達裕科技專精於先進封裝CoWos等先進製程全自動化設備的設計與生產

楊連基

達裕科技於9月4~6日在南港展覽館一館4樓（L區0230），參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）的展出。該公司於2006年創立，18年來，致力於半導體設備設計開發，以強大的技術背景及經驗，提供先進封裝CoWoS、2.5D、3D、Fanout及面板級Fanout封裝等先進製程全自動化設備的設計與生產。

達裕科技董事長陳建帆（右）與韓國BISTelligence公司完成代理合約的簽訂。 達裕科技／提供

達裕科技董事長陳建帆表示，除先進封裝全自動化設備外，公司今（2024）年與韓國BISTelligence公司簽訂代理合約，開始銷售該公司軟體。BISTelligence提供高科技產業智能化的製程與工程資料分析解決方案。GVI-APM針對關鍵設備進行AI 驅動的分析與預測，提供健康洞察、即時監測、故障分類、使用壽命預測、預測性維護分析，提升設備使用壽命、減少非預期當機的維護成本。Optimus適用於半導體封裝Back Grinding及Wire Bonding等製程即時監控及異常偵測，協助客戶提升良率與生產效率，節省生產成本。

達裕科技董事長陳建帆（右）與韓國BISTelligence公司簽訂代理合約，開始銷售該公司軟體。 達裕科技／提供

■達裕科技提供多款的全自動先進封裝製程設備，說明如下：

（一）全自動阻值/漏電流量測機：

應用於先進封裝Bumping、Cu Pillar、Fanout、CoWoS等製程在量測Micro Bump的阻值/漏電流。此設備可準確量測13um以上的Micro Bump，且已通過國際大廠認證，成為先進封裝製程量測阻值/漏電流指定用機台。為能準確且穩定量測Micro Bump，此設備在硬體設計及軟體量測方法等，具備多項創新方法且已取得多項專利。

達裕科技的全自動阻值/漏電流量測機。 達裕科技／提供

（二）全自動四點探針金屬膜厚量測機：

應用於先進封裝製程在Sputtering後金屬膜厚確認，可精確量出該片電阻、金屬膜厚及其均勻度，適用於Ti、Cu、Ag、Au、TiW、Ni、Al、ZrN、TaN、ITO等各種金屬鍍膜的膜厚量測。\

達裕科技的全自動四點探針金屬膜厚量測機。 達裕科技／提供

（三）全自動X射線螢光分析量測機（Auto Hitachi XRF量測機）：

應用於先進封裝製程Bump錫銀比例量測及最多五層的多層金屬膜厚量測，此設備與日本合作，整合業界市占率最高的Hitachi XRF設備，進行X射線螢光非接觸式量測，進行定性（Sn-Ag、Sn、Ag、Cu、Ni）或定量分析、百分比/厚度分析。

達裕科技的全自動X射線螢光分析量測機（Auto Hitachi XRF量測機）。 達裕科技／提供

（四）全自動推拉力測試機（Auto Bump Shear量測機）：

應用於先進封裝製程Bump推拉力測試，運用智能視覺分析定位技術，識別時間小於100ms/p，光學解析率小於1um，識別定位精度小於5um，並取得多家國內外先進封裝大廠認證使用。

達裕科技的全自動推拉力測試機。 達裕科技／提供

達裕科技董事長陳建帆並表示，為能安全快速傳送及量測先進封裝製程的High Warpage wafer，達裕科技在wafer chuck方面，自行研發出創新特殊設計真空Chuck來因應，並已取得多國發明專利。此外，在售後服務方面，該公司秉持以客戶為導向、專業、務實的精神，提供客戶「專業技術」、「優良品質」、「完善服務」等全方位最佳服務，在新竹、台中、台南、高雄、上海、馬來西亞等地，均設有服務據點，可24小時提供客戶就近服務。

■更多的產品說明，請造訪達裕科技公司網址：

https://www.i-bot.com.tw

■業務洽詢電話：

（03）658-3898。

長茂科技推出半導體製造設備之零信任微隔離資安解決方案 SEMICON TAIWAN亮相

林政傑

長茂科技在加解密技術的研發領域深耕多年，始終堅持自主創新，並積極投入零信任框架（Zero Trust Framework）的應用，展現了強大的技術實力。此次推出的半導體製造設備資安產品「TP-SEC」，結合了「零信任（Zero-Trust）」和「微隔離（Micro-Isolation）」技術，皆將於2024 SEMICON TAIWAN隆重亮相。

長茂科技表示，瑞士乳酪模型（Swiss Cheese Model）常用做意外發生的風險分析及控管模型，在半導體設備的資安情境中，每一片瑞士乳酪代表不同的防禦措施，而網路安全控制就像是防火牆和入侵檢測系統，防止未經授權的訪問和攻擊；身份驗證和存取控制，則確保只有經過授權的用戶和設備才能訪問關鍵系統；並通過定期更新設備軟硬體來修補已知的漏洞，以防止攻擊者利用過時的漏洞。

當資安事件發生時，通常是因為防禦層中的漏洞不幸對齊，形成了一條通道，讓攻擊者得以突破所有防線。因此，為了減少這種風險，建議半導體設備業者的資安應該納入「零信任（Zero-Trust）」和「微隔離（Micro-Isolation）」之策略。

此次推出的半導體製造設備資安產品「TP-SEC」，結合了「零信任（Zero-Trust）」和「微隔離（Micro-Isolation）」技術。長茂科技/提供

零信任（Zero-Trust）和微隔離（Micro-Isolation）是密不可分的安全策略，微隔離（Micro-Isolation）是實現零信任存取（Zero Trust Access, ZTA）的核心技術。透過零信任（Zero-Trust）原則確保未經授權的存取被阻止，若某個端點被入侵或身份被冒用，微隔離（Micro-Isolation）就可以防止威脅橫向擴散波及到其他的機敏資料源。

微隔離（Micro-Isolation）還能將網路中的每個端點實施身份隔離，同時縮小攻擊面，使攻擊者只能存取環境中的一小部分，並透過詳細的政策和隔離，限制漏洞的擴散範圍，以提升資安團隊的反應速度，且允許對受管制的機敏資料進行精準控制，從而提高合規之需求。

此次推出的半導體製造設備資安產品「TP-SEC」，是與美國矽谷Jonetix資安科技公司合作開發的成果，已獲得多項資安相關專利技術。此外，「TP-SEC」還將符合SEMI E187的合規要求，確保其在半導體製造領域中的卓越表現。

創智先進展出智慧振動／水平分析量測技術 實現工業4.0智慧化轉型

楊聰橋

創智先進展出VibRec振動角度紀錄器等產品。創智先進／提供

創智先進科技公司參加「SEMICON Taiwan 2024」，將發表DSS晶圓切割製程穩定監控系統、無線振動感測器iVD、無線水平傾角儀iLD、振動角度記錄器VibRec、無風式靜電消除器B1/ F2及日本特殊凝膠腳踏黏墊、除塵黏輪與黏塵筆等除塵產品，歡迎至南港一館4樓N0045攤位參觀。

該公司表示，前述產品不僅展現公司在技術創新上的領先地位，更為工業4.0智慧化轉型和ESG環保標準的實現，提供實際解決方案，相關產品受到光電與半導體產業、高精密儀器設備製造業等客群歡迎。

VibRec振動角度紀錄器結合振動水平分析，實現設備振動與水平角度狀態的即時精確監測和分析，提升智慧化監控能力，實現預測性維護。另DSS晶圓切割製程監控系統，可安裝多個振動感測器於晶圓切割機內，時頻域即時監控並分析晶圓切割製程中，主軸與切割盤的螺桿狀態，和切割刀片壽命與預切割Dressing與Precut的穩定度。同時，DSS晶圓切割製程監控系統可進一步檢查出切割道的正背崩可能發生的原因以及診斷良率不穩定的症候，提升切割製程良率，加上支援多機監控SECS/GEM系統上報功能，協助客戶建立全廠先進封裝切割製程的品質管控。

創智先進引進的日本無風式靜電消除器。創智先進／提供

無風式靜電消除器B1/F2採薄膜無風離子生成技術，可在0.3秒內迅速消除表面靜電，更無需使用廠務壓縮空氣，適用於半導體製造、電子裝配和印刷包裝等場所。該產品主要特色為無污染、免保養、超長壽命及安裝簡單及環保節能。此外，超薄型高頻靜電風扇，機身厚度僅厚38mm，安裝簡易，適合各式設備內部安裝。

至於日本的凝膠腳踏黏墊與凝膠除塵黏輪，為一高效環保的除塵解決方案，可應用於一般製造業的生產線、清潔作業和電子廠的無塵室環境粉塵控制，甚至生技業、食品業、製藥業等對潔淨度有高要求的場域；該產品具有優異的除塵清潔效果，可重複使用，可黏除高達90%以上的髒污粉塵，能取代傳統拋棄式腳踏黏墊與黏塵輪，符合現代企業對綠色環境的要求。而凝膠除塵筆可應用在清除光學鏡頭粉塵髒汙，或黏取載板或晶片的灰塵，甚至金線或晶圓破片的黏除等作業上。

ABB卓越能源效率 建構永續產業鏈

劉美恩

2024年9月4日展開的國際半導體展，ABB以「卓越能源效率，建構永續產業鏈」為主軸，在南港展覽館二館１樓Q5330展位，展出智慧電力、高效節能及智能測量等解決方案，助力企業主打造敏捷且高韌性的全球產業鏈，共創經濟與環境雙贏局面。

全方位電力品質管理，優化營運成本

根據台電推估，在半導體和AI產業用電大增的情況下，2033年台灣全年用電量將較今年成長28%。而對電力品質有高度要求的半導體製造，可透過ABB電力品質保護解決方案維持高標準電力品質，並防止因電壓驟降、閃爍、電力中斷和其他電力問題造成的業務中斷及生產損失發生；電力儲存解決方案則能夠幫助平衡電力需求和供應，提供穩定的電力支持，並根據電力需求狀況進行削峰填谷。

此外，高度彈性設計的開關設備，對於高負載電力系統，可依據半導體製造設施的需求進行客製化設定和擴展，提供靈活的電力分配及保護解決方案。配電系統更內建先進的保護功能，如過載保護、短路保護和漏電保護，能夠有效處理負載運行，並確保電力分配的穩定性，提升用電品質。

ABB低壓數位化智能解決方案則可幫助用戶實現精確控制、電力監控及數據分析，提供遠程控制和故障診斷功能。而Emax 2 更是一款高性能的智能斷路器，具有強大的數據記錄和通信功能，可以連接到 ABB Ability™ 數位平台，實現實時電力質量監控、故障預警和遠程控制。

智能測量與分析，卓越品質管理

為確保半導體製程穩定且符合精密要求，在製程中的溫度、壓力、流量等關鍵參數必須精準，以提高產品的品質與產能；對水質的要求更是嚴苛，水中若有微量雜質或酸鹼度偏差就有可能影響最終產品的良率。ABB的各種儀錶與水質分析產品，可精確監測製程中的參數，避免參數誤差而導致製程異常或品質問題，進而最大程度地減少能源消耗和資源浪費，同時降低環境影響。即時資料收集和分析，不僅幫助客戶實現聰敏化製造，更大幅提升生產效率和反應速度。

升級設備效率，實現低碳製造

馬達在半導體製程、空調到泵浦的應用中無所不在，其占工業用電量中的佔比約70%，提升馬達效率將可有感節能。ABB推出的IE4高效感應馬達與IE5同步磁阻馬達適用於多種工業應用，其卓越的設計能顯著降低能量損耗，企業能夠實現高達40%的能效提升，有效減少二氧化碳排放。而高效馬達搭配變頻器使用，更能顯著提升節能效果。尤其在半導體製程中，生產的可靠性及穩定性至關重要，廠內的諧波可能導致製程設備過熱、精密儀器準確度異常或提早老化的風險。ABB超低諧波變頻器不只可將諧波電流降至3%，且無須外加濾波器，可有效節省安裝空間，同時提升設備的整體效能。而馬達及變頻器設備若能搭配ABB Ability傳動裝置解決方案，透過智慧監控來確保設備運轉狀況，可減少停機時間，降低維運成本，助力企業在激烈的市場競爭中強化綠色競爭力。

ABB旗下的解決方案符合高效節能，並能協助企業數位轉型，隨著電價調漲及2025年的碳費徵收，ABB冀能攜手半導體企業主共同為全球淨零碳排的目標努力。

■展會內容搶先看: https://new.abb.com/tw/about/abb-in-taiwan/events/SEMICON-2024

■方案手冊下載 (連結)

ESG加持 鈺祥再生化學濾網搶手

李憶伶

5月底6月初，一則晶圓廠投資鈺祥企業並簽定全球代理的消息曝光後，讓鈺祥成為全球半導體業界不可或缺的好夥伴；而上個月8月底在台南柳營科技工業區-鈺祥濾網再生工廠正式開幕，現場重量級貴賓雲集。

是怎樣的公司能一路被半導體大廠搶著合作，甚至投資入股；更從2018年起一路向上攀爬，從代工廠到自有品牌，不只撐過疫情，更從台灣站穩開始向國際拓展，每年的營收持續成長二至三成以上，營業額年年再創新高？

鈺祥擁有自己的核心技術，同時對市場反應靈敏，早在國內還不清楚什麼是循環經濟時，2018年鈺祥就成為全球第一家取得循環經濟BS8001認證的製造業者，之後順利搭上ESG的熱潮，迎來成長大爆發。

鈺祥業務處長孔維國表示，在ESG的蓬勃發展下，再生型化學濾網成為主流趨勢，經過工研院測試驗證，鈺祥運用獨家再生技術，能讓化學濾網至少再生10次，能有效降低廢棄物和碳排放量。

鈺祥業務處長孔維國表示，鈺祥運用獨家再生技術，讓化學濾網至少再生10次，有效降低廢棄物和碳排放量。李憶伶／攝影

而鈺祥更提供客戶再生檢查平台，結合AI物聯網、ERP系統與現場服務，嚴格把關再生濾網的品質，更已獲得先進製程的認證採用。

為落實ESG一條龍策略，除了在原有台南善化廠，能在地生產製造、控管品質、緊急應變能力外，2024年更在台南增建兩座自有再生中心。

其中上個月開幕的台南柳營工廠，負責處理濾網再生；而即將在年底開幕的台南柳環廠，則負責處理活性碳再生，預計一年可以處理3,600噸活性碳；在兩座自有再生中心的加入營運後，鈺祥每月力拚90,000／PCS再生濾網，每年可提供百萬片以上的再生濾網。

而另一方面鈺祥擴展國際布局的腳步也不曾停下來，除了策略夥伴在全球的廠房都使用鈺祥的化學濾網外，鈺祥也透過這些策略夥伴在不同的製程階段、不同的領域裡，跟著AI、半導體產業共同打入國際市場，除了台灣之外包括中國大陸、美國、歐洲、日本、新加坡、馬來西亞等國，都能看到鈺祥的代理商與產品。

孔維國說，鈺祥是一個以ESG為導向的化學濾網供應商，擁有超過15位具化學相關專業背景的頂尖研發團隊，同時能提供客製化服務，化學濾網更已獲得2nm 先進製程使用。想了解更多鈺祥再生濾網的應用與發展，歡迎至鈺祥於SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展攤位：南港展覽館2館1樓P5512。

穎崴光學CPO封裝測試方案 為AI造浪

李憶伶

今年以來，全世界最先進人工智慧處理器和相關應用都在台灣一一亮相，不僅正式宣告AI世代的來臨，同時揭示台灣在AI世代中，扮演全球供應鏈中的關鍵地位。穎崴科技（WinWay Technology）（以下簡稱穎崴）為全球排名前三大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為研發設計、製造半導體測試介面，在AI世代的供應鏈角色中，與全球前十大IC設計客戶密切合作，為AI世代至關重要的驅動力。

穎崴數年前即提早布局高頻高速、高階製程系統級測試（System Level Test, SLT），目前客戶產品線使用在（包含）7奈米以下先進製程占比高達73%，分別用在AI、HPC、GPU、CPU、Smart phone等高階終端應用。其中，由於AI、HPC、Smart phone需求強勁，使得穎崴在AI、HPC營收占比持續提高，截至今年上半年為止，AI、HPC營收占比已逾60%。

穎崴在全球擁有200多家以上活躍客戶，包括全球前五大CSP、晶圓代工、IDM、IC design、ASIC以及OSAT業者，皆為穎崴長期合作的客戶群；其中，全球IC設計前十大品牌廠的營業占比達83%，顯示穎崴與全球尖端科技IC設計品牌廠及CSP保持密切合作，與客戶在前沿技術並肩作戰，在這波AI浪潮下，攜手造浪。

掌握關鍵技術 獨步全球封測解方

根據Yole Intelligence指出，矽光子最直接應用的場景為數據中心，在各大CSP以及各國積極建置主權數據中心風潮帶動下，使矽光子晶片市場進入高速成長，自2022年到2028年的年複合成長率來到44%，市場價值將從2022年的6,800萬美元，一路增長到2028年的6億美元，成長近9倍。

穎崴晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統，獨步全球。穎崴科技／提供

穎崴自2019年即投入此研發方案，推出晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統，透過掌握關鍵技術，加上卓越的整合能力，將三大產品線：溫度控制系統 ( Thermal Control System）、測試座（Test Socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力整合為一，使待測物能在高頻（>40 GHz）、高速（>112 Gbps）、高瓦數（最高可達2000W）環境下，完成自動化測試，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等客戶提供最佳解決方案，為業界首創。此方案已獲美系客戶驗證，同時獲得多家高速運算業者洽詢。

穎崴超高功率散熱方案HEATCON Titan功耗可達2000W。穎崴科技／提供

穎崴CPO解決方案獨步全球，主要關鍵在於能提供客戶「微間距對位雙邊探測（Double Sided Probing）」系統架構，此方案需克服4至6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，因此成為測試介面業界獨一無二的CPO整合方案。

提升探針壽命 跨世代全新測試座

隨著半導體持續往先進製程推進，帶動高階系統測試（System Level Test, SLT）和系統最終測試（System Final Test, SFT）的高速成長，根據穎崴市場部門調查指出，SLT和SFT的市場規模在2024年到2028年期間將有15%以上的年複合成長率，優於整體測試介面產業成長。

穎崴在SLT及SFT有相對應的解決方案及產品布局，除既有的高頻高速測試座（Coaxial Socket），又推出跨世代全新測試座HyperSocket™，此產品為因應高頻高速需求的次世代產品，散熱功能極佳，同時大幅提升探針使用壽命，在傳輸速度領先全球，已有多家AI及手機客戶驗證中。

穎崴推出跨世代全新測試座HyperSocket™。穎崴科技／提供

穎崴的HyperSocket™在架構上相較前一代測試座有以下幾項特色：(1)因特殊專利設計，使元件耗損降至最低，大幅提升接觸性；(2) 獨有機構設計使對位（Pick-and-Place）更有彈性；(3) 因為探針增加保護層，提高耐電流，使用壽命較長，進而使整體設備效率（Overall Equipment Effectiveness,OEE）大幅增加。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，面對AI、HPC浪潮所帶動的高算力、高效能、先進封裝等需求，穎崴持續推出相對應大封裝、大功耗及高頻高速等趨勢的新產品，同時在業務方面持續與全球各大IC客戶緊密合作，所推出的高階新品，陸續獲得客戶採用，成功搶灘AI、HPC晶片測試商機。

落實永續作為 ESG超前法規

穎崴自2022年度正式成立永續推動小組，並自發性編製第一本永續報告書，更於日前發布最新版本----《穎崴科技2023年永續報告書》，公開向各界利害關係人揭露穎崴在環境、社會及治理等面向所做的努力。穎崴董事長王嘉煌表示，穎崴在ESG範疇的作為向來比法規更加超前。在過去一年，公司持續地強化公司治理，除維持董事會的高效運作外；環境部分更達到再生能源占總發電量10%的目標，用行動來表達對環境議題的關心。

致勤系統AI智能監控系統 全球首創

藍怡珊

在工業4.0的浪潮下，致勤系統再次走在技術創新的前沿，成功將人工智能（AI）技術和智能控制技術導入真空泵浦監測系統。這一技術創新不僅加強了泵浦的運行可靠性和能效，還為工業設備的智能化管理樹立了新的標竿。

真空泵浦在工業生產中扮演著至關重要的角色，其穩定運行對生產效率和產品質量有直接影響。傳統監測方法往往依賴於人工檢查和經驗判斷，難以即時發現潛在問題。通過引入AI技術，致勤系統的真空泵浦監測系統能夠自動捕捉設備運行中的數據，並運用先進的八大演算法進行深度的數據分析。這使得系統可以提前檢測到可能的故障，並在問題影響生產前進行預警，從而大幅減少停機時間和維修成本。

除了提升監測的精準度，致勤系統還在真空泵浦系統中集成智能控制技術，實現了對設備運行狀態的動態調整。該技術通過即時分析運行條件，智能調節泵浦的運行參數，使設備能夠根據實際需求運行在最佳狀態。這不僅降低了能源消耗，還提升了生產效率，同時延長泵浦的使用壽命。

致勤系統科技「人工智慧Dry Pump智能監測系統」，一年節電率高達32%。致勤系統／提供

致勤系統的這一技術突破，無疑將對整個工業製造領域產生深遠影響。AI與智能控制技術的結合，為真空泵浦等關鍵設備的運營管理開闢了新的可能性，將推動製造業從依賴經驗的傳統模式，向基於數據驅動的智能化模式轉型。

致勤系統攤位號碼：S7835。