适用于各种计算设备的先进封装技术
计算应用封装在传统台式电脑和移动个人电脑（包括笔记本电脑和平板电脑等）中都相当普遍。与日益增加的单晶硅片集成电路形成鲜明的对比，封装工程师不断需要应付各种挑战，为不同的半导体技术提供封装集成，从而获得适用于计算应用的全方位系统。
Amkor 的 FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、CABGA、MLF®、QFP 和其他先进的封装解决方案能满足性能需求，并克服计算应用领域的热传导挑战。
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