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設備商天虹科技(6937)受惠美中科技戰對岸對半導體前段及後段設備指名度提高，加上台系晶圓本土化腳步加速，讓天虹的半導體設備包括 原子層沉積（ALD）設備及封裝用貼合和分離設備訂單急增，為因應後續訂單強勁，公司擴增1.5倍產能預定下月上線，為第4季及明年增添營運動能，明年營收看增逾二成。
天虹成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，將技術延伸至貼合機/分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。
天虹表示，目前天虹將觸角延伸到先進封裝領域，包括玻璃基板封裝、面板級封裝，更與三家客戶攜手投入CPO領域設備的共同開發，在各種先進趨勢發展上不缺席。
值得注意的是，天虹也是台系晶圓大廠擴充CoWoS設備的供應鏈成員，公司表示其類CoWoS設備包括貼合機/分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，目前已出貨貼合機/分離機B，並有產品持續進行認證；前段晶圓廠ALD設備部分，已接獲客戶「repeat order」，預計明年4月將有新一波交機，且在對岸指名供貨下，在手訂單量能相當充裕。
天虹今年前三季稅後純益2.61億元，年增64.2％，每股純益3.87元。法人認為，公司今年營收有機會達雙位數成長、創掛牌來新高，每股純益有機會站上6元大關。明年受惠於台系客戶在地採購需求延續，相關產品布局效益逐步顯現，加上新增產能到位，明年營收和獲利表現可更上一層樓。
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