排序依 上市日期(新→舊)上市日期(舊→新)暢銷度價格(高→低)價格(低→高)
射頻積體電路 (RFIC) 晶片主要可分為功率放大器 (power amplifier)、收發器 (transceiver)、鎖相迴路 (phase lock loop) 三大部分。目前鎖相迴路與收發器已逐漸整合於系統晶片 (SoC)，剩下......more
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