を調整します。
[Enabled]に設定すると、システムは使用されていないスロットに対する信号の
発信を停止します。電磁妨害を軽減する効果があります。
(V)
この項目は各デバイスへの供給電圧あるいは信号電圧を表示します。
Spread Spectrum
コンピューターはクロック信号と呼ばれるパルス信号を元に動作しています。
クロックジェネレーターがパルス信号を発生する際に、構造上やむを得ずスパ
イクノイズと呼ばれる電磁妨害(EMI)が生じます。基本的にはボード上の配線の
取り回しによってノイズを相殺するように工夫しています。しかし特定環境下
において外部にノイズが漏れてしまう場合があり、そのようなケースではスペ
クトラム拡散方式で信号の波形を変更することで、ノイズの漏れを回避する場
合があります。通常は[Disabled]に設定して使用します。また、オーバークロッ
クをかけた状態で使用する場合も[Disabled]に設定してください。
注意
* 特に電波障害などの問題が無い場合は、システムの安定性と性能を確保するた
めに[Disabled]に設定して下さい。また、電波障害などが発生した場合は、必
ず[Enabled]に設定して障害の軽減に努めて下さい。
* Spread Spectrumの値は大きければ大きいほどノイズ除去効果が高まります
が、システムの安定度は低下します。
* オーバークロック動作実験をする場合は、必ず[Disabled]に設定して下さい。
166
MS-7599

BIOSの設定値を工場出荷時の状態に戻します。安定性とパフォーマンスのバラ
ンスの取れた初期設定値です。
167
有毒有害物质或元素名称及含量标识
部件名称有毒有害物质或元素
铅汞镉六价铬多溴联苯多溴二苯醚

(Pb) (Hg) (Cd) (Cr(VI)) (PBB) (PBDE)
PCB板〇〇〇〇〇〇
结构件〇〇〇〇〇〇
芯片 ☓ 〇〇〇〇〇
连接器 ☓ 〇〇〇〇〇
被动电子
☓ 〇〇〇〇〇
元器件
线材〇〇〇〇〇〇
〇：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-
2006规定的限量要求以下。
☓ ：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出SJ/
T11363-2006规定的限量要求。
附记 : 请参照
■ 含铅的电子组件。
■ 钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量
达4%。
■ 铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。
■ 铅使用于电子陶瓷零件。
■ 含铅之焊料，用于连接接脚 (pins) 与微处理器 (microprocessors) 封
装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
■ 含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部；介于
半导体芯片和载体间，来完成电力连结。

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FCC-B Radio Frequency Interference Statement

Revision Revision History Date

V1.1 Add 770-C45 & APS LEDs April 2009

PS/2 mouse LAN

. Pull the lever sideways away from the socket.

ATX 24-Pin Power Connector: ATX1

ATX 4-Pin Power Connector: JPW1

Floppy Disk Drive Connector: FDD1

Serial ATA Connector: SATA1 ~ 6

Fan Power Connectors: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2

S/PDIF-Out Connector: JSPD1

Front Panel Connectors: JFP1, JFP2

Front Panel Audio Connector: JAUD1

Chassis Intrusion Connector: JCI1

Clear CMOS Jumper: JBAT1

JBAT1 Keep Data Clear Data

Overclock FSB Switch: OCSWITCH1

Default Increase 10% Increase 15% Increase 20%

The PCI Express 2.0 x16 slot sup-

The PCI Express 2.0 x1 slot sup-

PCI Interrupt Request Routing

PCI 1 INT E# INT F# INT G# INT H#

PCI 2 INT F# INT G# INT H# INT E#

PCI 3 INT G# INT H# INT E# INT F#

LED Status Indicators (optional)

Blue light Off

LED1 LED2 LED3 LED4 Mode

CPU is in 1 phase power mode.

CPU is in 4 phase power mode.

Press DEL to enter SETUP

Standard CMOS Features

Current CPU/DRAM Frequency

* Enter Windows, and select [Start]->[Set-

Adjust CPU FSB Frequency (MHz)

* Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a

Load Optimized Defaults

액세서리 구매나 제품 번호 등의 다양한 정보는, 웹페이지 “http://www.msi.com/in-

PS/2 마우스 LAN

PS/2 키보드 시리얼 포트 USB포트 USB 포트 USB 포트 MIC SS 출력

. 레버를 소켓에서 비스듬히 당깁니다. 레버를 90도

* 안전 훅이 고정 볼트에서 분리되는 즉시 고정 레버가 다시 튀어 오르기 때문에, 고

* 듀얼 채널 모드에서, 다른 채널 DIMM 슬롯에 유형과 밀도가 동일한 메모리 모듈

* 성공적인 시스템 부팅을 하려면, 먼저 메모리 모듈을 DIMM1에 끼우십시오.

ATX 24핀 전원 커넥터: ATX1

ATX 4핀 전원 커넥터: PWR1

* 시스템 안정성을 위해 350와트 이상의 전원 공급장치를 권장합니다.

플로피 디스크 장치 커넥터: FDD1

시리얼 ATA 커넥터: SATA1 ~ 6

팬 전원 커넥터: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2

S/PDIF출력 커넥터: JSPD1

전면 패널 커넥터: JFP1, JFP2

전면 패널 오디오 커넥터: JAUD1

CMOS 점퍼 클리어: JBAT1

JBAT1 데이터 유지함 데이터 지움

오버클록 FSB 스위치: OCSWITCH1

기본값 FSB속도를 FSB속도를 FSB속도를

* 오버클록할 때 시스템이 불안정하거나 부팅하는 동안 기본 설정으로 스위치를

PCI Express 2.0 x16 슬롯은 최대

. Pull the lever sideways away from the socket.

. 레버를 소켓에서 비스듬히 당깁니다. 레버를 90도

. Tirez le levier de côté de la douille. Assurez-vous

. Ziehen Sie den Hebel leicht seitlich vom Sockel