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先进的电子设计、仿真和测试软件

充分发挥数字孪生、人工智能和自动化技术的威力，优化工作流程，打破工作壁垒，加快测试速度。

了解为什么如此众多的创新者都信赖是德科技能帮助他们实现新的突破。 电子设计自动化（EDA）、仪器控制、仿真器、IT 运营和应用交付等软件为您护航，全力成就您的下一步梦想。

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无线接入和核心网测试

无线接入和核心网测试

对 5G 网元执行端到端性能验证

《PathWave 设计和测试软件产品目录》――是德科技

探索 PathWave 设计与测试软件

随着产品上市时间的压力与日俱增，您需要更智慧地进行工作。 了解 Keysight PathWave 设计与测试软件如何通过加速洞察、工作流程自动化以及更快的仿真和测量，大幅提升工作效率。

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涵盖从设计到测试的软件产品

现代化设计通常极为复杂，层级较多，而且集成系统占比严重。 这就非常依赖系统级的合作，一旦供应商和项目团队配合不好，小问题往往就会变成大问题。

因此，这也正是创新者们更愿意信赖是德科技涵盖了数字孪生设计、仿真和测试软件的综合生态系统的根本原因。 无论您是采用数字孪生加速设计，使用已知理想信号分析虚拟模型，还是通过测试原型产品验证设计是否一次成功，您都可以事先预测设计在测试中的表现，减少代价高昂的返工，确保产品符合最初的预期。

利用 AI 做出更明智的决策

是德科技软件工具是在开放式、可扩展、可预测的平台上开发完成，采用了人工智能（AI）和机器学习技术，能够在产品开发流程的每个阶段进行高效、实时的数据处理和分析。 我们的解决方案将数字孪生设计、仿真和测试工具集成到一个综合生态系统中。 在是德科技的帮助下，您可以克服产品设计的复杂挑战，实现更高效的运营，提高工程设计对公司盈利的影响。

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客户嘉评

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    “我们真正青睐是德科技的是它有一个完整的生态系统。 您可以在获得示波器或频谱分析仪的同时获得配套的 VSA 软件，在获得 Keysight AWG 的同时获得相应的 IQ 工具。 是德科技提供了一个真正的端到端仿真和测量解决方案，包括通用平台和值得信赖的技术支持。”

    Mike Holyoak，诺基亚贝尔实验室

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    “我们的设计第一次就能成功运行，给我们带来了一次真正的惊喜。”

    Menlo Micro 技术总监 Xu Zhu 博士

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    “PathWave ADS 帮助我们更快地开始行动起来。 如果没有它，我们可能无法进入这个竞争如此白热化的无线市场。”

    iconicRF 公司 MMIC 设计工程师 Lyndon Pattison

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    “是德科技解决方案对于我们的实验室来说是万无一失的选择，加上是德科技技术人员在起步阶段传授的知识，我们能够快速上手各个项目和新业务，并确保设备可以解决您的相关挑战，就像我们在 IoT 实验室中做过的那样。”

    Tecnalia 实验室服务部 José luis Elejalde

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    “我们对是德科技的精诚服务惊讶不已，任何其他厂商都做不到像[是德科技]这样密切地提供支持。”

    Sheetz 质量保证经理 Michelle devecchis

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    “总体建模效率提高 10 倍，在长期预测方面，模型准确性也比以前高得多。”

    铠侠（Kioxia）公司 Sadayuki yoshitomi 博士

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    “[是德科技的]参数提取和模型拟合解决方案比我们以往使用的解决方案更高效，为我们节省了几周的时间。”

    ALTUM RF 公司工程副总裁 tony fattorini

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    “.….以前，通过采用是德科技解决方案，我们做到了加快整体测试过程，按期完成测试。 现在，我们还可以重组资源，重点关注其他任务。”

    知名无线网络公司的测试经理

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    “通过使用 PathWave ADS，我们已经能够完全防止[印刷电路板]上的[双倍数据速率]问题。 我们采用了 SIPro 和 Memory Designer 软件，因为它们使用起来非常简单，准确度非常高。”

    SECO 公司 PCB 设计部 Alessandro Pali

软件企业协议

部署是德科技软件企业协议，为您的组织获取持续价值。 签订了企业协议之后，您可以轻松、经济高效地获取丰富的是德科技软件产品。 您还可以重新混合搭配许可证资源，大大提高使用灵活性。

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特色资源

电子书 2022.02.02

四大秘诀助力您掌握毫米波通信电路设计

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在这本电子书中，您将了解毫米波通信电路EDA设计的四大秘诀，简化您的设计流程以实现一次成功。

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Application Notes 2022.03.24

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This application note will help engineers understand how instabilities fundamentally arise in their circuit and illustrate how to troubleshoot and resolve these issues up front in the design process before manufacturing. This not only requires an understanding of classic theory and techniques, but also practical knowledge to apply these efficiently using modern design tools such as a novel new impedance probe called the WS-Probe.

2022.03.24

Case Studies 2021.04.23

Driving Innovation Shortens Design Cycle by 65% for First-to-Market MEMS RF Switch

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Menlo Micro’s MEMS RF Switch uses a novel MEMS cantilever switch built with proprietary technology. Learn how they used Keysight PathWave ADS, RFPro and VNA to significantly reduce their design cycle and demonstrate performance.

2021.04.23

Technical Overviews 2020.11.10

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2020.11.10

白皮书 2021.03.10

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无线设计人员喜欢使用系统仿真来减少设计的时间，保证设备符合5G NR的规范。我们介绍三个用来克服毫米波设计挑战的仿真技巧。

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白皮书 2019.09.29

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相控阵天线的开发正在步入新时代；现如今，速度和敏捷性已经是致胜的关键。 了解采用电子系统级设计方法为相控阵设计人员带来的四大优势。

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Solution Briefs 2023.10.11

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SatCom development teams are under pressure to deliver smaller, more powerful satellites faster than ever before.

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Solution Briefs 2022.03.04

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Creating a digital twin starts with accurate modeling. See how PathWave System Design brings you a model-based engineering workflow ideal for creating digital twins of RF systems.

2022.03.04

电子书 2021.06.02

四个注意事项——成功打造高速数字设计

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随着新兴技术对数据需求的增加，高速数字标准迅速发展。 在这本电子书中，我们将帮您了解成功打造高速数字设计所需的四个关键注意事项。

2021.06.02

电子书 2019.10.18

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随着集成电路（IC）元器件变得日益复杂，电磁（EM）电路仿真现在成为了实现精确高效设计的关键。 利用电磁仿真，设计人员可以评测电路上的电磁效应，从而提前避免这一问题带来沉重代价。

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Application Notes 2021.09.10

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Driven by the high demands of increasing data throughput via video streaming, 5G, artificial intelligence, virtual reality, and internet of things, next-generation memory technologies have become crucial to keep up. This brings complex design challenges such as: increased crosstalk, accurate PCB model extractions, and jitter tracking for optimum DFE settings. The need to simulate, analyze, debug, in a timely and efficient manner is more important than ever.

2021.09.10

White Papers 2022.10.15

Three Steps to Overcome Signal Integrity Challenges

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High-speed digital standards are quickly evolving to keep pace with the data demand from emerging technologies such as 5G, the Internet of Things, artificial intelligence, virtual reality, and autonomous vehicles. Each generational change of high-speed computing standards provides new signaling features, faster data transfer rates, and smaller design margins. Faster speeds create new design challenges that require higher-accuracy simulation, new software tools, and more efficient workflows.

2022.10.15

Application Notes 2024.02.09

Optimize Power Distribution Networks for Flat Impedance

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It takes only one rogue voltage wave to kill a power distribution network (PDN) in high speed digital designs. Avoiding rogue voltage waves is best done by designing for flat impedance across the broad frequency range required by digital systems. This application note shows how power integrity (PI) engineers can select decoupling capacitor values to avoid resonant impedance peaks in the power delivery. Simply leveraging capacitor values from past designs or data sheet examples is risky when design margins keep diminishing with lower power rail voltages, higher currents, and faster data rates. Modern simulation tools can provide a complete Power Integrity workflow to optimize the PI ecosystem and avoid failures like EMI/EMC late in the design cycle.

2024.02.09

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