Halbleiter: Wafer-Preise werden um 20 Prozent steigen

Arbeitsspeicher, Grafikkarten, Flash-Speicher und Prozessoren dürften 2018 sowie 2019 teurer werden: Einige Hersteller von Wafern haben angekündigt, in den kommenden Monaten die Preise anzuheben. Global Wafers etwa plant, 20 Prozent mehr pro Siliziumscheibe zu verlangen. Das sagte Doris Hsu, Chairwoman des Wafer-Fertigers. Auch Sumco wird die Preise in ähnlichem Maße steigern, was CEO Hashimoto Mayuki bereits vergangenen November angekündigt hat. Der Hersteller sitzt wie Shin-Etsu in Japan, beide sind die größten Produzenten der heute üblichen 300- und 200-mm-Scheiben.

Mithilfe der Wafer stellen Auftragsfertiger wie Intel, Micron, Samsung, SK Hynix, Toshiba, die TSMC oder UMC die Chips ihrer Kunden oder eigene her. Darunter fallen maßgeschneiderte ASICs für Deep Learning, klassische CPUs für Notebooks oder Rechenfarmen, programmierbare FPGAs, GPUs für Grafikkarten, MEMS für Sensoren oder SoCs für mobile Geräte. Einen enormen Anteil haben Arbeitsspeicher wie DDR4 für Server und LPDDR4 für Smartphones sowie 3D-NAND-Flash-Speicher für nahezu alle Anwendungsbereiche.

Weil die Fertiger auf die stark nachgefragten Wafer angewiesen sind, ist anzunehmen, dass die seit Monaten steigenden Preise für Endverbraucher in absehbar Zeit eher weiter steigen denn fallen werden. Laut Sumco soll sich der Bedarf an Siliziumscheiben bis 2020 weiter erhöhen, knapp 7 Millionen Wafer pro Monat werden es dem japanischen Hersteller zufolge sein.

Intel beispielsweise kann seit Oktober 2017 die Coffee Lake genannten Prozessoren wie den Core i7-8700K nur schlecht liefern, gegebenenfalls hängt das auch mit dem Wafer-Angebot zusammen. Im Grafikkartensegment trifft Kunden überdies das Problem, dass kaum Pixelbeschleuniger verfügbar sind, da Mining-Anbieter große Kontingente aufkaufen.