2025年全球將出貨1000億個 Arm 平台的 AI 晶片 台灣是全球 AI 中心

一年一度Arm科技論壇29日在台北登場，聚焦AI運算與機會，並吸引包括聯發科（2454）、聯詠、M31、三星、和碩等生態系逾2400名從業人與會。Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey表示在致詞時，即直指OPEN AI推出生成式AI ChatGPT後，引爆生成式AI發展浪潮，並強調10年前就把AI放在核心，下個下十年，就是為AI打造，並從今年開始大爆發。

Chris Bergey預估2025年全球將有1000億個Arm平台AI裝置，台灣將是AI中心，原因台灣有先進晶片製造、先進封裝及組裝，世界發展AI都得倚靠台灣。

Arm Tech Symposia 2024 論壇將於台北、首爾、東京、上海、深圳四個國家五個城市，今年以「聚焦AI運算與機會」，首場就選在台北開場 ，足見Arm台灣未來在AI發展扮演極具重要的戰略地。

Arm 北美業務副總裁曾志光表示，Arm論壇迄今已超過20年， Arm是無所不在的運算平台，透過此平台釋放AI潛力，今年論壇更設有AI展區展現台廠研華和和碩等技術實力，也加強軟體開發者溝通， Arm平台上已有超過2000萬名開發者，因此不只是技術交流，更能同步發覺商業可能性。

聯發科更是Arm首家挑名將透過手機平台推動AI應用最為關鍵的廠商。由Chris Bergey與聯發科無線通信事業部副總經理陳一強、AWS香港暨台灣總經理王定愷展開關鍵對話；緯穎科技分享熱門的伺服器產品開發過程面臨之挑戰與解決方案；宏碁、系微針對 WoA （Windows on Arm）對談；聯詠、瑞昱、安國、緯穎更與 Arm 展開全面設計合作座談；前 Google 台灣董事總經理簡立峰也將於會中發表主題演講。

Chris Bergey 指出，AI帶來巨大機會呈現多樣化需求，硬體、軟體、生態系統，需比以往更緊密連結，引用Google提到封裝技術重要性的說法，製造也有挑戰，在週期時間延長下，產業需要先進封裝，也讓台灣供應鏈角色更為重要。

從技術面和台灣在AI供應鏈扮演的角色，Chris Bergey 也指出，無縫整合AI需要更多記憶體和電力，AI異構運算的特徵，如何結合運算單元和面對硬體碎片化，一致運算能力就是關鍵，而這也是軟體是Arm運算平台獨特的原因。而台灣是AI中心，90%全球晶片來自台灣，但台灣不只有晶片製造實力，設計，軟體，框架上都有廠商持續努力。

聯發科無線通信事業部副總經理陳一強分析，聯發科從分析式AI， 生成式AI，到代理式AI都持續布局，陳一強認為行動平台就是最佳的AI平台，目標就是善用單晶片能力，強化AI生態系統的發展。除打造AI超級應用程式，更要善用AI邊緣端能力。

陳一強並指聯發科旗艦款天璣9400就推出強大的AI引擎，讓AI功能提供更多服務，未來將改變以觸控為中心的體驗，最大趨勢和挑戰就是預測邊緣端單晶片能力，因此須由混合雲端和邊緣AI的協作。